[發(fā)明專利]形成氮化釩層的方法和包括氮化釩層的結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011428399.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112992667A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | G.A.弗尼;謝琦;H.朱西拉;C.德澤拉;金智妍;E.J.希羅;P.馬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/285 | 分類號(hào): | H01L21/285;H01L29/49;C23C16/455;C23C16/34 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 氮化 方法 包括 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種形成柵電極結(jié)構(gòu)的方法,所述方法包含以下步驟:
在反應(yīng)器的反應(yīng)室內(nèi)提供襯底;并且
使用循環(huán)沉積工藝,將氮化釩層沉積到所述襯底的表面上,
其中所述循環(huán)沉積工藝包含:
向所述反應(yīng)室提供鹵化釩前體;并且
向所述反應(yīng)室提供氮反應(yīng)物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述鹵化釩前體包含鹵化釩和鹵氧化釩中的一種或多種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述鹵化釩選自由以下組成的群組:氟化釩、氯化釩、溴化釩和碘化釩。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中所述鹵氧化釩選自由以下組成的群組:氟氧化釩、氯氧化釩、溴氧化釩和碘氧化釩。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述循環(huán)沉積工藝包含原子層沉積工藝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述循環(huán)沉積工藝包含循環(huán)化學(xué)氣相沉積工藝。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述循環(huán)沉積工藝包含熱工藝。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中向所述反應(yīng)室提供所述氮反應(yīng)物的所述步驟的持續(xù)時(shí)間大于或等于5秒、或大于或等于10秒、或在約5秒與約10秒之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在所述循環(huán)沉積工藝期間,所述反應(yīng)室內(nèi)的所述襯底的溫度在約20℃與約800℃之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中在所述循環(huán)沉積工藝期間,所述反應(yīng)室內(nèi)的壓力小于760托。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述氮反應(yīng)物選自以下中的一種或多種:氨(NH3)、肼(N2H4)以及包含氮和氫或由氮和氫組成的其它化合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述氮反應(yīng)物不包括二原子氮。
13.一種形成包含氮化釩層的結(jié)構(gòu)的方法,所述方法包含以下步驟:
在反應(yīng)器的反應(yīng)室內(nèi)提供襯底;并且
使用熱循環(huán)沉積工藝,將包含氮化釩的層沉積到所述襯底的表面上,
其中所述熱循環(huán)沉積工藝包含:
向所述反應(yīng)室提供鹵化釩前體;并且
向所述反應(yīng)室提供氮反應(yīng)物。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述鹵化釩前體包含鹵化釩和鹵氧化釩中的一種或多種。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述氮反應(yīng)物選自以下中的一種或多種:氨(NH3)、肼(N2H4)以及包含氮和氫或由氮和氫組成的其它化合物。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述氮反應(yīng)物不包括二原子氮。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述熱循環(huán)沉積工藝包含循環(huán)化學(xué)氣相沉積工藝和原子層沉積工藝中的一種或多種。
18.根據(jù)權(quán)利要求1到17中任一項(xiàng)所述的方法,其中所述熱循環(huán)沉積工藝不包含使用氮等離子體。
19.根據(jù)權(quán)利要求1到17中任一項(xiàng)所述的方法,其中所述熱循環(huán)沉積工藝不包含使用激發(fā)態(tài)氮物種。
20.根據(jù)權(quán)利要求1到17中任一項(xiàng)所述的方法,其中所述熱循環(huán)沉積工藝不包含使用氮自由基。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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