[發明專利]三維地質模型建模方法有效
| 申請號： | 202011425580.0 | 申請日： | 2020-12-09 |
| 公開（公告）號： | CN112419500B | 公開（公告）日： | 2023-03-14 |
| 發明（設計）人： | 馬鈺棟;耿瀟;唐君輝;金淑杰;鐘建東 | 申請（專利權）人： | 上海申元巖土工程有限公司 |
| 主分類號： | G06T17/05 | 分類號： | G06T17/05;G06T19/20;G06T3/40 |
| 代理公司： | 上海十蕙一蘭知識產權代理有限公司 31331 | 代理人： | 劉秋蘭 |
| 地址： | 200011 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 三維 地質模型 建模 方法 | ||
1.一種三維地質模型建模方法，其特征在于，包括以下步驟：
獲取多個勘探孔的勘探數據，從所述勘探數據中提取鉆孔數據，根據所述鉆孔數據進行數據插值得到插值數據，將所述插值數據和所述鉆孔數據整合成建模數據；
通過所述建模數據生成點云數據，由所述點云數據生成地層曲面；
采用預設的凸包算法根據所述點云數據搜索凸包絡線，根據所述凸包絡線對所述地層曲面進行切割，得到切割后的地層曲面；
通過所述地層曲面生成地層實體，從所述勘探數據中提取土層數據，將所述土層數據作為所述地層實體的項目參數，通過所述地層實體生成三維地質模型；
所述根據所述鉆孔數據進行數據插值得到插值數據，包括：
利用克里金插值模型對所述鉆孔數據的每層地層的層面作為插值對象分別進行克里金插值，插值順序從頂到底進行；
在進行插值過程中，選取第n面為約束面，判斷n面上的點Mn的Zn值是否大于點Mn+1的Z(n+1)值，若ZnZ(n+1)，則令Z(n+1)＝Zn，其中Mn為第n面上的任一點的三維坐標，Zn為點Mn中的Z向坐標；
在插值過程中所用的約束面即為前一次插值出來的地層面，在首次插值時不考慮約束面。
2.如權利要求1所述的三維地質模型建模方法，其特征在于，所述獲取多個勘探孔的勘探數據，從所述勘探數據中提取鉆孔數據后，包括：
將多個所述勘探孔對應的所述鉆孔數據的地層按沉積順序進行編號，沉積年代越晚的土層編號越小；
判斷所述鉆孔數據中的任一單孔的地層是否存在地層缺失、倒轉或重復，將不存在地層缺失、倒轉或重復的單孔作為典型分層單孔，將存在地層缺失、倒轉或重復的單孔作為異型分層單孔；
對所述異型分層單孔在保留原分層的基礎上，進行地層的補缺；
對每個單孔與其他單孔分別進行比較，若兩個單孔中任一單孔缺少任一地層的地層編號，則新增厚度為0的虛擬地層，致使所有單孔具有統一的地層及地層編號。
3.如權利要求2所述的三維地質模型建模方法，其特征在于，所述判斷所述鉆孔數據中的任一單孔的地層是否存在地層缺失、倒轉或重復，包括：
若imax＝n，且ni+1＝ni+1，則認為單孔為典型分層單孔；
若imax＜n，且存在ni+1＜ni+1，則認為單孔異型分層單孔，且存在地層缺失；
若存在|ni|＞|ni-1|∩|ni|＞|ni+1|或存在|ni|＜|ni-1|∩|ni|＜|ni+1|，則認為單孔異型分層單孔，且存在地層倒轉；
若imax＞n，且存在ni＝nj，j＞i+1，則認為單孔異型分層單孔，且存在重復；
所述單孔的地層從上至下地層編號從1開始依次增加，直至勘探孔進入最深的地層編號n結束，ni為第i層的地層編號，其中i為層序；
所述對所述異型分層單孔在保留原分層的基礎上，進行地層的補缺包括：
若所述異型分層單孔存在第i層地層缺失，則在第i層添加一個厚度為0的地層；
若所述異型分層單孔存在第i層的地層編號ni比上一層或下一層的地層編號都大或小的倒轉，則將第i層的地層編號記為該層的負數，并在地層缺失處添加一個厚度為0的地層；
若所述異型分層單孔存在第i層的地層編號與第j層的地層編號相同，則將其中較小的地層編號記為正常層，另一層按照地層倒轉情況處理。
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