[發(fā)明專利]負(fù)荷辨識模塊硬件接口檢測設(shè)備及其自動檢測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011434116.8 | 申請日： | 2020-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN112230095B | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張宇;馬霞;劉林;何朝偉;周永青;李英杰;耿樹軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇智臻能源科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/00 | 分類號： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 南京蘇創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32273 | 代理人： | 張艷 |
| 地址： | 210000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 負(fù)荷 辨識 模塊 硬件 接口 檢測 設(shè)備 及其 自動檢測 方法 | ||
1.一種負(fù)荷辨識模塊硬件接口自動檢測方法，其特征在于，包括一種負(fù)荷辨識模塊硬件接口檢測設(shè)備，所述負(fù)荷辨識模塊硬件接口檢測設(shè)備包括辨識模塊和測試工裝，所述辨識模塊的串口COM1與測試工裝的串口COM3相連，所述辨識模塊的串口COM2與測試工裝的串口COM2相連，所述辨識模塊的SPI接口與測試工裝的SPI接口相連，所述測試工裝的串口COM1與上位機(jī)的串口COM相連，所述上位機(jī)與掃碼機(jī)相連；所述測試工裝的MCU微控制器采用STM32F103芯片；依次包括如下步驟，
步驟1：打開上位機(jī)，測試人員登錄上位機(jī)測試系統(tǒng)；
步驟2：將辨識模塊放到掃碼機(jī)前掃描其SN二維碼；
步驟3：將辨識模塊固定在測試工裝上；
步驟4：打開測試開關(guān)，上位機(jī)通過識別SN二維碼將辨識模塊所對應(yīng)的配置數(shù)據(jù)傳輸給測試工裝；
步驟5：測試工裝根據(jù)上位機(jī)下發(fā)的配置數(shù)據(jù)與辨識模塊通信，測試辨識模塊；
步驟5包括如下子步驟：
步驟5.1：測試工裝通過串口COM3查詢辨識模塊的軟件版本號；
步驟5.2：測試工裝判斷串口COM3是否收到辨識模塊回復(fù)，如果否則進(jìn)入步驟5.19；如果是，則進(jìn)入步驟5.3；
步驟5.3：測試工裝的串口COM1通過上位機(jī)的串口COM上傳辨識模塊的軟件版本號給上位機(jī)；
步驟5.4：測試工裝判斷串口COM1是否收到上位機(jī)回復(fù)；如果否，則進(jìn)入步驟5.19；如果是，則進(jìn)入步驟5.5；
步驟5.5：測試工裝的串口COM3查詢辨識模塊的SN碼；
步驟5.6：測試工裝判斷串口COM3是否收到辨識模塊回復(fù)，如果否則進(jìn)入步驟5.19；如果是，則進(jìn)入步驟5.7；
步驟5.7：判斷辨識模塊是否有SN碼，如果否則進(jìn)入步驟5.19；如果是，則進(jìn)入步驟5.8；
步驟5.8：測試工裝拉低RESET_IN引腳，等待20ms后再拉高RESET_IN引腳；
步驟5.9：判斷500ms內(nèi)PC2端口是否檢測到低電平；如果PC2端口未檢測到低電平，則進(jìn)入步驟5.19；如果PC2端口檢測到低電平，則進(jìn)入步驟5.10；
步驟5.10：繼續(xù)判斷1s內(nèi)PC2端口是否檢測到高電平；如果PC2端口未檢測到高電平，則進(jìn)入步驟5.19；如果PC2端口檢測到高電平，則進(jìn)入步驟5.11；
步驟5.11：測試工裝的串口COM3發(fā)送校準(zhǔn)時間指令和串口配置碼給辨識模塊；
步驟5.12：測試工裝的SPI接口發(fā)送SPI信息給辨識模塊，檢測PC2端口是否有電平變化；如果沒有電平變化，則進(jìn)入步驟5.19；如果PC2端口由高電平變?yōu)榈碗娖剑缓笤倩氐礁唠娖剑瑒t進(jìn)入步驟5.13；
步驟5.13：測試工裝的串口COM2發(fā)送SN碼給辨識模塊；
步驟5.14：辨識模塊將返回碼發(fā)送給測試工裝的串口COM3；
步驟5.15：測試工裝判斷串口COM3是否收到返回碼，如果否，則進(jìn)入步驟5.19；如果是，則進(jìn)入步驟5.16；
步驟5.16：判斷500ms內(nèi)PC2端口是否檢測出低電平，如果否，則進(jìn)入步驟5.19；如果是，則進(jìn)入步驟5.17；
步驟5.17：繼續(xù)判斷1s內(nèi)PC2端口是否檢測到高電平，如果PC2端口未檢測到高電平，則進(jìn)入步驟5.19；如果PC2端口檢測到高電平，則進(jìn)入步驟5.18；
步驟5.18：測試工裝的串口COM1發(fā)送測試結(jié)果給上位機(jī)，同時測試工裝的綠色指示燈亮，蜂鳴器響1s；
步驟5.19：測試工裝的串口COM1發(fā)送測試結(jié)果給上位機(jī)，同時測試工裝的紅色指示燈亮起，蜂鳴器響1s；
步驟6：測試工裝將測試結(jié)果反饋給上位機(jī)；
步驟7：上位機(jī)顯示測試結(jié)果，并保存測試記錄；
步驟8：重復(fù)步驟2至步驟7，直至完成所有辨識模塊的測試。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)荷辨識模塊硬件接口自動檢測方法，其特征在于，步驟4包括如下子步驟：
步驟4.1：上位機(jī)判斷內(nèi)存中是否已存在該SN二維碼信息；
步驟4.2：判斷該SN二維碼在數(shù)據(jù)庫中是否已被使用，如果該二維碼已被使用，則提示當(dāng)前二維碼無效，進(jìn)入下一個辨識模塊的SN二維碼掃描；如果未被使用，則進(jìn)入步驟4.3；
步驟4.3：上位機(jī)向測試工裝發(fā)送含有SN碼的開始測試報文，開始測試報文中包含辨識模塊所對應(yīng)的配置數(shù)據(jù)；
步驟4.4：上位機(jī)顯示報文發(fā)送詳情。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)荷辨識模塊硬件接口自動檢測方法，其特征在于，步驟7包括如下子步驟：
步驟7.1：上位機(jī)顯示報文發(fā)送詳情后等待3秒以上，查詢測試結(jié)果；
步驟7.2：判斷測試工裝是否有正常回復(fù)的測試結(jié)果，如果無正常回復(fù)，則提示回復(fù)異常，進(jìn)入步驟7.5；如果有正常回復(fù)，則進(jìn)入步驟7.3；
步驟7.3：判斷測試結(jié)果中的SN碼與上位機(jī)程序?qū)懭氲腟N碼是否一致，如果不一致，則提示回復(fù)異常，進(jìn)入步驟7.5；如果一致，則進(jìn)入步驟7.4；
步驟7.4：上位機(jī)醒目提示測試結(jié)果，并將測試結(jié)果入庫；
步驟7.5：結(jié)束測試流程。
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