[發(fā)明專利]一種低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011435925.0
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112614608B
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚英邦;胡永才;李毅;許一文;畢道廣;焦志偉;郭勁;陳先義;魯圣國;陶濤;梁波
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 陳嘉毅

1.一種低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿，其特征在于，按質(zhì)量百分比計，所述導(dǎo)電銀漿包括如下組分：銀粉75％～83％、玻璃粉3％～5％、氧化鋁顆粒0.1％、有機(jī)載體15％～20％；所述銀粉為球狀銀粉，平均粒徑為450nm；所述有機(jī)載體包括溶劑、添加劑、增塑劑、黏結(jié)劑以及分散劑；所述玻璃粉包括如下組分：氧化硅37％～38％、氧化鈣38％～39％、氧化鋁15％～18％、氧化鋇5％～8％、氧化鋰1％。

2.如權(quán)利要求1所述低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿，其特征在于，所述溶劑為松油醇、丁基卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇、乙二醇乙醚乙酸酯、卵磷脂中的一種或幾種。

3.如權(quán)利要求1所述低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿，其特征在于，所述分散劑為蓖麻油、司班85、磷酸三丁酯、聚甲基丙烯酸胺中的一種或幾種。

4.如權(quán)利要求1所述低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿，其特征在于，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯中的一種或兩種。

5.如權(quán)利要求1所述低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿，其特征在于，所述黏結(jié)劑為乙基纖維素、十六醇中的一種或兩種；所述的添加劑為丙酮。

6.如權(quán)利要求1～5任意一項所述低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1.按比例將銀粉、玻璃粉、有機(jī)載體和氧化鋁顆粒混勻；

S2.將混勻后的漿料球磨分散均勻，得到導(dǎo)電銀漿。

7.如權(quán)利要求6所述低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿的制備方法，其特征在于，步驟S2中，所述球磨時間為12～18h，球磨速度為400～600rad/min。

8.如權(quán)利要求7所述低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿的制備方法，其特征在于，所述銀粉的制備方法包括如下步驟：

S11.將硝酸銀溶液和氨水混合攪拌，得到銀氨溶液；

S12.將抗壞血酸溶液和分散劑混合攪拌，得到還原溶液；

S13.將銀氨溶液加入到還原溶液中，得到所述銀粉。

9.如權(quán)利要求8所述低溫共燒陶瓷內(nèi)導(dǎo)電銀漿的制備方法，其特征在于，所述分散劑為明膠、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮和油酸中的一種或幾種。