[發明專利]光發射組件和用于封裝光發射組件的方法

有效

• 申請號: 202011436068.6
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN112230354B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 宋小飛;廖傳武;李志超;王志文
• 申請（專利權）人: 武漢乾希科技有限公司;大連優迅科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種用于封裝光發射組件的方法，包括：

將半導體激光器芯片焊接在殼體中的熱沉之上，以便形成激光器組件；

將所述激光器組件固定在墊板上；

經由吸取裝置吸取具有第一焦距的第一透鏡，以用于將所述半導體激光器芯片設置在所述第一透鏡的第一側的預定位置處，所述吸取裝置被設置在六軸位移調節裝置上，所述第一透鏡用于將所述半導體激光器芯片所輸出的激光光束轉換為平行光，所述第一焦距被配置為大于或者等于預定焦距閾值，以便減少經由所述第一透鏡反射的反射光達到所述半導體激光器芯片的比例；

經由光束分析裝置，獲取所述第一透鏡所輸出的所述平行光所形成的光斑圖像；

基于所述光斑圖像的光斑尺寸，經由所述六軸位移調節裝置調節所述吸取裝置的位置，以用于使得所述半導體激光器芯片由所述預定位置處調整至所述第一透鏡的焦點位置處并且使得所述半導體激光器芯片偏離光路軸線第一預定夾角；

在所述第一透鏡的第二側依次固定光隔離器和第二透鏡，所述第二透鏡用于將通過所述光隔離器輸出的平行光進行匯聚；以及

經由夾具夾持光纖，以便將所述光纖的位置調整并固定至所述第二透鏡的焦點位置；

其中經由六軸位移調節裝置調節吸取裝置的位置，以用于將半導體激光器芯片設置在第一透鏡的焦點位置包括：

提取第一光斑圖像的第一光斑輪廓數據和第一中心坐標數據，以及提取第二光斑圖像的第二光斑輪廓數據和第二中心坐標數據，其中第一光斑圖像是光束分析裝置所采集的第一透鏡所輸出的平行光在第一位置處所形成的，第二光斑圖像是光束分析裝置所采集的所述平行光在第二位置處所形成的，第二位置處距離第一透鏡的距離大于第一位置處距離第一透鏡的距離；

基于第一光斑輪廓數據和第二光斑輪廓數據，計算第一光斑和第二光斑的尺寸變化數據；

計算第一中心坐標數據和第二中心坐標數據的坐標變化數據；

基于所述尺寸變化數據和所述坐標變化數據，確定第二光斑相對于第一光斑的變化是否符合預定條件；以及響應于確定第二光斑相對于第一光斑的變化不符合預定條件，輸出位移數據，以便經由六軸位移調節裝置調節吸取裝置的位置。

2.根據權利要求1中的所述方法，其中所述預定焦距閾值為0.6mm，所述第一預定夾角為3度，所述光隔離器至少包括磁性單元、起偏器、偏振片和檢偏器，所述磁性單元用于提供磁場，所述偏振片用于旋轉所述磁場中的、經由起偏器輸出的正向光路光的偏振方向以及旋轉經由所述檢偏器反射的反向光路的光的偏振方向，所述起偏器的通光軸與所述檢偏器的通光軸之間的夾角為第二預定夾角，所述偏振片包括第一偏振片和第二偏振片，所述檢偏器包括配置于所述第一偏振片和所述第二偏振片之間的第一檢偏器，以及配置于所述第二偏振片另一側的第二檢偏器。

3.根據權利要求1中的所述方法，還包括：

使用環氧銀膠將熱敏電阻貼裝在所述熱沉的預定檢測位置處，所述預定檢測位置臨近所述半導體激光器芯片；以及

基于所述熱敏電阻的檢測數據，調整所述熱沉的溫度。

4.根據權利要求1中的所述方法，其中經由所述六軸位移調節裝置調節所述吸取裝置的位置，以用于將所述半導體激光器芯片設置在第一透鏡的所述焦點位置還包括：

響應于確定所述第二光斑相對于所述第一光斑的變化符合預定條件，將與所述吸取裝置的當前位置所對應的所述第一透鏡的位置確定為所述第一透鏡的固定位置；

控制所述吸取裝置提升所述第一透鏡離開所述固定位置，以便將UV膠水涂覆于所述固定位置處；以及

控制所述吸取裝置降下所述第一透鏡，以便將所述第一透鏡固定在所述固定位置處。