[發明專利]一種移動終端芯片快速安裝組件

有效

• 申請號: 202011427894.4
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN112543592B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 陳圓圓
• 申請（專利權）人: 深圳市朗帥科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K7/20;F25B21/02
• 代理公司: 合肥匯融專利代理有限公司 34141
• 代理人: 趙宗海

本發明公開了一種移動終端芯片快速安裝組件，涉及芯片的配裝組件技術領域。本發明專利包括裝配定位板和芯片主體，還包括多段自調按壓裝配結構，還包括配裝換流氣體處理結構。本發明專利通過多段自調按壓裝配結構的設計，使得裝置便于完成對芯片安裝的多方向自動定位安裝，并配合結構內中的下壓彈性防抖結構的設計，避免了安裝下壓過程中產生抖動偏離，大大提高了安裝便捷性和使用性能，且通過配裝換流氣體處理結構的設計，使得裝置便于對安裝焊腳位置的焊接產生的顆粒氣體進行回收處理的同時，產生冷卻焊縫的氣體，大大提高了芯片安裝焊接過程中的氣體處理及焊接冷卻性能。

技術領域

本發明涉及芯片的配裝組件技術領域，具體為一種移動終端芯片快速安裝組件。

背景技術

終端芯片，是指應用在終端設備上的芯片，這里的終端，主要指通訊網絡中的代表用戶的節點，因此在很多場合也叫UE，終端有很多類型，包括智能家居終端（如智能機頂盒）、行業通訊應用終端（如對講機）和蜂窩移動通信終端（如手機、數據卡、平板電腦），因此廣義上終端芯片也包含很多種，為了便于芯片的安裝需要相對應的安裝組件，但是，現有的組件在使用過程中不便于自動化多向聯動的完成對芯片的安裝定位及安裝過程中容易使得芯片抖動產生偏離，且由于在裝配焊接過程中容易產生大量氣體，焊縫冷卻較慢，缺乏對應的氣體處理結構。

發明專利內容

本發明專利的目的在于提供一種移動終端芯片快速安裝組件，以解決了現有的問題：現有的組件在使用過程中不便于自動化多向聯動的完成對芯片的安裝定位及安裝過程中容易使得芯片抖動產生偏離。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種移動終端芯片快速安裝組件，包括裝配定位板和芯片主體，還包括多段自調按壓裝配結構，所述多段自調按壓裝配結構固定于裝配定位板的一側，所述多段自調按壓裝配結構用于對芯片主體的多個方向上的安裝位置的自動調節，完成自動定位安裝過程中的防抖動，避免了安裝下壓過程中產生抖動偏離，提高安裝精準度，所述多段自調按壓裝配結構一端的底部固定連接有芯片主體；

還包括配裝換流氣體處理結構，所述配裝換流氣體處理結構固定于裝配定位板頂端的一側，所述配裝換流氣體處理結構用于對芯片主體焊接處在焊接后產生的顆粒煙霧進行處理的同時，完成速冷風力的導出，從而完成對焊縫的快速冷卻。

優選的，所述多段自調按壓裝配結構包括無桿氣缸、配動位移滑塊、升降調節搭載塊、第一電機、輸出螺桿、配動光桿、升降帶動滑塊、第二電機、橫向角度調節轉動桿、第一偏心帶動輪、角度調節搭載塊、第三電機、縱向角度調節轉動桿、第二偏心帶動輪、下壓彈性防抖結構和角度調節讀數板，所述無桿氣缸的頂端滑動連接有配動位移滑塊，所述無桿氣缸用于橫向調節的動力輸出，所述配動位移滑塊的頂端焊接有升降調節搭載塊，所述升降調節搭載塊的頂端通過螺釘固定連接有第一電機，所述第一電機的輸出端固定連接有輸出螺桿，所述輸出螺桿的底端與升降調節搭載塊的內側轉動連接，所述升降調節搭載塊內部的兩側均焊接有配動光桿，所述配動光桿的外側和輸出螺桿的外側均活動連接有升降帶動滑塊，所述升降帶動滑塊內側的底端固定連接有第二電機，所述第二電機的輸出端通過橫向角度調節轉動桿與第一偏心帶動輪連接，所述第一偏心帶動輪的一側的頂端固定連接有角度調節搭載塊，所述角度調節搭載塊的內側通過螺釘固定連接有第三電機，所述第三電機的輸出端通過縱向角度調節轉動桿與第二偏心帶動輪連接，所述第二偏心帶動輪底端的一端固定連接有下壓彈性防抖結構，所述角度調節搭載塊的一端和升降帶動滑塊的頂端均固定連接有角度調節讀數板。