[發(fā)明專利]MEMS芯片及其制備方法、MEMS器件、電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011436611.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114057155A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫豐沛;馮志宏;徐景輝;董曉詩(shī) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B81B7/00 | 分類號(hào): | B81B7/00;B81B7/02;B81B7/04;B81C1/00;G02B26/08 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | mems 芯片 及其 制備 方法 器件 電子設(shè)備 | ||
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环NMEMS芯片及其制備方法、用以提高M(jìn)EMS芯片的結(jié)構(gòu)可靠性,可廣泛用于無(wú)線通信、生物醫(yī)學(xué)、航空航天、消費(fèi)電子、汽車電子以及儀器測(cè)量等諸多領(lǐng)域。MEMS芯片包括襯底、運(yùn)動(dòng)組件、固定組件和驅(qū)動(dòng)組件,固定組件位于襯底與運(yùn)動(dòng)組件之間,其中:運(yùn)動(dòng)組件包括固定部、運(yùn)動(dòng)部以及第一支撐梁,第一支撐梁分別與運(yùn)動(dòng)部和固定部連接,且運(yùn)動(dòng)部朝向固定組件的第一面開(kāi)設(shè)有第一避讓槽;固定組件接地設(shè)置,固定組件朝向運(yùn)動(dòng)組件的一面具有凸臺(tái)以及第一限位柱,凸臺(tái)與固定部連接并用于支撐固定部,第一限位柱對(duì)應(yīng)一個(gè)第一避讓槽;驅(qū)動(dòng)組件與運(yùn)動(dòng)部連接,用于驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)部運(yùn)動(dòng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及到一種MEMS芯片及其制備方法、MEMS器件、電子設(shè)備。
背景技術(shù)
MEMS(micro-electro-mechanical system,微機(jī)電系統(tǒng))微鏡是利用MEMS技術(shù)實(shí)現(xiàn)光線偏轉(zhuǎn)或者調(diào)制的器件,與機(jī)械微鏡相比,MEMS微鏡具有體積小、成本低、可靠性高以及利于集成等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于光通信領(lǐng)域,如光衰減器、波長(zhǎng)選擇開(kāi)關(guān)、光交叉連接器等光調(diào)制模塊;或被應(yīng)用于自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,如光學(xué)雷達(dá)、抬頭顯示等所需的光學(xué)傳感模塊或顯示模塊。
現(xiàn)有的一種MEMS微鏡,其結(jié)構(gòu)包括固定層、活動(dòng)層和驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),其中,固定層上設(shè)置有支撐結(jié)構(gòu),活動(dòng)層可通過(guò)支撐梁活動(dòng)設(shè)置在支撐結(jié)構(gòu)上,且活動(dòng)層背離固定層的一側(cè)設(shè)置有光反射區(qū),驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)則可用于驅(qū)動(dòng)活動(dòng)層相對(duì)固定層轉(zhuǎn)動(dòng)。這種微鏡的缺點(diǎn)在于,微鏡在受到較大的外界沖擊時(shí),支撐梁較易由于活動(dòng)層的轉(zhuǎn)動(dòng)角度或位移過(guò)大而發(fā)生斷裂,導(dǎo)致微鏡的結(jié)構(gòu)可靠性較低。
申請(qǐng)內(nèi)容
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环NMEMS芯片及其制備方法、MEMS芯片陣列、MEMS器件及電子設(shè)備,用以提高M(jìn)EMS芯片的結(jié)構(gòu)可靠性。
第一方面,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环NMEMS芯片,該MEMS芯片可包括襯底、運(yùn)動(dòng)組件、固定組件和驅(qū)動(dòng)組件,固定組件可位于襯底與運(yùn)動(dòng)組件之間,且運(yùn)動(dòng)組件和固定組件都可以為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。其中,運(yùn)動(dòng)組件可包括固定部、運(yùn)動(dòng)部以及第一支撐梁,第一支撐梁可分別與運(yùn)動(dòng)部和固定部連接,以將運(yùn)動(dòng)部可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在固定部上,且運(yùn)動(dòng)部朝向固定組件的第一面開(kāi)設(shè)有第一避讓槽;固定組件朝向運(yùn)動(dòng)組件的一面設(shè)置有凸臺(tái)和第一限位柱,凸臺(tái)可與固定部連接并對(duì)固定部進(jìn)行支撐,以使運(yùn)動(dòng)部可相對(duì)固定組件轉(zhuǎn)動(dòng),第一限位柱則位于固定組件上對(duì)應(yīng)運(yùn)動(dòng)部的區(qū)域,且第一限位柱對(duì)應(yīng)一個(gè)第一避讓槽;驅(qū)動(dòng)組件與運(yùn)動(dòng)部連接,可用于驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)部運(yùn)動(dòng),以實(shí)現(xiàn)MEMS芯片的相關(guān)功能。
上述方案中,當(dāng)MEMS芯片受到外界沖擊時(shí),第一限位柱可以限制運(yùn)動(dòng)部朝向固定組件方向的位移幅度,從而可以減小由于運(yùn)動(dòng)部位移量過(guò)大而導(dǎo)致第一支撐梁斷裂的風(fēng)險(xiǎn),提高M(jìn)EMS芯片的結(jié)構(gòu)可靠性。
在一些可能的實(shí)現(xiàn)方式中,第一限位柱與第一避讓槽是一一對(duì)應(yīng)的,或多個(gè)第一限位柱對(duì)應(yīng)同一個(gè)第一避讓槽。
在一些可能的實(shí)施方案中,驅(qū)動(dòng)組件具體可用于驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)部繞設(shè)定的第一旋轉(zhuǎn)軸線轉(zhuǎn)動(dòng),從而使運(yùn)動(dòng)部相對(duì)固定組件發(fā)生偏轉(zhuǎn);上述第一避讓槽可位于第一旋轉(zhuǎn)軸線的至少一側(cè),這樣,當(dāng)驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)運(yùn)動(dòng)部轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),第一限位柱可與第一避讓槽配合對(duì)運(yùn)動(dòng)部的轉(zhuǎn)動(dòng)角度進(jìn)行限制,減小運(yùn)動(dòng)部由于轉(zhuǎn)動(dòng)量過(guò)大而導(dǎo)致第一支撐梁損壞的風(fēng)險(xiǎn),提高M(jìn)EMS芯片的結(jié)構(gòu)可靠性。
為了簡(jiǎn)化MEMS芯片的制作工藝,在一個(gè)具體的實(shí)施方案中,可以將第一限位柱與凸臺(tái)設(shè)計(jì)為相等的高度,從而使兩者可以通過(guò)刻蝕工藝一次成型。
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