[發明專利]一種功率器件版圖中金屬連線的設計方法

有效

• 申請號: 202011421030.1
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN112541320B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 曾令宇
• 申請（專利權）人: 深圳英集芯科技股份有限公司
• 主分類號: G06F30/394
• 分類號: G06F30/394;H01L23/528;H01L27/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

1.一種功率器件版圖中金屬連線的設計方法，功率器件包括至少三層金屬，適用于功率器件中頂金屬層Mt、次頂金屬層Mt-1和第三金屬層Mt-2之間互連層的金屬連接，第三金屬層Mt-2和次頂金屬層Mt-1通過接觸孔Vt-1實現電氣連接；次頂金屬層Mt-1和頂金屬層Mt通過接觸孔Vt實現電氣連接，頂金屬層Mt直接與焊盤PAD連接；其中，第三金屬層Mt-2代表的最低金屬層為Metal2，頂金屬層Mt所代表的頂金屬層視具體工藝而定；接觸孔Vt-1代表的最低層接觸孔為VIA23，接觸孔Vt所代表的接觸孔可視具體工藝而定；該功率器件定義X方向為版圖設計界面中橫坐標方向，定義Y方向為版圖設計界面中縱坐標方向；其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，首先，明確輸入信號VIN和輸出信號VOUT，確定焊盤PAD在版圖中的位置，使其符合封裝要求；

步驟二，接著，確定頂金屬層Mt的寬度以及走線方向，對于輸入信號VIN或輸出信號VOUT，頂金屬層Mt只有X方向或Y方向單向導通，并以“叉指”的方式使流過頂金屬層Mt的電流信號足夠強壯地連接到各自焊盤PAD上，所述足夠強壯是指流過金屬的電流密度不能超過工藝規定的電流密度；

步驟三，接著，確定第三金屬層Mt-2的寬度以及走線方向，對于輸入信號VIN或輸出信號VOUT，第三金屬層Mt-2只有X方向或Y方向單向導通，第三金屬層Mt-2的走線方向在空間上必須與頂金屬層Mt呈垂直關系，并以“叉指”的方式使流過第三金屬層Mt-2的電流信號足夠強壯地連接到下一層金屬，并準備通過接觸孔Vt-1足夠強壯地連接到其上層的次頂金屬層Mt-1；所述足夠強壯是指流過金屬的電流密度不能超過工藝規定的電流密度；

步驟四，然后，確定次頂金屬層Mt-1的寬度以及走線方向，對于輸入信號VIN或輸出信號VOUT，次頂金屬層Mt-1既有X方向上的導通也有Y方向上的導通，使流過次頂金屬層Mt-1的電流信號足夠強壯地連接到下一層第三金屬層Mt-2和上一層頂金屬層Mt。

2.根據權利要求1所述的一種功率器件版圖中金屬連線的設計方法，其特征在于，所述步驟四中，次頂金屬層Mt-1完成向下連接時，如果Y方向上的頂金屬層Mt的信號是輸入信號VIN，在頂金屬層Mt下方表示輸出信號VOUT的次頂金屬層Mt-1有X方向和Y方向連接，第三金屬層Mt-2有X方向連接，且第三金屬層Mt-2和次頂金屬層Mt-1并行部分通過接觸孔Vt-1上下連接，表示輸入信號VIN的次頂金屬層Mt-1在X方向上被表示輸出信號VOUT的Y方向次頂金屬層Mt-1切斷，只剩第三金屬層Mt-2保持X方向上連接，第三金屬層Mt-2和次頂金屬層Mt-1的并行部分通過接觸孔Vt-1上下連接；反之亦然。

3.根據權利要求1所述的一種功率器件版圖中金屬連線的設計方法，其特征在于，所述步驟四中，頂金屬層Mt和次頂金屬層Mt-1表示相同信號的重合區域通過接觸孔Vt上下連接，次頂金屬層Mt-1和第三金屬層Mt-2表示相同信號的重合區域通過接觸孔Vt-1上下連接。