[發明專利]一種適用高溫回流的駐極體傳聲器

有效

• 申請號: 202011433667.2
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112218219B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 夏龍海;丁書星
• 申請（專利權）人: 山東新港電子科技有限公司
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01;H04R31/00
• 代理公司: 濰坊中潤泰專利代理事務所(普通合伙) 37266
• 代理人: 田友亮

本發明提供了一種適用高溫回流的駐極體傳聲器，包括金屬保護殼、PCBA組件、金屬一體件和振動膜片，其特征在于：所述金屬一體件與金屬保護殼套接，所述金屬一體件環形支撐部與極板部，所述環形支撐部下端與極板部固定連接，所述環形支撐部上端與PCBA組件接觸連接，所述金屬保護殼包括環形周邊部和入聲端部，所述環形周邊部與環形支撐部之間設有絕緣膜，所述絕緣膜與環形支撐部貼緊連接，所述極板部下端面貼緊連接有絕緣膜，所述振動膜片與金屬保護殼連接。采用回流方式高溫老化駐極體傳聲器，可以是駐極體傳聲器內部部件的狀態趨于更穩定的狀態，從而增加駐極體傳聲器的使用壽命和質量保證。

技術領域

本發明涉及駐極體傳聲器領域，具體地說，涉及一種適用高溫回流的駐極體傳聲器。

背景技術

目前，駐極體傳聲器分為振膜型和SMT型，振膜型內部配件是非耐高溫材料制作，振膜型駐極體傳聲器與外部電路的連接方式主要分為兩種，一種是插針式連接，一種是引線式連接，兩種連接方式適用于各種類型的傳聲器，兼容性比較強，但在連接時需要人工焊接，并需要控制焊接時間和溫度。

傳統的駐極體傳聲器的結構不適合使用回流焊的方式進行焊接，焊接溫度升高后會使結構間的相互配合發生變化，從而使靈敏度發生變化，焊接工藝復雜且勞動強度大，操作失誤容易發生短路，由于工藝的復雜性，不利于自動化的大批量生產，從而降低了生產效率。

發明內容

本發明的目的在于克服上述傳統技術的不足之處，提供一種適用高溫回流方式使性能更加穩定的駐極體傳聲器。

本發明的目的是通過以下技術措施來達到的：

一種適用高溫回流的駐極體傳聲器，包括金屬保護殼、PCBA組件和振動膜片，所述振動膜片安裝在金屬保護殼內，所述金屬保護殼與PCBA組件連接，其特征在于：所述金屬保護殼內套接有金屬一體件，所述金屬一體件包括環形支撐部與極板部，所述環形支撐部下端與極板部固定連接，所述環形支撐部上端與PCBA組件接觸連接，所述金屬保護殼包括環形周邊部和入聲端部，所述金屬一體件外表面貼附有絕緣膜，所述極板部與入聲端部構成傳聲振動腔體，所述振動膜片安置在傳聲振動腔體內，所述振動膜片的中間部分在傳聲振動腔體內懸空設置，所述振動膜片與金屬保護殼電連接。

作為一種改進：所述金屬保護殼包括弧形卡扣，所述弧形卡扣與環形周邊部固定連接。

作為一種改進：所述PCBA組件包括覆銅PCB板，所述覆銅PCB板包括第一覆銅面和第二覆銅面，所述第一覆銅面與弧形卡扣接觸連接，所述第二覆銅面與環形支撐部接觸連接。

作為一種改進：所述第一覆銅面上設有輸出焊點，所述第二覆銅面上設有FET組件與其他電氣元件。

作為一種改進：所述入聲端部上開設有至少一個入聲孔，所述入聲端部外側端面固定連接有防塵板。

作為一種改進：所述金屬一體件包括凸臺環，所述凸臺環固定連接在極板部的下端面，所述凸臺環下端面貼緊連接有絕緣膜。

作為一種改進：所述振動膜片至少一端面外周設有墊片，所述墊片為導電墊片或絕緣墊片。

作為一種改進：所述振動膜片上端面連接的墊片是絕緣墊片，所述絕緣墊片是環形耐高溫絕緣墊片。

作為一種改進：所述振動膜片下端面連接的墊片是導電墊片。

由于采用了上述技術方案，與現有技術相比，本發明的優點是：

與傳統駐極體傳聲器結構相比，減少了塑料材質的部件，將原有的塑料材質部件更換為金屬一體件，使駐極體傳聲器整體結構可以承受更好的環境溫度，使產品功能穩定，使用壽命延長，采用回流方式高溫老化駐極體傳聲器，可以使駐極體傳聲器內部部件的狀態趨于更穩定的狀態，從而增加駐極體傳聲器的使用壽命和質量保證。

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。