[發明專利]一種應用于高頻數據線線焊接的新型低溫高導電率釬料及其制備方法

在審

• 申請號: 202011431308.3
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN112643240A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 李克容
• 申請（專利權）人: 東莞市清大菁玉科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種應用于高頻數據線線焊接的新型低溫高導電率釬料，其特征在于，該釬料由錫、銀、銅、X1、X2、X3、鎵所組成，其成分的質量百分比為銅為0.7％、X1為10％，X2為5％，X3為0.5％，鎵1％，余量為錫。

2.根據權利要求1所述的一種應用于高頻數據線線焊接的新型低溫高導電率釬料，其特征在于，所述X1為銦、X2為鎳、X3為鉍。

3.根據權利要求1所述的一種應用于高頻數據線線焊接的新型低溫高導電率釬料的制作方法，其特征在于，制備步驟如下：(1)原料計算及稱量按釬料成分計算熔煉所需單質和中間合金SnAgCu的質量百分比,并按計算結果稱取所需單質和中間合金待用；(2)合金的熔煉將步驟中稱量完畢的單質，人工放入陶瓷坩堝中,倒入熔融的覆蓋劑至金屬單質完全被覆蓋,覆蓋劑質量比為的和將裝有金屬單質和覆蓋劑的坩堝內，置入300℃的氣芬爐中加熱,至金屬單質完全熔化中間合金SnAgCu及SnX2的加入坩堝中將爐溫升高至350℃，將步驟1中稱量好的中間合金加入坩堝內的金屬液中,待中間合金熔入金屬液后用石英棒進行攪拌,并保溫30分鐘釬料合金的保溫將爐溫降至250℃℃,對柑禍內金屬液保溫、30分鐘,每隔10分鐘用石英棒攪拌一次金屬液釬料冷卻及取出金屬液保溫結束后,將坩堝從爐中取出,置于空氣中冷卻后,去除覆蓋劑取出釬料待用。