[發明專利]一種空冷隱極同步調相機轉子強勵熱點溫度的計算方法有效
| 申請號: | 202011426053.1 | 申請日: | 2020-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN112597427B | 公開(公告)日: | 2022-06-28 |
| 發明(設計)人: | 鐘后鴻;曹志偉;王繼豪;咸哲龍;劉明慧 | 申請(專利權)人: | 上海電氣電站設備有限公司;國網山東省電力公司電力科學研究院 |
| 主分類號: | G06F17/11 | 分類號: | G06F17/11;G06F30/20;G06F119/08 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 徐俊 |
| 地址: | 201100 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 空冷隱極 步調 相機 轉子 熱點 溫度 計算方法 | ||
1.一種空冷隱極同步調相機轉子強勵熱點溫度的計算方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1、獲取輸入計算模型的參數及材料屬性參數:
所述計算模型的參數包括:最熱點段計算模型軸向長度Lp、轉子平均半個齒寬btf、轉子半根銅線寬bcuf、轉子每匝銅線高hcuf、轉子匝間絕緣厚hzar、轉子槽絕緣厚hir、轉子徑向通風孔內的散熱系數aphkr、轉子齒頂散熱系數aphtr;轉子額定勵磁電流Ifr、轉子銅線匝數Ncur、轉子槽口到銅線高h32、轉子齒頂氣體溫度Tg、轉子副槽內的風溫速Tsub、強勵倍數Kfo、強勵時間tfo;
所述計算模型的材料屬性參數包括:鐵心材料的密度ROUfe、銅線材料的密度ROUcu、鐵心材料的比熱Cfe、銅線材料的比熱Ccu、鐵心材料的電阻率RESISfe、銅線材料的電阻率RESIScu、鐵心材料的導熱系數LAMDfe、銅線材料的導熱系數LAMDcu、轉子槽絕緣材料的導熱系數LAMDi2;
步驟2、建立計算模型:將轉子鐵心的半個齒、轉子銅導體的半個齒在轉子軸向中央橫截面上沿轉子徑向上分為Ncur行,沿轉子切向分為2列;設定行與列的每個交點為一個熱流節點Ki,j,并以Ti,j表示每個熱流節點Ki,j的溫度;其中j=1或2,設定當j=1為轉子鐵心上的節點,當j=2為轉子銅導體上的節點;i=1···Ncur依次為轉子槽頂銅導線到槽底銅導線;
每個熱流節點Ki,j矩形,由其對角線,分隔成上、下、左、右四個方向的四個三角形;上、下、左、右四個方向,分別對應轉子徑向上遠離轉子橫截面圓心的方向、轉子徑向上指向轉子橫截面圓心的方向、轉子切向上從銅指向鐵的方向、轉子切向上從鐵指向銅的方向;
步驟3、計算每個熱流節點Ki,j的重量mi,j和熱功率pi,j;
步驟4、計算每個熱流節點Ki,j的上、下、左、右四個方向導熱和散熱的熱阻rUi,j、rDi,j、rLi,j、rRi,j,并對部分邊界節點熱阻和銅鐵之間的節點熱阻進行修正;
步驟5、根據能量守恒原理,對每個熱流節點Ki,j的溫度Ti,j列方程:
當j=1時,方程的格式為pi,j—(Ti,j—Ti-1,j)/rUi,j—(Ti,j—Ti+1,j)/rDi,j—(Ti,j—Ti,j-1)/rLi,j—(Ti,j—Ti,j+1)/rRi,j=Cfe×mi,j×(Ti,j—Tg/2+Tsub/2)/tfo;
當j=2時,方程的格式為pi,j—(Ti,j—Ti-1,j)/rUi,j—(Ti,j—Ti+1,j)/rDi,j—(Ti,j—Ti,j-1)/rLi,j—(Ti,j—Ti,j+1)/rRi,j=Ccu×mi,j×(Ti,j—Tg/2+Tsub/2)/tfo;
上述能量守恒方程中,節點Ki,j與節點Ki-1,j之間的熱流q(i,j)-(i-1,j)=(Ti,j—Ti-1,j)/rUi,j;
步驟6、由步驟5得到共2×Ncur個未知溫度Ti,j和2×Ncur個方程,求解該熱流節點Ki,j的溫度Ti,j方程組,得到強勵轉子熱點溫度max(Ti,j);
步驟7、自動繪制熱流節點Ki,j拓撲連接圖,在其中輸出轉子強勵溫升計算數據。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海電氣電站設備有限公司;國網山東省電力公司電力科學研究院,未經上海電氣電站設備有限公司;國網山東省電力公司電力科學研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011426053.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:車位檢測方法、裝置、設備及存儲介質
- 下一篇:一種H-ADCP下潛運載系統





