[發明專利]一種用于芯片模擬參數校準的裝置及其測試方法

在審

• 申請號: 202011432669.X
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112557876A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 陳麗萍;陳輝;柳永勝;胡峰;白強;唐瑜;吳文英;于潔
• 申請（專利權）人: 蘇州英嘉通半導體有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 南京聚匠知識產權代理有限公司 32339
• 代理人: 劉囝

1.一種用于芯片模擬參數校準的裝置，其特征在于，包括用于對待校準芯片進行校準的測試機，所述測試機包括用于獲取待校準芯片模擬參數的測試單元、數據處理單元和通信端口A，所述數據處理單元與測試單元、通信端口A連接；

待校準芯片至少包括校準寄存器、校準控制單元、測試輸出端口和通信端口B，通信端口B與校準寄存器連接，校準寄存器與校準控制單元連接，校準控制單元與測試輸出端口連接；

所述測試單元與測試輸出端口連接，所述通信端口A與通信端口B連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于芯片模擬參數校準的裝置，其特征在于，待校準芯片的模擬參數包括電壓、電流和頻率。

3.根據權利要求1所述的一種用于芯片模擬參數校準的裝置，其特征在于，所述通信端口A與通信端口B之間通過I2C或SPI通信協議通信。

4.一種基于權利要求1所述用于芯片模擬參數校準的裝置的測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

測試機給所述待校準芯片的校準寄存器分別輸入兩個不一樣的初始值，然后通過對測量到得兩個模擬參數的輸出值進行處理，得到相鄰校準寄存器對應的模擬參數間的差值；

測試機根據上述差值、第一次輸入的校準寄存器值和模擬參數的標準值，計算得到模擬參數的標準值對應的校準寄存器的理論值，并將理論值和預設的遍歷范圍輸入給所述待校準芯片；

測試機測量并記錄所述待校準芯片校準寄存器在理論值預設的遍歷范圍內的模擬參數輸出，找到最接近模擬參數標準值的模擬參數測試值并記錄對應的校準寄存器值，然后判斷是否在測試范圍內，若在則校準正確，將該記錄的校準寄存器值通過通信端口輸入給所述待校準芯片的校準寄存器，校準完成，否則則校準失敗。

5.根據權利要求4所述一種用于芯片模擬參數校準的裝置的測試方法，其特征在于，若模擬參數的校準標準值為A_s，校準位為m比特，校準寄存器的最大值為R_max＝2^m，則整個測試方法包括如下步驟：

步驟一、測試機通過通信端口向所述待校準芯片的校準寄存器輸入值R₁，R₁的范圍為(0，R_max)，測量校準寄存器值對應的模擬參數值A₁；

步驟二、測試機通過通信端口向所述待校準芯片的校準寄存器輸入值R₂，R₂的范圍為(0，R_max)，R₁≠R₂，測量校準寄存器值對應的模擬參數值A₂；

步驟三、測試機數據處理單元計算相鄰校準寄存器對應的模擬參數間的差值A₀，A₀＝(A₂-A₁)/(R₂-R₁)；

步驟四、測試機數據處理單元計算模擬參數校準標準值對應的校準寄存器的預估值R，R＝R₁+(A_s-A₁)/A₀；

步驟五、假定校準寄存器預估值的偏移量n，確定遍歷校準測試的校準寄存器分布區間為[(R-n)，(R+n)]；

步驟六、測試機通過通信端口將校準寄存器的預估值R和偏移量n輸入給所述待校準芯片，然后測試機測試單元測量所述待校準芯片對應步驟五確定的區間內各校準寄存器對應的模擬參數；

步驟七、測試機數據處理單元對步驟六測得的各模擬參數分別與標準模擬參數值進行比較，選取最接近標準模擬參數值的模擬參數測量值，并記錄對應校準寄存器值；

步驟八、測試機數據處理單元判斷步驟七選取的最接近標準模擬參數值的模擬參數測量值是否滿足測試spec，滿足則校準正確，然后將步驟七記錄的對應校準寄存器值通過通信端口輸入給所述待校準芯片的校準寄存器，校準完成，否則則校準失敗。

6.根據權利要求4或5所述一種用于芯片模擬參數校準的裝置的測試方法，其特征在于，待校準芯片的模擬參數為電壓、電流或頻率。