[發明專利]一種智能面板

有效

• 申請號: 202011420119.6
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112566395B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 珠海雷特科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K7/02
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 林煜;林永協

1.一種智能面板，包括

底盒，所述底盒具有第一容納腔；

控制單元，所述控制單元安裝在所述第一容納腔內；

面板底殼，所述面板底殼蓋合在所述第一容納腔的敞口處，所述面板底殼具有第二容納腔；

其特征在于：

所述控制單元具有第一連接器；

所述第一容納腔的敞口處設置有兩個以上的第一卡扣；

所述第二容納腔的底部設置有貫穿自身的第一插孔和兩個以上的第二插孔，所述第一連接器穿過所述第一插孔，一個所述第一卡扣的鉤部通過一個所述第二插孔穿入所述第二容納腔內并與所述面板底殼扣合，所述面板底殼的外周壁上設置有兩個以上的第一卡扣部；

所述智能面板還包括：

邊框，所述邊框具有第一容納位和第三容納腔，所述第三容納腔的內腔壁上設置有兩個以上的第二卡扣部，所述面板底殼位于所述第三容納腔內，且一個所述第一卡扣部與一個所述第二卡扣部相互扣合；

信號指令單元，所述信號指令單元位于所述邊框內，所述信號指令單元具有第二連接器，所述第二連接器與所述第一連接器電連接；

觸控屏，所述觸控屏安裝在所述第一容納位內，所述觸控屏與所述信號指令單元電連接；

信號指令單元包括：

多層電路板，所述多層電路板與所述第二連接器電連接；

控制器，所述控制器與所述多層電路板電連接；

微型振動馬達，所述微型振動馬達分別與所述多層電路板、所述控制器電連接；

所述多層電路板與所述觸控屏之間通過第一膠粘劑或第二膠粘劑固定連接，所述多層電路板與所述第一膠粘劑之間或者所述多層電路板與所述第二膠粘劑之間設置有塑料膜片，所述塑料膜片與所述多層電路板之間通過第三膠粘劑固定連接，所述塑料膜片具有拉拽端，所述拉拽端伸出至所述第三容納腔內。

2.根據權利要求1所述的智能面板，其特征在于：

所述第一容納腔的敞口處還設置有第一凸起，所述第二容納腔的底部還設置有貫穿自身的第三插孔，所述第一凸起插裝在所述第三插孔內。

3.根據權利要求1所述的智能面板，其特征在于：

所述觸控屏與所述邊框之間通過第一膠粘劑固定連接。

4.根據權利要求3所述的智能面板，其特征在于：

所述邊框還具有第二容納位，所述第二容納位連通所述第一容納位和所述第三容納腔，所述多層電路板位于所述第二容納位內。

5.根據權利要求1所述的智能面板，其特征在于：

所述邊框由金屬制成；

所述信號指令單元還包括存儲器，所述存儲器分別與所述控制器和所述多層電路板電連接。

6.根據權利要求1所述的智能面板，其特征在于：

所述面板底殼的外周壁上還設置有第一缺口和第二凸起，所述第一缺口與所述第二容納腔連通，所述第二凸起位于所述第一缺口處并位于所述第二容納腔的底部處；

所述邊框的周壁上設置有第二缺口，所述第二缺口與所述第三容納腔連通，所述第二凸起位于所述第二缺口內，且在所述第一插孔的軸向上，所述第二缺口與所述第二凸起之間存在間隙。

7.根據權利要求1至6任一項所述的智能面板，其特征在于：

所述第一容納腔內設置有多根連接柱，每個所述連接柱上均設置有第一連接孔，所述控制單元上設置有多個貫穿自身的第二連接孔，所述第一連接孔的軸線和所述第二連接孔的軸向均平行于所述第一插孔的軸向；

所述智能面板還包括膠釘，所述膠釘穿過所述第二連接孔后與所述第一連接孔固定連接，或

所述智能面板包括螺栓，螺栓穿過所述第二連接孔后與所述第一連接孔螺紋連接。

8.根據權利要求1至6任一項所述的智能面板，其特征在于：

所述第一容納腔內設置有多個第二卡扣，所述控制單元上設置有多個卡槽，一個所述第二卡扣與一個所述卡槽相互扣合。