[發明專利]一種用于MOCVD設備的硅基托盤及制備方法有效
| 申請號: | 202011425944.5 | 申請日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN112410762B | 公開(公告)日: | 2022-08-02 |
| 發明(設計)人: | 汪洋;余盛杰;劉佳寶;柴攀;萬強 | 申請(專利權)人: | 湖南德智新材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458 |
| 代理公司: | 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 劉向丹 |
| 地址: | 412000 湖南省株洲市天元區中*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 mocvd 設備 托盤 制備 方法 | ||
1.一種用于MOCVD設備的硅基托盤,其特征在于,其包括構成托盤基材的Si基體和Si基體表面的復合涂層,所述復合涂層包括熱解炭過渡層,Si基體與熱解炭過渡層之間界面處的SiC界面層、以及最外層的SiC涂層,所述SiC界面層由熱解炭過渡層與Si基體在界面處發生反應形成;所述熱解炭過渡層厚度為1-10um;所述SiC涂層厚度為60-100um。
2.根據權利要求1所述的用于MOCVD設備的硅基托盤,其特征在于,所述Si基體為高純Si材料,純度大于99.99 %。
3.根據權利要求1所述的用于MOCVD設備的硅基托盤,其特征在于,所述SiC界面層厚度為10-100nm。
4.根據權利要求1所述的用于MOCVD設備的硅基托盤,其特征在于,所述復合涂層粗糙度低于2um。
5.一種權利要求1~3任一項所述用于MOCVD設備的硅基托盤的制備方法,其特征在于,包括下述的步驟:
(1)通過化學氣相沉積法在Si基體表面沉積熱解炭過渡層;
(2)將溫度升高至1200-1400℃并保溫一段時間,形成SiC界面層;
(3)通過化學氣相沉積法在熱解炭過渡層上沉積SiC涂層,得到所述用于MOCVD設備的硅基托盤。
6.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述步驟⑴沉積條件為:以甲烷為碳源物質,沉積溫度為900~1200℃,沉積時間為1~20h。
7.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述步驟( 2) 保溫時間為1-2h。
8.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述步驟( 3)沉積條件為:以甲基三氯硅烷為SiC源物質,沉積溫度為1000-1300℃,沉積時間為5~50h。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





