[發明專利]一種可降解包裝袋的進料預熱系統

在審

• 申請號: 202011421961.1
• 申請日: 2020-12-08
• 公開（公告）號: CN112373862A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 占錦云;曹杰
• 申請（專利權）人: 江西一森正氣生物科技有限公司
• 主分類號: B65B65/00
• 分類號: B65B65/00;B65B61/00
• 代理公司: 南昌明佳知識產權代理事務所(普通合伙) 36132
• 代理人: 熊贛榮

本發明涉及包裝袋生產技術領域，具體為一種可降解包裝袋的進料預熱系統，包括外框支架，外框支架上方設有限位盤，外框支架下方設有轉盤，轉盤與限位盤之間通過轉軸相連接，外框支架的右側設有固定桿，固定桿左側外壁處鉸接有限位夾，限位夾內部設有器皿放置管，器皿放置管的正下方設有支撐板，支撐板上表面安裝有電機，本發明通過烘烤燈和加熱棒對包裝袋進行預熱，有利于后續熱壓加工包裝袋，通過設有隔板等結構，可以使得放置包裝袋的器皿進行分隔，使其分批進行加熱，便于后期對包裝袋的加工和收集。

技術領域

本發明涉及包裝袋生產技術領域，具體為一種包裝袋可降解包裝袋的進料預熱系統。

背景技術

可降解包裝袋可以自然分解的有機垃圾，在微生物(細菌、霉菌、藻類)作用下，發生生物化學反應，引起外觀霉變到內在質量變化等各方面變化，最終形成二氧化碳和水等自然界常見形態的化合物。垃圾實現可降解，大大減少了對環境的影響。可降解包裝袋通常采用熱壓灌裝密封，例如CN111907825A、CN111907764A。這類封裝結構由于加熱時間降低了加工效率。鑒于此，我們提出一種可降解包裝袋的進料預熱系統。

發明內容

為了彌補以上不足，本發明提供了一種可降解包裝袋的進料預熱系統，在上料的同時預熱包裝袋本體，并根據需要控制上料間隔和批次，保證與后續工序匹配。

本發明的技術方案是：

一種可降解包裝袋的進料預熱系統，包括外框支架，所述外框支架上方設有限位盤，所述外框支架下方設有轉盤，所述轉盤與所述限位盤之間通過轉軸相連接，所述外框支架的右側設有固定桿，所述固定桿左側外壁處鉸接有限位夾，所述限位夾內部設有器皿放置管，所述器皿放置管的正下方設有支撐板，所述支撐板上表面安裝有電機，所述電機的前方設有兩個錐形齒輪，且兩個所述錐形齒輪相互嚙合，所述電機的輸出軸與其中一個所述錐形齒輪焊接，另一個所述錐形齒輪上表面焊接有連接桿，所述連接桿遠離所述錐形齒輪的一端固定連接有連接盤，所述連接盤的下表面焊接有連接塊，所述連接塊的一端上表面設有推動桿，所述限位盤、所述轉盤和所述連接盤的圓周邊緣處開設有弧形缺口，所述轉盤上開設有條形缺口，所述外框支架的前方且正對所述限位盤上所開設的所述弧形缺口位置處設有滑軌，所述滑軌的左右兩側均設有擋板，所述滑軌的前方設有連接板，所述連接板的左右兩側設有輥軸，所述輥軸通過傳送帶相連接，所述連接板的前側上表面一端設有不規則支撐板，所述不規則支撐板與所述滑軌右側的所述擋板之間設有若干加熱棒，所述連接板的后側上表面設有保溫板，所述保溫板與所述不規則支撐板的上方設有頂板，所述頂板的下方中心位置處設有烘烤燈。

作為優選的技術方案，所述外框支架的中心位置處開設有圓孔，且所述轉軸穿過所述圓孔與限位盤緊密焊接。

作為優選的技術方案，所述支撐板與所述固定桿的左側外壁緊密焊接。

作為優選的技術方案，所述轉盤和所述限位盤上均開設有若干等距分布的所述弧形缺口，且所述條形缺口與轉盤上所開設的所述弧形缺口的中間位置一一對應。

作為優選的技術方案，所述推動桿與所述條形缺口的尺寸相匹配，且所述推動桿與所述連接盤上所開設的弧形缺口的中間位置相對應。

作為優選的技術方案，所述滑軌與所述擋板均呈傾斜狀，且所述滑軌遠離所述外框支架的一端呈三角形狀并與所述連接板相平行，且所述滑軌遠離所述外框支架的一端位于所述傳送帶上方。

作為優選的技術方案，所述不規則支撐板的后側下方與所述傳送帶之間留有空隙。

作為優選的技術方案，所述傳送帶表面設有若干隔板，且所述滑軌右側的所述擋板上開設有矩形槽，且所述矩形槽的長度和高度均大于所述隔板的長度和高度。

作為優選的技術方案，所述輥軸的一端中心位置處設有搖桿，且所述輥軸的圓周外壁與所述傳送帶的內壁緊密貼合。