[發(fā)明專利]晶圓運(yùn)輸盒全自動(dòng)充氮包裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011435300.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-10
• 公開（公告）號(hào): CN112455783A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王迪杏;計(jì)時(shí)鳴;王寧;蔣偉;王金裕;沈佳敏;張陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫迪淵特科技有限公司
• 主分類號(hào): B65B31/06
• 分類號(hào): B65B31/06;B65B51/10;B65B11/04;B65B11/06;B65B51/22;B65B43/30;B65B61/00;B65B63/00;B65B65/00;B65B57/00
• 代理公司: 杭州浙科專利事務(wù)所(普通合伙) 33213
• 代理人: 吳秉中

本發(fā)明公開了一種晶圓運(yùn)輸盒全自動(dòng)充氮包裝方法，所采用的裝置包括移動(dòng)模塊、上料工位、第一準(zhǔn)備工位、第一充氮過渡工位、第一充氮工位、第二充氮過渡工位、第二充氮工位、第二準(zhǔn)備工位、套袋工位、封口整形工位、打包校核工位、二次包裝過渡工位和下料工位，所述全自動(dòng)方法，以36秒為一個(gè)節(jié)拍，以節(jié)拍為順序完成整個(gè)包裝順序。本發(fā)明的晶圓運(yùn)輸盒全自動(dòng)充氮包裝方法能夠完成充氮一層包裝的全自動(dòng)化流程，整個(gè)過程自動(dòng)化程度高，包裝效率高，續(xù)進(jìn)行多個(gè)FOSB同時(shí)包裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及前開式芯片包裝盒的自動(dòng)包裝領(lǐng)域，更具體的說，尤其涉及一種晶圓運(yùn)輸盒全自動(dòng)充氮包裝方法。

背景技術(shù)

晶圓指的是硅半導(dǎo)體集成電路所制成的硅芯片，由于其形狀為圓形，故被稱為晶圓，晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義上的晶圓基本上指的是單晶硅圓片，單晶歸元片由普通硅砂垃制提煉，經(jīng)過溶解、提純、蒸餾一些列錯(cuò)失后支撐單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過拋光、切片之后就成了晶圓。隨著集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸越來(lái)越小，互連層數(shù)越來(lái)越多，晶圓直徑也不斷增加，要實(shí)現(xiàn)多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和清潔度，而為了實(shí)現(xiàn)晶圓表面的平整度、光滑度和清潔度，其運(yùn)輸過程中必然不能像普通設(shè)備一樣隨意包裝，因此采用專用的晶圓包裝盒就顯得尤為必要。

前開式晶圓運(yùn)輸盒，簡(jiǎn)稱FOSBFront Opening Shipping Box，即為一種專用于晶圓運(yùn)輸?shù)陌b盒。FOSB可保護(hù)、運(yùn)輸并存儲(chǔ)晶圓，防止晶圓在運(yùn)輸?shù)倪^程中發(fā)生摩擦或碰撞，為晶圓運(yùn)輸傳輸及儲(chǔ)存時(shí)提供安全防護(hù)。FOSB的氣密度很好，能夠有效防止物質(zhì)的產(chǎn)生。

現(xiàn)有的FOSB在存儲(chǔ)運(yùn)輸前都需要進(jìn)行包裝操作，目前的晶圓包裝基本都采用人工包裝，整個(gè)包裝過程包括包裝袋整形并放入FOSB、對(duì)包裝袋進(jìn)行熱真空熱風(fēng)、包裝袋再整形、包裝袋表面纏繞膠帶和貼標(biāo)簽這五個(gè)步驟，整個(gè)過程基本上都是利用人工完成，人工包裝的包裝效率慢，包裝節(jié)拍受到人工熟練度以及其他其他各種人為因素的影響；同時(shí)人工包裝的質(zhì)量不穩(wěn)定，包裝的質(zhì)量參差不齊；人工包裝在進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間包裝時(shí)，容易產(chǎn)生人員疲勞，極易產(chǎn)生工傷、意外以及不可避免的損耗，比較容易浪費(fèi)資源，提高整個(gè)包裝的成本；人工包裝時(shí)的工藝流程基本都是固定的，無(wú)法靈活修改包裝工藝，想要修改整體工藝基本上需要對(duì)員工進(jìn)行再次培訓(xùn)，從而浪費(fèi)大量時(shí)間。

而相對(duì)于人工包裝來(lái)說，對(duì)FOSB的全自動(dòng)包裝則具有包裝效率更高、包裝質(zhì)量更加穩(wěn)定、工藝修改靈活、極大降低人員和工具損失以及極大程度上降低開銷成本的好處。然而現(xiàn)階段只能找到普通的運(yùn)輸盒的自動(dòng)包裝裝置，專用于FOSB的全自動(dòng)包裝裝置幾乎很難見到，而與普通的運(yùn)輸相比，F(xiàn)OSB因?yàn)槠溲b有的圓晶要求更好的穩(wěn)定性和氣密性，所以對(duì)其包裝也有很高的要求。

為了保證FOSB在運(yùn)輸時(shí)的穩(wěn)定性和氣密性，在對(duì)FOSB進(jìn)行包裝時(shí)，根據(jù)運(yùn)輸距離、運(yùn)輸方式和存儲(chǔ)方式的不同，有時(shí)需要進(jìn)行單層包裝，有時(shí)需要進(jìn)行雙層包裝，有時(shí)需要進(jìn)行充氮包裝，有時(shí)需要進(jìn)行不沖氮包裝，綜合起來(lái)，對(duì)FOSB進(jìn)行包裝通常存在五種模式：不充氮一層包裝、不充氮一層包裝、充氮一層包裝、充氮一層包裝和混合包裝。混合包裝指的是同一批次的FOSB需要按照需求進(jìn)行前四種模式的包裝，即同一批FOSB部分需要進(jìn)行不充氮一層包裝，部分需要進(jìn)行不充氮一層包裝，部分需要進(jìn)行充氮一層包裝，部分需要進(jìn)行充氮一層包裝。