[發(fā)明專利]樣品打磨固定裝置及系統

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011432937.8
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112692727B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 王偉麗;吳海斌;李楠;李文慧
• 申請（專利權）人: 西北工業(yè)大學
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B19/00;B24B41/00;B24B41/02
• 代理公司: 重慶萃智邦成專利代理事務所(普通合伙) 50231
• 代理人: 蔣雪琴

本申請涉及樣品打磨固定裝置及系統，具體而言，涉及打磨設備領域。本申請?zhí)峁┑臉悠放_為固定設置的兩層臺階狀的同軸線的圓柱體，上臺面的側壁上設置有螺紋，上臺面遠離下臺面的一側的側壁上設置有通孔，通孔軸心與上臺面的軸心方向垂直，上臺面遠離下臺面的一側的圓心位置設置有圓柱狀凹槽，凹槽的半徑與通孔的半徑相等，第一套筒、第二套筒和墊圈均為圓環(huán)結構，第一套筒和第二套筒依次通過內壁上設置的螺紋與上臺面螺接，其中，第一套筒靠近下臺面，第二套筒遠離下臺面，墊圈粘接在第二套筒遠離下臺面一側，本申請的樣品打磨固定裝置實現的對待打磨樣品的固定，并且可以對圓柱狀的待打磨樣品進行固定，使得圓柱狀待打磨樣品可以更好的被打磨。

技術領域

本申請涉及打磨設備領域，具體而言，涉及一種樣品打磨固定裝置及系統。

背景技術

打磨拋光是表面改性技術的一種，一般指借助粗糙物體(含有較高硬度顆粒的砂紙等)來通過摩擦改變材料表面物理性能的一種加工方法，主要目的是為了獲取特定表面粗糙度。

現有技術中的打磨固定裝置一般是通過金相試樣鑲嵌技術實現的，金相試樣鑲嵌對微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣，用鑲嵌粉或環(huán)氧樹脂等先進行鑲嵌成形，也是磨拋工作必不可少的前道工序；現有技術中的固定裝置至包括一個底座，在底座中注入石蠟，將石蠟融化，并且固定待打磨樣品。

但是，現有技術中的固定裝置難以一次固定多個待打磨樣品，并且由于結構的原因使得待打磨樣品會在打磨的過程中容易出現多個面，上表面和下表面不平行，下表面被鑲嵌耗材包裹引起在進行材料表征時待打磨樣品測試時高度增加和導電性差的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于，針對上述現有技術中的不足，提供一種樣品打磨固定裝置及系統，以解決現有技術中的固定裝置難以一次固定多個待打磨樣品，并且由于結構的原因使得待打磨樣品會在打磨的過程中容易出現多個面，上表面和下表面不平行，下表面被鑲嵌耗材包裹引起在進行材料表征時待打磨樣品測試時高度增加和導電性差的問題。

為實現上述目的，本發(fā)明實施例采用的技術方案如下：

第一方面，本申請?zhí)峁┮环N樣品打磨固定裝置，裝置包括：樣品臺、第一套筒、第二套筒和墊圈；樣品臺為固定設置的兩層臺階狀的同軸線的圓柱體，其中半徑較小的為上臺面，半徑較大的為下臺面，上臺面的側壁上設置有螺紋，上臺面遠離下臺面的一側的側壁上設置有通孔，通孔軸心與上臺面的軸心方向垂直，上臺面遠離下臺面的一側的圓心位置設置有圓柱狀凹槽，凹槽的半徑與通孔的半徑相等，第一套筒、第二套筒和墊圈均為圓環(huán)結構，第一套筒和第二套筒依次通過內壁上設置的螺紋與上臺面螺接，其中，第一套筒靠近下臺面，第二套筒遠離下臺面，墊圈粘接在第二套筒遠離下臺面一側。

可選地，該第一套筒和第二套筒的內徑為50mm，外徑為60mm，高度為6.5mm。

可選地，該墊圈的內徑為51mm，外徑為60mm，高度為2mm。

可選地，該樣品臺的材料為304不銹鋼。

可選地，該上臺面的直徑為50mm，高度為15mm，下臺面的直徑為60mm，高度為5mm。

可選地，該上臺面上開設的通孔的直徑為8.5mm，且通孔的圓心與上臺面遠離下臺面一側表面的距離為4mm。

可選地，該上臺面上開設的圓柱狀凹槽的直徑為8.5mm。

可選地，該裝置還包括刻度線，刻度線設置在上臺面靠近下臺面位置，且刻度線靠近下臺面一端為刻度線的起點。

可選地，該裝置還包括環(huán)形導流槽，環(huán)形導流槽設置在上臺面遠離下臺面的一側的表面上，環(huán)形導流槽為圓環(huán)形，且圓環(huán)形導流槽的內環(huán)直徑為24mm，外環(huán)直徑為25mm。

第二方面，本申請?zhí)峁┮环N樣品打磨固定系統，系統包括：磨具和第一方面任意一項的樣品打磨固定裝置，磨具設置在靠近上臺面一側，用于打磨裝置固定的樣品。