[發(fā)明專利]疊孔電路板及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011436145.8
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112739016B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許校彬;陳金星;彭濤
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694
• 代理人: 劉羽

本申請?zhí)峁┮环N疊孔電路板及其制備方法。上述的疊孔電路板的制備方法包括以下步驟：對內(nèi)層電路板板材進(jìn)行鉆孔操作，并對鉆孔進(jìn)行沉銅處理，沉銅后進(jìn)行第一次電暈處理操作，得到待塞孔內(nèi)層電路板；對待塞孔內(nèi)層電路板進(jìn)行樹脂塞孔操作，將線路嵌入樹脂中，得到樹脂塞孔層電路板；對外層電路板板材進(jìn)行控深孔操作，得到待填充盲孔；對待填充盲孔進(jìn)行除膠處理操作，完成除膠后進(jìn)行填銅漿操作，將線路嵌入銅漿中，得到盲孔層電路板；對樹脂塞孔層電路板的表面進(jìn)行第二次電暈處理操作，得到待壓合電路板；將盲孔層電路板與待壓合電路板進(jìn)行壓合操作，得到疊孔電路板。上述疊孔電路板的制備方法能夠增強(qiáng)疊孔之間結(jié)合力、提升對電鍍蓋帽保護(hù)作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種疊孔電路板及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著3G、智能手機(jī)和平板電腦等消費類電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，推動PCB技術(shù)不斷向更高布線密度方向發(fā)展，同時也要求PCB設(shè)計具有小型化、輕薄化和高可靠性等。因此，傳統(tǒng)的盲孔設(shè)計，如交錯孔、跨層等已無法滿足要求，其局限性主要表現(xiàn)在空間節(jié)約、制作難度和可靠性等方面，唯有疊孔設(shè)計可滿足要求。而樹脂塞孔法是實現(xiàn)盲孔與盲孔互連的常用方法，同時使用樹脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住，然后再進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計之間的矛盾。

但是，在疊孔過程中，盲孔與通孔壓合處的位置由于樹脂和銅的結(jié)合力不足，很容易爆板，產(chǎn)生分離問題。此外，樹脂塞孔能夠?qū)﹄娐钒逋灼鸬奖Ｗo(hù)作用，避免在電路板壓合過程中通孔處出現(xiàn)變形和孔銅壁斷裂等問題，但在塞孔或疊孔過程中有機(jī)物的殘留，容易造成樹脂塞孔后電鍍蓋帽分離，從而使疊孔電路板出現(xiàn)阻值異常問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種能夠增強(qiáng)疊孔之間結(jié)合力、提升對電鍍蓋帽保護(hù)作用的疊孔電路板及其制備方法。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種疊孔電路板的制備方法，包括以下步驟：

對內(nèi)層電路板板材進(jìn)行鉆孔操作，并對所述鉆孔進(jìn)行沉銅處理，得到待塞樹脂孔；

對所述待塞樹脂孔進(jìn)行第一次電暈處理操作，得到待塞孔內(nèi)層電路板；

對所述待塞孔內(nèi)層電路板進(jìn)行樹脂塞孔操作，將線路嵌入所述樹脂中，得到樹脂塞孔層電路板；

對外層電路板板材進(jìn)行控深孔操作，得到待填充盲孔；

對所述待填充盲孔進(jìn)行除膠處理操作，得到待填充孔外層電路板；

對所述待填充孔外層電路板進(jìn)行填銅漿操作，將線路嵌入所述銅漿中，得到盲孔層電路板；

對所述樹脂塞孔層電路板的表面進(jìn)行第二次電暈處理操作，得到待壓合電路板；

將所述盲孔層電路板與所述待壓合電路板進(jìn)行壓合操作，得到所述疊孔電路板。

在其中一個實施例中，所述鉆孔操作包括鉆埋孔、通孔及定位孔。

在其中一個實施例中，在對內(nèi)層電路板板材進(jìn)行鉆孔操作，并對所述鉆孔進(jìn)行沉銅處理之前，還包括以下步驟：

對所述鉆孔進(jìn)行抗鍍干膜操作。

在其中一個實施例中，所述第一次電暈處理操作中的電壓為8000V～10000V。

在其中一個實施例中，所述第一次電暈處理操作中的電極間距為1mm～1.5mm。

在其中一個實施例中，所述第一次電暈處理操作中的放電功率為400W～600W。

在其中一個實施例中，所述第一次電暈處理操作中的線速度為1.0m/mim～2.0m/mim。