[發明專利]布線基板的制造方法及布線基板

在審

• 申請號: 202011425758.1
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN113056108A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 近藤春樹;森連太郎;黑田圭兒;柳本博;岡本和昭
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;C25D5/02
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 張軼楠;段承恩

1.一種布線基板的制造方法，所述布線基板具備絕緣性的基材和設置在所述基材的表面的預定布線圖案的布線層，其特征在于，

所述制造方法包括：

準備帶有種層的基材的工序，所述帶有種層的基材是在所述基材的表面設置有具有導電性的第1基底層，在所述第1基底層的表面設置有具有導電性的第2基底層，在所述第2基底層的表面設置有與所述布線圖案相應的預定圖案的、含有金屬的種層的基材；

通過在陽極與作為陰極的所述種層之間配置固體電解質膜，將所述固體電解質膜至少按壓到所述種層，對所述陽極與所述第1基底層之間施加電壓，對所述固體電解質膜所含有的金屬離子進行還原，由此在所述種層的表面形成金屬層的工序；以及

從所述基材除去所述第2基底層中的從所述種層露出的部分，并且，從所述基材除去所述第1基底層中的、因所述第2基底層的除去而從所述種層露出的部分，由此形成所述布線層的工序，

所述第1基底層由導電性比所述第2基底層的導電性高的材料形成。

2.根據權利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述第1基底層的體積電阻率處于1.60×10^－8Ω·m～5.00×10^－7Ω·m的范圍內。

3.根據權利要求2所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述第2基底層的體積電阻率處于1.0×10^－6Ω·m～3.7×10^－6Ω·m的范圍內。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述第2基底層至少在從所述種層露出的部分的表面包含氧化物，

所述第1基底層由導電性比所述第2基底層的不包含所述氧化物的部分的材料的導電性高的材料形成。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的布線基板的制造方法，其特征在于，

所述第1基底層的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以下。

6.一種布線基板，具備絕緣性的基材和設置在所述基材的表面的預定布線圖案的布線層，其特征在于，

所述布線層具備：第1基底層，其設置在所述基材的表面，具有導電性；第2基底層，其設置在所述第1基底層的表面，具有導電性；種層，其設置在所述第2基底層的表面，含有金屬；以及金屬層，其設置在所述種層的表面，

所述第1基底層由導電性比所述第2基底層的導電性高的材料形成。

7.根據權利要求6所述的布線基板，其特征在于，

所述第1基底層的體積電阻率處于1.60×10^－8Ω·m～5.00×10^－7Ω·m的范圍內。

8.根據權利要求7所述的布線基板，其特征在于，

所述第2基底層的體積電阻率處于1.0×10^－6Ω·m～3.7×10^－6Ω·m的范圍內。