[發(fā)明專利]一體化燈珠生產(chǎn)方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011436420.6
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112510137A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設計）人: 周建華
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東聚科照明股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

本發(fā)明涉及燈珠生產(chǎn)技術(shù)領域，公開了一種一體化燈珠生產(chǎn)方法，包括：調(diào)制固晶膠，固晶膠由UV膠和導電介質(zhì)混合而成；在多個LED支架的相應位置處分別印刷固晶膠；將LED芯片放置于印刷的固晶膠上，以將LED芯片粘貼在LED支架上；待固晶膠固化后，在LED芯片的表面涂覆一層透明膠，在透明膠的表面覆蓋一層熒光膜；將多個粘貼LED芯片的LED支架分割形成多顆LED燈珠；根據(jù)LED燈珠的光電參數(shù)對多顆LED燈珠進行分類，將光電參數(shù)相同的LED燈珠劃分為一類；將同一類的LED燈珠輸送至編帶機中進行編帶封裝。本發(fā)明可避免使用烘烤設備，減少耗電量，節(jié)省固化時間。本發(fā)明無需焊線連接，避免了焊線工藝中易出現(xiàn)的不良狀況。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及燈珠生產(chǎn)技術(shù)領域，特別是涉及一種一體化燈珠生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

LED燈珠，采用半導體材料制作而成，是以直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，電信號轉(zhuǎn)換為光信號的發(fā)光元器件，具有功耗低、亮度高等優(yōu)點，而被廣泛應用。目前，燈珠生產(chǎn)工藝中，通常使用點固晶膠－固晶－固晶膠烘烤－焊線－點熒光粉－熒光粉烘烤的工藝流程，此種生產(chǎn)方式工序復雜，需要較大的制作空間，導致制作成本較高，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上問題，本發(fā)明的目的是提供一種一體化燈珠生產(chǎn)方法，以解決現(xiàn)有燈珠生產(chǎn)中成本高、生產(chǎn)效率低等問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

本發(fā)明所述一體化燈珠生產(chǎn)方法，包括以下步驟：

調(diào)制固晶膠，所述固晶膠由UV膠和導電介質(zhì)混合而成；

在多個LED支架的相應位置處分別印刷所述固晶膠；

將LED芯片放置于印刷的固晶膠上，以將所述LED芯片粘貼在所述LED支架上；

待所述固晶膠固化后，在所述LED芯片的表面涂覆一層透明膠，在所述透明膠的表面覆蓋一層熒光膜；

將多個粘貼有LED芯片的LED支架分割形成多顆LED燈珠；

根據(jù)所述LED燈珠的光電參數(shù)對多顆LED燈珠進行分類，將光電參數(shù)相同的LED燈珠劃分為一類；

將同一類的所述LED燈珠輸送至編帶機中進行編帶封裝。

優(yōu)選地，所述導電介質(zhì)為銀粉。

優(yōu)選地，所述銀粉的粒徑為微米級。

優(yōu)選地，調(diào)制固晶膠的步驟包括：將UV膠與銀粉按照重量比為1：(3～8)的比例攪拌均勻。

優(yōu)選地，所述熒光膜為含有熒光粉的固體硅膠。

優(yōu)選地，所述光電參數(shù)包括波長、光強、電流和電壓中的一種或多種。

優(yōu)選地，將多個粘貼有LED芯片的LED支架分割形成多顆LED燈珠的步驟包括：

將多個粘貼有LED芯片的LED支架放置于上下設置的兩個滾輪之間，其中，兩個滾輪的齒位相互配合形成與燈珠大小相匹配的凹槽；

利用所述凹槽將整片的LED支架分為單顆的LED燈珠和廢料片；

利用收納箱收集單顆的LED燈珠。

優(yōu)選地，將同一類的所述LED燈珠輸送至編帶機中進行編帶封裝的步驟包括：

對不同類別的LED燈珠進行編號；

將所述LED燈珠按編號分別輸送至不同的編帶機中。

本發(fā)明實施例一種一體化燈珠生產(chǎn)方法與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：