[發(fā)明專利]一種新型的LED三杯支架結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN112490227A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王斌;左明鵬;李義園;張路華;張明武
• 申請（專利權(quán)）人: 江西鴻利光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市中興達專利代理有限公司 44637
• 代理人: 危禎

本發(fā)明公開了一種新型的LED三杯支架結(jié)構(gòu)，它涉及LED支架技術(shù)領(lǐng)域。包括支架基體、支架鍍銀層碗杯、鍍鎳層、銅基板和白道，支架基體上設(shè)置有支架鍍銀層碗杯，支架鍍銀層碗杯內(nèi)嵌有白道，白道將支架鍍銀層碗杯區(qū)分成正負電極；所述的支架鍍銀層碗杯設(shè)置有三個，分別為第一支架鍍銀層碗杯、第二支架鍍銀層碗杯、第三支架鍍銀層碗杯；第一支架鍍銀層碗杯、第二支架鍍銀層碗杯、第三支架鍍銀層碗杯之間隔有塑膠隔離帶；支架鍍銀層碗杯下方依次設(shè)置有鍍鎳層、銅基板，支架鍍銀層碗杯外側(cè)的支架基體上包覆有塑膠材質(zhì)。本發(fā)明具備三路且相互獨立的LED封裝結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)三種不同光學屬性的LED封裝集成。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及的是LED支架技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型的LED三杯支架結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED的半導體器件特性，使其在智能控制領(lǐng)域具有絕對的優(yōu)勢，可以完美實現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、設(shè)置靈活，同時能實現(xiàn)最大程度的節(jié)能、降低照明工程的維護成本。LED最大的優(yōu)勢在于其可控性，配合智能控制系統(tǒng)，LED照明節(jié)能概念、數(shù)字化的實現(xiàn)以及照明之外的價值得以充分體現(xiàn)。顏色可控是LED照明的一項重要優(yōu)勢。控制系統(tǒng)分別控制三路燈珠的電流，實現(xiàn)顏色調(diào)節(jié)，亮度調(diào)節(jié)則是通過控制總電流實現(xiàn)。

開發(fā)可變光源屬性(如顏色、色溫、顯指)的LED模組，需要至少兩種不同光學屬性燈珠，并考慮燈珠的排布，且占用空間大，不利于燈具小型化及單位面積流明輸出提高。

綜上所述，本發(fā)明設(shè)計了一種新型的LED三杯支架結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本發(fā)明目的是在于提供一種新型的LED三杯支架結(jié)構(gòu)，具備三路且相互獨立的LED封裝結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)三種不同光學屬性的LED封裝集成。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種新型的LED三杯支架結(jié)構(gòu)，包括支架基體、支架鍍銀層碗杯、鍍鎳層、銅基板和白道，支架基體上設(shè)置有支架鍍銀層碗杯，支架鍍銀層碗杯內(nèi)嵌有白道，白道將支架鍍銀層碗杯區(qū)分成正負電極；所述的支架鍍銀層碗杯設(shè)置有三個，分別為第一支架鍍銀層碗杯、第二支架鍍銀層碗杯、第三支架鍍銀層碗杯；第一支架鍍銀層碗杯、第二支架鍍銀層碗杯、第三支架鍍銀層碗杯之間隔有塑膠隔離帶；支架鍍銀層碗杯下方依次設(shè)置有鍍鎳層、銅基板，支架鍍銀層碗杯外側(cè)的支架基體上包覆有塑膠材質(zhì)。

作為優(yōu)選，所述的支架鍍銀層碗杯上設(shè)置有六個電極焊盤，兩側(cè)各三個焊盤加大了底部散熱片面積，提升了支架的散熱能力。

作為優(yōu)選，所述的支架基體采用金屬材料制成，通過對所述支架基體進行刻蝕或者切割形成所述鍍銀層固晶區(qū)、鍍銀層電極焊盤。

作為優(yōu)選，所述的注塑材質(zhì)為EMC、PPA或者PCT材料。

本發(fā)明具有以下有益效果：

1.本發(fā)明碗杯結(jié)構(gòu)中的三路LED是相互獨立的，適應(yīng)性廣，多顆LED可自由組合形成串聯(lián)及并聯(lián)網(wǎng)絡(luò)；

2.產(chǎn)品集成度提高，便于小型化可控色溫的燈具設(shè)計；

3.由于三色溫集成在一顆燈珠，對比使用三顆2835/3030，節(jié)省了材料成本，利于走線設(shè)計；節(jié)省了器件加工成本及貼裝成本，且增大散熱體面積提高了器件驅(qū)動功率；

4.使用水平結(jié)構(gòu)LED芯片時，熱量通過芯片基體傳輸?shù)綗岢恋撞浚娏髟谛酒砻嫠椒较蛄鬟^，形成熱電分離的結(jié)構(gòu)；

5.本發(fā)明通過結(jié)構(gòu)設(shè)計提高了產(chǎn)品機械強度。

6.三色溫集成在一顆燈珠，可實現(xiàn)全系列色溫可變且色容差符合ANSI標準。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式來詳細說明本發(fā)明；

圖1為本發(fā)明的LED三杯支架結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的LED三杯支架鍍層結(jié)構(gòu)示意圖；