[發(fā)明專利]具有芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)的芯片鍵合頭設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011429319.8
• 申請(qǐng)日: 2020-12-09
• 公開（公告）號(hào): CN112992704A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 容忠尚;梁栢健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 先進(jìn)科技新加坡有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京申翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

1.一種芯片鍵合頭設(shè)備，包括：

芯片鍵合頭主體，其聯(lián)接于芯片鍵合頭運(yùn)動(dòng)臺(tái)；

芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)，其安裝在所述芯片鍵合頭主體上；以及

芯片固持器，其在使用時(shí)能操作以將半導(dǎo)體芯片固定于襯底，所述芯片固持器能夠通過獨(dú)立于所述芯片鍵合頭運(yùn)動(dòng)臺(tái)的所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)定位。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述芯片鍵合頭運(yùn)動(dòng)臺(tái)聯(lián)接于所述芯片鍵合頭主體的第一端，并且所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)安裝在所述芯片鍵合頭主體的遠(yuǎn)離所述第一端的第二端處。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)在使用時(shí)能操作以使所述芯片固持器相對(duì)于所述芯片鍵合頭主體和所述芯片鍵合頭運(yùn)動(dòng)臺(tái)中的至少一個(gè)移位。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)在使用時(shí)能操作以使所述芯片固持器沿平面上的多于一個(gè)的軸線移位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)在使用時(shí)能操作以使所述芯片固持器沿著與所述芯片鍵合頭運(yùn)動(dòng)臺(tái)共同的至少一個(gè)軸線移位。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，與在使用時(shí)能操作以使所述芯片鍵合頭主體移位的所述芯片鍵合頭運(yùn)動(dòng)臺(tái)相比，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)在使用時(shí)能操作以更精準(zhǔn)地使所述芯片固持器移位。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)的位移范圍小于所述芯片鍵合頭運(yùn)動(dòng)臺(tái)的位移范圍。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)具有由所述芯片鍵合頭主體保持的機(jī)臺(tái)支撐結(jié)構(gòu)和能夠相對(duì)于所述機(jī)臺(tái)支撐結(jié)構(gòu)移位的可移動(dòng)結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)包括至少一個(gè)致動(dòng)器，所述致動(dòng)器在使用時(shí)能操作以使所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述機(jī)臺(tái)支撐結(jié)構(gòu)移位。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中，所述至少一個(gè)致動(dòng)器在使用時(shí)能操作以使所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)沿著多于一個(gè)的軸線移位。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)包括：軸承和撓曲部中的至少一個(gè)，其將所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)與所述機(jī)臺(tái)支撐結(jié)構(gòu)聯(lián)接并且在使用時(shí)能操作以促進(jìn)所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述機(jī)臺(tái)支撐結(jié)構(gòu)移動(dòng)。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述芯片固持器運(yùn)動(dòng)臺(tái)包括能操作以指示所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)的位置的位置標(biāo)識(shí)器。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的設(shè)備，其中，所述位置標(biāo)識(shí)器包括線性編碼器，所述線性編碼器具有分別安裝在所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)和所述機(jī)臺(tái)支撐結(jié)構(gòu)上的相應(yīng)組件。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)包括穿過所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)檢查光路，所述檢查光路定位為對(duì)由所述芯片固持器固持的所述半導(dǎo)體芯片的至少一部分進(jìn)行成像。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的設(shè)備，其中，所述檢查光路包括所述可移動(dòng)結(jié)構(gòu)中的空隙。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其包括至少一個(gè)成像裝置，所述成像裝置在使用時(shí)能操作以對(duì)由所述芯片固持器固持的所述半導(dǎo)體芯片的至少一部分進(jìn)行成像，從而提供所述半導(dǎo)體芯片的位置和定向信息中的至少一個(gè)。