[發明專利]一種新型快速視覺對位返修設備及其視覺對位方法在審
| 申請號: | 202011423798.2 | 申請日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN112635359A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 聞權;孫俊 | 申請(專利權)人: | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;袁曼曼 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 快速 視覺 對位 返修 設備 及其 方法 | ||
1.一種新型快速視覺對位返修設備,其特征在于,包括用于放置PCB板的載臺機構、布置于載臺機構下方的用于對PCB板進行整體預熱的下部預熱機構、布置于下部預熱機構與載臺機構之間的下部加熱機構、布置于載臺機構上方的上部加熱移載機構、安裝于上部加熱移載機構上的視覺定位機構,以及布置于載臺機構與上部加熱移載機構之間的用于放置BGA芯片的喂料平臺機構;所述下部加熱機構用于對PCB板的底部進行定點加熱,上部加熱移載機構用于將BGA芯片移載至PCB板的定點加熱區域的上方;所述視覺定位機構用于采集PCB板上的待焊接的焊盤圖像以及BGA芯片的圖像信息并將兩者對位,以便上部加熱移載機構將BGA芯片貼裝于對應焊盤上。
2.根據權利要求1所述的新型快速視覺對位返修設備,其特征在于,所述上部加熱移載機構包括垂直載臺機構長度方向布置于其兩端上方的第一平移模組、垂直第一平移模組布置并與其頂部滑動連接的第二平移模組、垂直第二平移模組布置并與其一側滑動連接的上部加熱模組、以及布置于上部加熱模組上的用于吸附BGA芯片的真空吸附模組;所述視覺定位機構安裝于第二平移模組上并位于上部加熱模組的下方。
3.根據權利要求2所述的新型快速視覺對位返修設備,其特征在于,所述視覺定位機構包括定位殼體、沿定位殼體長度方向布置于其內的第一定位板、垂直第一定位板長度方向布置于其頂部的第一橫移模組、布置于第一定位板底部并與第一橫移模組驅動連接的第一橫移板、沿第一橫移板長度方向安裝于第一橫移板上的第二橫移模組,以及與第二橫移模組驅動連接的相機定位模組;所述第一橫移模組用于與第二橫移模組相互配合,以驅動相機定位模組從定位殼體內伸出至真空吸附模組吸附的BGA芯片的下方。
4.根據權利要求3所述的新型快速視覺對位返修設備,其特征在于,所述相機定位模組包括與第二橫移模組驅動連接的第一橫移座、安裝于第一橫移座內一端的棱鏡、內置于第一橫移座的第三橫移模組,以及與第三橫移模組驅動連接并靠近棱鏡布置的相機本體;所述第一橫移座的頂部與底部對應棱鏡處還均開設有第一通孔,且每一第一通孔內還均嵌裝有鏡片;所述第一橫移座的頂部以及第一橫移座的底部內壁還分別設有一鏡頭遮擋模組,每一鏡頭遮擋模組包括第一橫移氣缸,以及與第一橫移氣缸驅動連接的用于遮擋鏡片的鏡頭擋塊。
5.根據權利要求4所述的新型快速視覺對位返修設備,其特征在于,所述上部加熱模組包括與第二平移模組滑動連接的滑動殼體、內置于滑動殼體的安裝座、布置于安裝座底部的熱風加熱器、沿豎直方向內置于安裝座且其一端從熱風加熱器底部穿過的第一通風管,以及開設于安裝座一側并貫通至第一通風管的第一氣管接頭;所述真空吸附模組包括第一滑動模組、第一升降板、第一真空管;所述第一滑動模組沿豎直方向布置于安裝座頂部一側,第一升降板水平布置并與第一滑動模組滑動連接;所述第一真空管沿豎直方向依次從第一升降板、安裝座及第一通風管活動穿過布置,且第一真空管從第一升降板穿出的一端還設有第二氣管接頭;所述第一升降板一側還設有第一轉輪,安裝座頂部與第一轉輪對應處還設有第一凸輪以及與第一凸輪驅動連接的第一電機;所述第一升降板頂部還設有與第一真空管外側驅動連接的同步帶傳動模組,以及用于經同步帶傳動模組驅動第一真空管旋轉的第一旋轉電機。
6.根據權利要求1所述的新型快速視覺對位返修設備,其特征在于,所述下部預熱機構包括預熱框架、若干紅外發熱磚、兩冷卻模組、第一升降模組;所述預熱框架布置于載臺機構的下方,若干紅外發熱磚矩形陣列分布于預熱框架的頂部;所述第一升降模組布置于預熱框架的底部,兩冷卻模組分別布置于預熱框架的兩端上方;所述下部加熱機構包括沿預熱框架長度方向布置于其兩側的第三平移模組、垂直第三平移模組布置于預熱框架上方的第四平移模組、與第四平移模組滑動連接的下部加熱模組;所述下部加熱模組包括若干第一導向桿、第二通風管、加熱座、內置于加熱座的若干加熱片;所述若干第一導向桿平行第四平移模組間隔布置于預熱框架的上方,加熱座套設于第一導向桿外側并與第四平移模組驅動連接;所述第二通風管平行第一導向桿布置且其一端插設于加熱座內;所述加熱座頂部還開設有若干通風孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





