[發明專利]自動定位穿刺夾具、內部氣氛含量分析儀及其測試方法有效
| 申請號: | 202011423642.4 | 申請日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN112763652B | 公開(公告)日: | 2022-10-18 |
| 發明(設計)人: | 王小強;滕雷;王斌;陳海鑫;羅軍;周帥;羅宏偉 | 申請(專利權)人: | 中國電子產品可靠性與環境試驗研究所((工業和信息化部電子第五研究所)(中國賽寶實驗室)) |
| 主分類號: | G01N33/00 | 分類號: | G01N33/00;G01B15/00 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 高潔 |
| 地址: | 511300 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 定位 穿刺 夾具 內部 氣氛 含量 分析 及其 測試 方法 | ||
本發明涉及一種自動定位穿刺夾具、內部氣氛含量分析儀及其測試方法,自動定位穿刺夾具,用于穿刺密封元器件,包括載物夾持組件,密封元器件設置在載物夾持組件上,載物夾持組件上包括移動模塊和夾緊件,移動模塊包括電動位移器,電動位移器沿密封元器件所在平面推動其移動至穿刺點并夾緊密封元器件,夾緊件沿垂直平面方向夾緊密封元器件;穿刺組件,穿刺組件設置在密封元器件遠離夾緊件的一側,穿刺組件上包括穿刺針,穿刺針經過穿刺點刺入密封元器件中;控制系統,控制系統控制電動位移器的移動。本申請提出的自動定位穿刺夾具,具有自動精確定位待測元器件穿刺位置的優點,可對小型待穿刺元器件實現精準穿刺,且穿刺時不會破壞其內部結構。
技術領域
本發明涉及集成電路封裝技術領域,特別是涉及一種自動定位穿刺夾具、內部氣氛含量分析儀及其測試方法。
背景技術
內部氣氛含量分析儀可以有效檢測密封元器件內部氣體成分,在電子元器件封裝氣密性檢測領域具有重要應用,是利用破壞性物理實驗方法實現電子元器件密封可靠性檢測的重要設備?,F有內部氣氛含量分析儀在測量密封元器件及集成電路氣密性時,需要在真空環境下通過探針穿刺元器件的方法釋放密封元器件內部氣體,通過分析被釋放氣體成分完成內部氣氛含量分析。
在實際操作中,由于現有內部氣氛含量分析儀的載物夾具與穿刺探針之間的相對位置是固定不變的,因此只能通過操作員將樣品放在載物臺的不同位置使穿刺針穿刺到所需位置。在穿刺外部氣密封裝時,由于不清楚元器件內部結構,且密封元器件尺寸較小,穿刺封裝操作時有可能因為落針位置偏差,使穿刺位置沒有對準空腔體而僅僅穿刺到元器件邊殼上;或是因為不確定元器件內部復雜結構使穿刺針誤扎到內部集成芯片,破壞內部芯片封裝,引入多余氣氛,最終導致組分分析測量誤差。
傳統方法不能精確定位待穿刺位置置,只能憑借操作員的直觀感受和經驗判斷,在穿刺元器件的過程中容易造成扎偏、錯扎等情況,不能扎穿待穿刺元器件或者扎到其他密封芯片泄露出多余的氣氛,造成測量誤差。
發明內容
基于此,有必要針對當前內部氣氛含量分析儀在檢測封裝芯片中因穿刺位置定位不精確引起氣氛測量誤差的問題,提供一種自動定位穿刺夾具。
一種自動定位穿刺夾具,用于穿刺密封元器件,包括載物夾持組件,密封元器件設置在所述載物夾持組件上,所述載物夾持組件上包括移動模塊和夾緊件,所述移動模塊包括電動位移器,所述電動位移器沿所述密封元器件所在平面推動其移動至穿刺點并夾緊所述密封元器件,所述夾緊件沿垂直所述平面方向夾緊所述密封元器件;穿刺組件,所述穿刺組件設置在所述密封元器件遠離所述夾緊件的一側,所述穿刺組件上包括穿刺針,所述穿刺針經過所述穿刺點刺入所述密封元器件中;控制系統,所述控制系統控制所述電動位移器的移動。
進一步地,還包括密封板,所述密封板設置在所述載物夾持組件和所述穿刺組件之間,所述密封板上設置所述穿刺點,所述載物夾持組件和所述密封板形成密封腔體。
進一步地,所述載物夾持組件還包括載物架,所述移動模塊設置在所述載物架上,所述移動模塊還包括限位器,所述電動位移器和所述限位器成對設置,所述密封元器件夾持在所述限位器和所述電動位移器之間。
進一步地,所述限位器包括限位擋板和限位彈性體,所述限位彈性體連接所述限位擋板和所述載物架,所述密封元器件夾持在所述電動位移器和所述限位擋板之間。
進一步地,所述載物架上設置定位點,所述定位點為確定所述電動位移器移動距離的基點。
進一步地,所述載物夾持組件還包括上蓋板,所述上蓋板連接所述載物架,所述夾緊件穿過所述上蓋板靠近所述密封元器件移動。
進一步地,所述穿刺組件還包括下蓋板和調節桿,所述調節桿一端連接所述穿刺針,所述調節桿另一端貫穿所述下蓋板,所述調節桿用于控制所述穿刺針穿入所述密封元器件。
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