[發(fā)明專利]一種用于電鑄芯模快速脫模的粘性導(dǎo)電箔及快速脫模方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011421896.2 | 申請日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN112663098B | 公開(公告)日: | 2023-01-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 伍朝志;曲寧松 | 申請(專利權(quán))人: | 南京航空航天大學(xué) |
| 主分類號: | C25D1/10 | 分類號: | C25D1/10;C25D1/20 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 張歡歡 |
| 地址: | 210000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 電鑄 快速 脫模 粘性 導(dǎo)電 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種用于電鑄芯模快速脫模的粘性導(dǎo)電箔,包括:置于電鑄芯模的特征表面上的導(dǎo)電膠和平鋪于導(dǎo)電膠表面上的金屬導(dǎo)電箔,所述金屬導(dǎo)電箔的表面積略大于導(dǎo)電膠的表面積。本發(fā)明采用粘性導(dǎo)電箔代替芯模特征表面進行電鑄沉積,如此可通過低輻往復(fù)移動或溶劑溶解導(dǎo)電膠的方式快速取下粘性導(dǎo)電箔/工件,電鑄芯模無損害、可重復(fù)使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電化學(xué)加工技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種代替芯模特征表面電鑄沉積的粘性導(dǎo)電箔,還涉及一種利用此粘性導(dǎo)電箔對電鑄芯模進行無損害的快速脫模方法。
背景技術(shù)
電鑄是利用金屬離子陰極電沉積原理,在原模上沉積一定厚度的金屬、合金或復(fù)合材料后,將其與原模分離以制取工件的過程,是一種精密特種加工技術(shù)。電鑄具有復(fù)制精度高、材料成分純度高、性能易調(diào)控等特點,特別適合于高精度、高表面質(zhì)量的復(fù)雜曲面的制備。
其中,對完成電鑄沉積后的精密結(jié)構(gòu)進行脫模,是非常重要的環(huán)節(jié)。有多種脫模辦法可供選擇,例如,在金屬芯模表面制作氧化層,可根據(jù)芯模與電鑄層膨脹系數(shù)的不同進行加熱或冷凍處理,使二者產(chǎn)生微小間隙后在進行機械脫模;對于鋁合金材料芯模,若難以通過機械外力脫模,可通過氫氧化鈉等溶液對其進行化學(xué)溶解;對于低熔點合金芯模,可在烘箱和甘油之類的液體中加熱將其融化脫模;對于石膏、石蠟等材料制備的芯模,可將其敲碎或融化即可。
然而,對于具有精密結(jié)構(gòu)的芯模、制作成本很高,若不能重復(fù)使用,必然大大增加生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供了一種用于電鑄芯模快速脫模的粘性導(dǎo)電箔,代替芯模特征表面電鑄沉積,可快速取下粘性導(dǎo)電箔并且對電鑄芯模無損害。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種用于電鑄芯模快速脫模的粘性導(dǎo)電箔,包括:
置于電鑄芯模的特征表面上的導(dǎo)電膠和平鋪于導(dǎo)電膠表面上的金屬導(dǎo)電箔,所述金屬導(dǎo)電箔的表面積略大于導(dǎo)電膠的表面積,金屬導(dǎo)電箔與導(dǎo)電膠的總厚度不超100μm。
進一步的,所述導(dǎo)電膠為:導(dǎo)電膠水、導(dǎo)電膠膜、導(dǎo)電膠圈、導(dǎo)電膠帶,銀粉導(dǎo)電膠、銅粉導(dǎo)電膠、碳粉導(dǎo)電膠,和鎳粉導(dǎo)電膠中任一種。
進一步的,所述金屬導(dǎo)電箔的材料為:銅,鎳,鐵,金,銀,和鉑中任一種。
進一步的,所述金屬導(dǎo)電箔材料是銅,導(dǎo)電膠為銀粉導(dǎo)電膠,銅箔與銀粉導(dǎo)電膠的厚度為50 μm。
相應(yīng)的,本發(fā)明還提供了一種電鑄芯模快速脫模方法,包括以下過程:
將導(dǎo)電膠均勻涂抹或者粘貼于電鑄芯模的特征表面上;
將表面積略大于導(dǎo)電膠面的金屬導(dǎo)電箔平鋪于導(dǎo)電膠面上;
當(dāng)完成電鑄后需要脫模時,取下金屬導(dǎo)電箔。
進一步的,所述取下金屬導(dǎo)電箔的方式有:
緩慢低輻移動、溶劑溶解導(dǎo)電膠、或者緩慢低輻移動和溶劑溶解導(dǎo)電膠結(jié)合的方式。
進一步的,所述導(dǎo)電膠為:導(dǎo)電膠水、導(dǎo)電膠膜、導(dǎo)電膠圈、導(dǎo)電膠帶,銀粉導(dǎo)電膠、銅粉導(dǎo)電膠、碳粉導(dǎo)電膠,和鎳粉導(dǎo)電膠中任一種。
進一步的,所述金屬導(dǎo)電箔的材料為:銅,鎳,鐵,金,銀,和鉑中任一種。
進一步的,所述金屬導(dǎo)電箔材料是銅,導(dǎo)電膠為銀粉導(dǎo)電膠,銅箔與銀粉導(dǎo)電膠的厚度為50 μm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明所達到的有益效果是:
(1)采用單面均勻涂有導(dǎo)電膠的金屬箔代替芯模特征表面進行電鑄沉積,所用芯模無論是否導(dǎo)電,均適用;
(2)完成電鑄后,緩慢低輻移動或者溶解溶解導(dǎo)電膠的方式,均可實現(xiàn)芯模無損害、且快速的脫模。
附圖說明
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南京航空航天大學(xué),未經(jīng)南京航空航天大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011421896.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





