[發明專利]一種超大徑厚比薄壁件的主動尋位、夾緊方法及其裝置有效
| 申請號: | 202011429443.4 | 申請日: | 2020-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN112621283B | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 李蓓智;任祉達;劉曉;董豐波;周金強;周勤之 | 申請(專利權)人: | 東華大學;上海航天設備制造總廠有限公司 |
| 主分類號: | B23Q3/06 | 分類號: | B23Q3/06 |
| 代理公司: | 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401 | 代理人: | 楊采良 |
| 地址: | 201620 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 超大 薄壁 主動 夾緊 方法 及其 裝置 | ||
1.一種超大徑厚比薄壁件的主動尋位方法,其特征在于,所述超大徑厚比薄壁件的主動尋位方法包括:
在位采集待加工薄壁件外表面輪廓數據,并通過優化處理方法自動表征所述薄壁件外表面輪廓的特征及所述薄壁件外表面輪廓的幾何中心,并依據所述幾何中心確定薄壁件在數控機床上的切削加工中心;
所述優化處理方法包括:
基于所采集的薄壁件外輪廓數據,分別擬合薄壁件在不同軸向高度方向上外輪廓的若干幾何中心,并以帶孔底盤底部的基準孔保留加工余量均勻分布為優化目標確定薄壁件的加工中心,以薄壁件的加工中心確定薄壁件在數控機床上的切削加工中心;
所述薄壁件的徑厚比超過850,所述薄壁件的內外表面輪廓與帶孔底盤平面呈銳角,半精加工和精加工前,所述帶孔底盤底部的基準孔保留加工余量用于壓板夾緊。
2.如權利要求1所述的超大徑厚比薄壁件的主動尋位方法,其特征在于,所述在位采集待加工外表面輪廓數據包括:
通過安裝在機床主軸上的接觸式測量頭自動在位測量薄壁件待加工外輪廓在圓周及不同高度方向的各個位置數據、薄壁件待加工外表面輪廓在圓周及高度方向上的表面坐標數據。
3.一種實施權利要求1~2任意一項所述超大徑厚比薄壁件的主動尋位方法獲取的超大徑厚比薄壁件。
4.一種加工權利要求3所述超大徑厚比薄壁件的夾緊方法,其特征在于,所述夾緊方法包括:
首先在薄壁件底平面內側施加密集均布的內側壓板,夾緊薄壁件后進行內外輪廓面加工,然后在靠近薄壁件內側底平面上施加密集均布的外側壓板,夾緊薄壁件后進行設計基準孔加工,以去除設計基準孔余量,最終完成薄壁件內孔加工。
5.一種實現權利要求4所述夾緊方法的夾緊裝置,其特征在于,所述夾緊裝置包括:內側胎型氣囊、外側胎型氣囊、內側壓板、外側壓板;內側胎型氣囊和外側胎型氣囊分別與內側壓板和外側壓板接觸,通過分別對內側胎型氣囊或外側胎型氣囊充氣,分別推動內側壓板或外側壓板,以施加均勻、密布且同步的夾緊力。
6.一種實施權利要求1-2任意一項超大徑厚比薄壁件的主動尋位方法的信息數據處理終端,其特征在于,所述信息數據處理終端包括存儲器和處理器,所述存儲器存儲有計算機程序,所述計算機程序被所述處理器執行時,使得所述處理器執行如下步驟:
在位采集待加工薄壁件外表面輪廓數據,并通過優化處理方法自動表征所述薄壁件外表面輪廓的特征及所述薄壁件外表面輪廓的幾何中心,并依據所述幾何中心確定薄壁件在數控機床上的切削加工中心。
7.一種計算機可讀存儲介質,存儲專用計算機程序,所述專用計算機程序被處理器執行時,使得所述處理器執行權利要求1-2任意一項超大徑厚比薄壁件的主動尋位方法。
8.一種如權利要求1-2任意一項超大徑厚比薄壁件的主動尋位方法在控制軸向截面為傾斜L型且徑厚比大于850的薄壁零件加工變形和精度中的應用。
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