[發明專利]帶有顯示側冷卻系統的膝上型計算機

在審

• 申請號: 202011436430.X
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN112925399A
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: A·庫爾卡尼;G·戈爾拉;A·貝爾;B·蘭德威爾
• 申請（專利權）人: 輝達公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18;G06F1/16
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 趙楠

本發明公開了帶有顯示側冷卻系統的膝上型計算機。一種膝上型計算設備，包括：包括鍵盤的基部；和可移動地耦合到基部的顯示部，并包括：具有散熱片的散熱器；一個或更多個與散熱器熱耦合的發熱電子設備；以及至少一個冷卻風扇，該冷卻風扇配置成將冷卻空氣引導通過散熱片。

技術領域

相關申請的交叉引用

本申請要求2019年12月6日提交的、申請號為62945056的美國臨時申請的優先權的權益。該相關申請的主題內容通過引用合并于此。

各種實施例的領域

本公開的實施例總體上涉及用于計算設備的計算機體系架構和熱解決方案，并且更具體地，涉及具有顯示器側冷卻系統的膝上型計算機。

背景技術

在大多數(如果不是全部)膝上型計算機中，主板直接位于鍵盤下方。結果，安裝在主板上的電子組件(例如中央處理單元(CPU)和圖形處理單元(GPU))產生的熱量通常會導致膝上型計算機的掌托區域在使用過程中變熱。有時，尤其是在大功率膝上型計算機中，掌托區域可能會非常溫暖，以至于使用戶感到不適。通過將散熱器、熱管和空氣增流器解決方案的各種組合集成到將主板上產生的熱量轉移到膝上型計算機的掌托處的膝上型計算機中，可以緩解此問題。但是，這些方法具有某些缺點。

首先，由于空間限制，典型地在膝上型計算機中采用的散熱器和風扇通常相對較小。結果，當膝上型計算機以最佳性能運行時，風扇必須以非常高的速度運轉以從膝上型計算機(通過散熱器)去除足夠的熱量。風扇的高速運轉會引起一定程度的聽覺噪聲和振動，從而降低用戶體驗的整體質量。此問題在高性能膝上型計算機中尤其如此，當處理更大，更復雜的工作負載時，膝上型計算機會產生大量的熱量。第二，即使在冷卻膝上型計算機的掌托區域時，膝上型計算機的底座的表面溫度也會升高。膝上型計算機所產生的不均勻的表面溫度會給用戶帶來總體不良的人體工學體驗。此外，膝上型計算機的底座的表面溫度可以容易地超過認為在長時間內使用戶感到舒適的溫度。第三，常規膝上型計算機散熱解決方案從主板傳遞熱量的能力可以根據膝上型計算機是擱在堅硬的表面還是放在用戶的膝上而顯著變化。例如，當膝上型計算機擱在用戶的膝蓋上時，風扇的入口可能會被部分甚至完全阻塞，從而大大減少了穿過散熱器的氣流并限制了主板的熱傳遞。要求用戶在堅硬的表面上使用膝上型計算機以獲得更好的熱性能會降低用戶體驗的整體質量。

如前所述，本領域所需要的是在操作期間冷卻膝上型計算機的更有效的方法。

發明內容

本公開的一個實施例闡述了一種用于冷卻計算設備的發熱部件的技術。在各個實施例中，一種膝上型計算設備，包括：包括鍵盤的基部；以及可移動地耦合到基部的顯示部，并包括：具有散熱片的散熱器；一個或更多個與散熱器熱耦合的發熱電子設備；配置成將冷卻空氣引導通過散熱片至少一個冷卻風扇。

本公開的一個實施例闡述了用于冷卻計算設備的發熱部件的另一種技術。在各個實施例中，一種裝置包括：具有多個散熱片和蒸氣室的散熱器；一個或更多個與蒸氣室熱耦合的發熱電子設備；以及配置成將冷卻空氣引導通過多個散熱片的至少一個冷卻風扇，其中包括在多個散熱片中的第一散熱片和包括在多個散熱片中的第二散熱片形成具有第一進風口和第一出風口的第一空氣通道，其中第一散熱片與第二散熱片相鄰，并且第一散熱片和第二散熱片之間靠近第一進氣口的第一距離小于第一散熱片和第二散熱片之間靠近第一空氣出口的第二距離。

本公開的一個實施例闡述了一種用于冷卻計算設備的發熱組件的技術。在各個實施例中，一種計算設備，包括：基部；顯示部，可移動地連接到基部，并包括具有可移動面板和一個或更多個固定面板的殼體；以及一種機械組件，其在顯示部從基部打開時將可移動面板定位成遠離一個或更多個固定面板。