[發(fā)明專利]一種用于研磨機的穩(wěn)定性高的固定裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011428239.0
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112792727A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設計）人: 劉喜
• 申請（專利權）人: 劉喜
• 主分類號: B24B37/11
• 分類號: B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34;B24B55/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種用于研磨機的穩(wěn)定性高的固定裝置，包括底板和支撐盤，所述底板水平設置，所述支撐盤的軸線與底板垂直，所述支撐盤位于底板的上方，所述支撐盤與底板正對設置且之間設有間隙，所述底板上設有輔助機構和清潔機構，所述輔助機構包括傳動軸、第一軸承、支撐管、連接管、移動環(huán)和至少兩個輔助組件，所述輔助組件包括移動單元和輔助單元，所述移動單元包括電磁鐵、導桿、第一彈簧、通孔和導孔，該用于研磨機的穩(wěn)定性高的固定裝置通過輔助機構提高了晶圓研磨的穩(wěn)定性，不僅如此，還通過清潔機構實現(xiàn)了清除晶圓上殘留碎屑的功能。

技術領域

本發(fā)明涉及集成電路生產(chǎn)加工領域，特別涉及一種用于研磨機的穩(wěn)定性高的固定裝置。

背景技術

集成電路工藝是把電路所需要的晶體管、二極管、電阻器和電容器等元件用一定工藝方式制作在一小塊硅片、玻璃或陶瓷襯底上，再用適當?shù)墓に囘M行互連，然后封裝在一個管殼內(nèi)，使整個電路的體積大大縮小，引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少，其中，研磨機是集成電路生產(chǎn)加工設備的一種，其主要用于研磨晶圓，提高晶圓表面平整度。

現(xiàn)有的研磨機在使用期間，由于轉(zhuǎn)動狀態(tài)的研磨輪與晶圓接觸時，通過摩擦作用力，易使晶圓產(chǎn)生位移，降低了研磨的穩(wěn)定性，不僅如此，研磨完畢后，晶圓表面會殘留較多的碎屑，不及時清除會使晶圓在收納過程中與碎屑發(fā)生摩擦而影響研磨效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術問題是：為了克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種用于研磨機的穩(wěn)定性高的固定裝置。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種用于研磨機的穩(wěn)定性高的固定裝置，包括底板和支撐盤，所述底板水平設置，所述支撐盤的軸線與底板垂直，所述支撐盤位于底板的上方，所述支撐盤與底板正對設置且之間設有間隙，所述底板上設有輔助機構和清潔機構；

所述輔助機構包括傳動軸、第一軸承、支撐管、連接管、移動環(huán)和至少兩個輔助組件，所述底板上設有安裝孔，所述傳動軸、支撐管、連接管和移動環(huán)均與支撐盤同軸設置，所述傳動軸穿過安裝孔，所述傳動軸與安裝孔的內(nèi)壁滑動且密封連接，所述傳動軸的頂端固定在支撐盤的底部，所述第一軸承的內(nèi)圈安裝在傳動軸上，所述第一軸承的外圈與底板固定連接，所述支撐管、連接管和移動環(huán)均位于支撐盤和底板之間，所述支撐管的底端與底板的底部密封且固定連接，所述支撐管的頂端與支撐盤的底部抵靠且密封連接，所述移動環(huán)和連接管均位于支撐管內(nèi)，所述移動環(huán)的外徑與支撐管的內(nèi)徑相等且大于連接管的外徑，所述移動環(huán)的內(nèi)徑與傳動軸的直徑相等且小于連接管的內(nèi)徑，所述移動環(huán)與支撐盤的底部貼合，所述移動環(huán)與支撐管的內(nèi)壁滑動且密封連接，所述連接管的頂端與移動環(huán)的頂部密封且固定連接，所述移動環(huán)的底端與底板之間設有間隙，所述傳動軸依次穿過移動環(huán)和連接管，所述傳動軸與移動環(huán)滑動且密封連接，所述輔助組件以傳動軸的軸線為中心周向均勻設置在支撐管內(nèi)；

所述輔助組件包括移動單元和輔助單元；

所述移動單元包括電磁鐵、導桿、第一彈簧、通孔和導孔，所述通孔設置在支撐盤上且與支撐管的頂端連通，所述導孔設置在移動環(huán)上，所述導桿與傳動軸平行，所述導桿穿過導孔，所述導桿與導孔的內(nèi)壁滑動且密封連接，所述導桿的頂端固定在支撐盤的底部，所述移動環(huán)的底部通過第一彈簧與導桿的底端連接，所述導桿穿過連接管，所述電磁鐵位于連接管和底板之間且固定在底板上，所述電磁鐵與連接管底端所在平面之間設有間隙，所述移動環(huán)的制作材料為鐵；