[發(fā)明專利]一種極薄可剝離的復(fù)合銅箔及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011425862.0 | 申請日： | 2020-12-07 |
| 公開（公告）號： | CN112795964B | 公開（公告）日： | 2021-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陸冰滬;王同;李大雙;孫德旺;吳斌;黃超 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司;銅陵有色銅冠銅箔有限公司;合肥銅冠電子銅箔有限公司 |
| 主分類號： | C25D7/06 | 分類號： | C25D7/06;C25D3/38;C25D5/48;C23F1/18;C23C22/73 |
| 代理公司： | 蘇州市指南針專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 247099 安徽省池*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 極薄可 剝離 復(fù)合 銅箔 及其 制備 方法 | ||
1.一種極薄可剝離的復(fù)合銅箔的制備方法，其包括以下步驟：
在溫度35℃、電流密度為3-5A/dm2條件下，使用15g/L Zn2+，5g/L二價鎳離子、160g/L焦磷酸鉀，5g/L鉬酸鈉的電解液在陰極載體銅箔的S面表面電化學(xué)沉積制成鋅鎳鉬合金隔離層，然后將鍍有金屬隔離層的銅箔浸泡于BTA苯并三氮唑：MBT疏基苯并噻唑的摩爾比為1:3、濃度為3g/L的有機(jī)膜溶液中，涂布烘干，時間為半分鐘；
將涂覆有有機(jī)金屬層的銅箔繼續(xù)作為陰極進(jìn)行電沉積，在有機(jī)金屬層表面形成1.5～5μm的極薄銅箔，將得到的半成品分別進(jìn)行后續(xù)的粗化，固化，黑化，鍍鋅，防氧化，以及涂覆硅烷偶聯(lián)劑，最終得到可剝離的極薄銅箔；
所述電沉積所使用的電解液中，Cu2+的濃度為60-90g/L，硫酸的濃度為70-150g/L、分子量為2000-3000的膠原蛋白的濃度為0.5-1.0g/L、烷磺酸鈉鹽的濃度為50-200ppm、聚乙二醇的濃度為10-50ppm，檸檬酸鈉的濃度為10-100ppm；所述電沉積溫度為40-45℃，所述電沉積電流密度為1000-3000A/dm2；
所述粗化所使用的粗化液中，Cu2+濃度為10-20g/L，硫酸濃度為70-220g/L，WO42-的濃度為30-50ppm，氯離子的濃度控制在15ppm；
所述固化所使用的固化液中，Cu2+濃度為30-60g/L，硫酸濃度為70-150g/L，氯離子的濃度為20-60ppm；
所述黑化使用的黑化液中，Ni2+濃度為1-30g/L，鈷濃度為10-60ppm，硼酸或檸檬酸中一種，pH值為3.5-10；鍍鋅使用的鍍鋅液中，Zn2+濃度為4-10g/L，焦磷酸鉀50-70g/L，pH值為8.5-10；
所述鍍鋅鈍化表面處理使用的鈍化液中，鉻濃度為1-5g/L，pH值為10-14；
所述涂覆硅烷偶聯(lián)劑工藝中使用的成分為含有氨基、環(huán)氧基、乙烯基、酰氧基及烷基官能團(tuán)的硅烷中的一種或多種復(fù)合組成，其噴涂溫度為20-35℃。
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