[發明專利]一種用于集成電路芯片自毀結構

在審

• 申請號: 202011427882.1
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN112542405A
• 公開（公告）日: 2021-03-23
• 發明（設計）人: 陳圓圓
• 申請（專利權）人: 合肥高地創意科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于集成電路芯片自毀結構，涉及芯片處理裝置技術領域。本發明專利包括芯片主體和延伸線腳，芯片主體的一端固定有多個延伸線腳，還包括線路自毀結構，線路自毀結構的內側固定有電路板導線，電路板導線的一端固定有導線卡箍，芯片主體通過延伸線腳與導線卡箍的滑動連接與線路自毀結構固定。本發明專利通過線路自毀結構的設計，使得裝置便于完成對電路和芯片之間的配裝進行快速分離斷開，達到線路自毀保護的目的，且通過物理壓入自毀機構的設計，使得裝置在使用過程中便于通過升降推導配合往復接觸破損結構完成對芯片表面的多段式快速沖擊，完成對芯片的快速沖擊的物理損壞。

技術領域

本發明涉及芯片處理裝置技術領域，具體為一種用于集成電路芯片自毀結構。

背景技術

晶體管發明并大量生產之后，各式固態半導體組件如二極管、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色，相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件，集成電路可以把很大數量的微晶體管集成到一個小芯片，是一個巨大的進步，隨著社會的發展在一些特殊情況下，需要對芯片進行及時的自毀處理，需要采用到相對應的裝置，但是，現有的裝置在使用過程中往往只是采用芯片內部的設計完成自毀，容易被避開引導出去一定數據，缺乏線路斷開和物理自毀的設計，整體防護性能較差。

發明專利內容

本發明專利的目的在于提供一種用于集成電路芯片自毀結構，以解決了現有的問題：現有的裝置在使用過程中往往只是采用芯片內部的設計完成自毀，容易被避開引導出去一定數據，缺乏線路斷開和物理自毀的設計，整體防護性能較差。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于集成電路芯片自毀結構，包括芯片主體和延伸線腳，所述芯片主體的一端固定有多個延伸線腳，還包括線路自毀結構，所述線路自毀結構的內側固定有電路板導線，所述電路板導線的一端固定有導線卡箍，所述芯片主體通過延伸線腳與導線卡箍的滑動連接與線路自毀結構固定，所述線路自毀結構用于自動化拉扯使得延伸線腳和導線卡箍完成對向分離，從而完成對芯片與電路板之間進行快速分離，從而達到信息不導出的自毀效果；

還包括物理壓入自毀機構，所述物理壓入自毀機構固定于線路自毀結構的頂端，所述物理壓入自毀機構用于升降帶動和多段式往復沖擊的物理碰撞破損，完成對芯片主體表面的物理破壞。

優選的，所述線路自毀結構包括搭載底座、配裝頂座和動力分離毀壞機構，所述搭載底座的外側和配裝頂座焊接連接，所述配裝頂座和搭載底座的內側均固定連接有動力分離毀壞機構。

優選的，所述動力分離毀壞機構包括連接卡緊座、轉動柱、輔助撥動盤、第一引導滑桿、第二引導滑桿、第一定位銷、聯動推導桿、第二定位銷、配動分離拉塊、液壓活塞缸、定位延伸板和連接過線孔，所述連接卡緊座底端的一側焊接有第一引導滑桿，所述連接卡緊座頂端的一側焊接有第二引導滑桿，所述連接卡緊座的頂端焊接有轉動柱，所述轉動柱的外側轉動連接有輔助撥動盤，所述輔助撥動盤上表面的一端焊接有第一定位銷，所述第一定位銷的外側套接有聯動推導桿，所述第一定位銷通過聯動推導桿與第二定位銷連接，所述第二定位銷的底端與配動分離拉塊焊接連接，所述配動分離拉塊的內側與第二引導滑桿和第一引導滑桿滑動，所述配動分離拉塊內部底端的一側通過螺釘與液壓活塞缸固定連接，所述液壓活塞缸的輸出端與定位延伸板固定連接，所述定位延伸板焊接于連接卡緊座外部的一側，所述連接卡緊座的內側和配動分離拉塊的內側均開設有多個連接過線孔，所述連接過線孔的內部與電路板導線和延伸線腳固定連接。

優選的，所述物理壓入自毀機構包括L型搭載桿、引導升降塊、動力搭載塊、第一微型馬達、轉動心軸、撥動齒輪、聯動齒桿和往復接觸破損結構，所述L型搭載桿的一端焊接有引導升降塊，所述引導升降塊的外側焊接有動力搭載塊，所述動力搭載塊的一側通過螺釘固定連接有第一微型馬達，所述第一微型馬達的輸出端固定連接有轉動心軸，所述轉動心軸的外側固定連接有撥動齒輪，所述撥動齒輪的一端嚙合連接有聯動齒桿，所述聯動齒桿與引導升降塊的內側滑動連接，所述聯動齒桿的底端焊接有往復接觸破損結構。