[發(fā)明專利]Sn鍍覆材料及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011428605.2 | 申請(qǐng)日： | 2015-02-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112593266A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 村田達(dá)則;小谷浩隆;遠(yuǎn)藤秀樹(shù);菅原章;園田悠太;加藤哲男;大住英樹(shù);豊泉隼 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 同和金屬技術(shù)有限公司;矢崎總業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C25D5/12 | 分類號(hào)： | C25D5/12;C25D5/50;C25D3/12;C25D3/30;C25D3/38;H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 張佳鑫;董慶 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | sn 鍍覆 材料 及其 制造 方法 | ||
1.Sn鍍覆材料，它是在由銅或銅合金構(gòu)成的基材的表面實(shí)施Sn鍍覆后的Sn鍍覆材料，其特征在于，基材的表面形成由Ni和Cu-Ni中的至少一方構(gòu)成的基底層，該基底層的表面形成通過(guò)由大量的Cu-Sn類合金的結(jié)晶粒構(gòu)成的Cu-Sn類合金層、和最外表面的位于相鄰的Cu-Sn類合金的結(jié)晶粒間的凹部?jī)?nèi)的Sn層構(gòu)成的最外層，最外表面中Sn層所占的面積率為20～80％，Sn層的最大厚度小于Cu-Sn類合金的結(jié)晶粒的平均粒徑。
2.如權(quán)利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn類合金層由Cu-Sn合金與Cu-Ni-Sn合金構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求2所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn合金由Cu6Sn5構(gòu)成，所述Cu-Ni-Sn合金由(Cu,Ni)6Sn5構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn類合金的結(jié)晶粒的平均粒徑為1.5～3μm。
5.如權(quán)利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn層的最大厚度為0.2～1.0μm。
6.如權(quán)利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Sn層的平均厚度為0.05～0.4μm。
7.如權(quán)利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述Cu-Sn類合金層的厚度為0.4～1.5μm。
8.如權(quán)利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述基底層的厚度為0.05～0.5μm。
9.如權(quán)利要求1所述的Sn鍍覆材料，其特征在于，所述最外表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.05～0.2μm，最大高度Ry為0.3～1.5μm。
10.Sn鍍覆材料的制造方法，其特征在于，對(duì)由銅或銅合金構(gòu)成的基材的表面實(shí)施處理后，基材的表面依次形成Ni鍍覆層、Cu鍍覆層和Sn鍍覆層，之后通過(guò)熱處理形成通過(guò)由大量的Cu-Sn類合金的結(jié)晶粒構(gòu)成的Cu-Sn類合金層、和最外表面的位于相鄰的Cu-Sn類合金的結(jié)晶粒間的凹部?jī)?nèi)的Sn層構(gòu)成的最外層，使最外表面中Sn層所占的面積率為20～80％，同時(shí)使Sn層的最大厚度小于Cu-Sn類合金的結(jié)晶粒的平均粒徑。
11.如權(quán)利要求10所述的Sn鍍覆材料的制造方法，其特征在于，通過(guò)對(duì)所述基材的表面進(jìn)行處理，使基材的表面的算術(shù)平均粗糙度Ra為0.05～0.2μm、最大高度Ry為0.4～1.5μm、十點(diǎn)平均粗糙度Rz為0.15～1.0μm。
12.如權(quán)利要求10所述的Sn鍍覆材料的制造方法，其特征在于，使所述Ni鍍覆層的厚度為0.05～0.5μm、所述Cu鍍覆層的厚度為0.1～0.7μm、所述Sn鍍覆層的厚度為0.5～1.5μm。
13.如權(quán)利要求10所述的Sn鍍覆材料的制造方法，其特征在于，使所述Sn鍍覆層的厚度相對(duì)于所述Cu鍍覆層的厚度的比為1.5～5，使所述Sn鍍覆層的厚度相對(duì)于所述Cu鍍覆層的厚度與所述Ni鍍覆層的厚度之和的比為1～3.5。
14.如權(quán)利要求10所述的Sn鍍覆材料的制造方法，其特征在于，設(shè)定溫度和時(shí)間來(lái)實(shí)施所述熱處理，以使300～800℃的溫度范圍內(nèi)所述Cu-Sn類合金的結(jié)晶粒的平均粒徑為1.5～3μm、所述Sn層的最大厚度為0.2～1.0μm。
15.如權(quán)利要求10所述的Sn鍍覆材料的制造方法，其特征在于，設(shè)定溫度和時(shí)間來(lái)實(shí)施所述熱處理，以使300～800℃的溫度范圍內(nèi)所述Sn層的平均厚度為0.05～0.4μm。
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