[發明專利]一種散熱膏防沖刷浸沒式液冷裝置及服務器

在審

• 申請號: 202011434882.4
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112506320A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 官長明
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張雪嬌

本發明公開一種散熱膏防沖刷浸沒式液冷裝置及服務器，包括完整呈框形的防沖刷框架，防沖刷框架被壓裝固定在PCB板與散熱器之間，防沖刷框架的上表面與散熱器接觸，下表面與PCB板接觸，防沖刷框架從四周包圍CPU，CPU位于PCB板、防沖刷框架和散熱器包圍形成的相對密閉的空間中，防沖刷框架阻擋流向CPU的散熱液，防止散熱液的流動對CPU產生沖擊，PCB板、防沖刷框架和散熱器包圍形成的相對密閉的空間中即使存在散熱液，也無法與外界的散熱液產生交流，因此有效地避免沖擊造成散熱膏的流失，也不會對散熱液造成污染。

技術領域

本發明涉及散熱技術領域，更進一步涉及一種散熱膏防沖刷浸沒式液冷裝置。此外，本發明還涉及一種服務器。

背景技術

隨著科技的發展及進步、AI大數據資料庫以及5G技術的發展應用，將加速各家應用端對于資料計算量的需求，因此目前漸漸發展出較高瓦數的CPU及其系統架構，而高瓦數能耗的CPU將制造難以排解的熱能，因此各家廠商漸漸在調研浸沒式液冷的設計。

浸沒式液冷是將服務器浸泡在不導電的液體中，直接將零組件產生的熱能傳導給流體，不需要主動式的風扇，溫度上升的液體透過循環冷卻方式再回流繼續吸收熱能，相對于風冷方式可極大地提升導熱效率。

而浸沒式液冷的液體雖然在電氣特性上符合使用，液體持續的流動會對CPU與散熱器之間的散熱膏產生持續的沖刷作用，長期使用后CPU與散熱器之間的散熱膏、以及在角落未被CPU壓合利用到的散熱膏，有可能被漸漸沖散，降低CPU向散熱器的導熱效率，散熱膏散布在液體中造成染污。

對于本領域的技術人員來說，如何防止散熱膏被液體沖刷，是目前需要解決的技術問題。

發明內容

本發明提供一種散熱膏防沖刷浸沒式液冷裝置，能夠避免散熱液對散熱膏產生沖刷，保證導熱效果和散熱液潔凈，具體方案如下：

一種散熱膏防沖刷浸沒式液冷裝置，包括完整呈框形的防沖刷框架，所述防沖刷框架被壓裝固定在PCB板與散熱器之間，所述防沖刷框架從四周包圍CPU，所述防沖刷框架阻擋流向CPU的散熱液。

可選地，所述防沖刷框架包括剛體無彈性的硬框主體和防水環，所述硬框主體的上表面和下表面分別呈環形凹陷設置安裝槽，所述防水環的厚度大于所述安裝槽的深度，所述防水環安裝在所述安裝槽之內。

可選地，所述安裝槽的橫截面形狀為矩形、半圓形或三角形。

可選地，所述防沖刷框架為能夠產生彈性變形的橡膠環或硅膠環。

可選地，還包括固定螺栓，所述固定螺栓固定PCB板與散熱器，且所述固定螺栓插入所述防沖刷框架頂角處的內側。

可選地，所述固定螺栓上依次套裝彈簧、密封墊和C型環，所述密封墊位于散熱器的上表面，所述C型環位于散熱器的下表面。

本發明還提供一種服務器，包括上述任一項所述的散熱膏防沖刷浸沒式液冷裝置。

本發明提供一種散熱膏防沖刷浸沒式液冷裝置，包括完整呈框形的防沖刷框架，防沖刷框架被壓裝固定在PCB板與散熱器之間，防沖刷框架的上表面與散熱器接觸，下表面與PCB板接觸，防沖刷框架從四周包圍CPU，CPU位于PCB板、防沖刷框架和散熱器包圍形成的相對密閉的空間中，防沖刷框架阻擋流向CPU的散熱液，防止散熱液的流動對CPU產生沖擊，PCB板、防沖刷框架和散熱器包圍形成的相對密閉的空間中即使存在散熱液，也無法與外界的散熱液產生交流，因此有效地避免沖擊造成散熱膏的流失，也不會對散熱液造成污染。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。