[發明專利]計算機可讀介質在審
| 申請號: | 202011419885.0 | 申請日: | 2015-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN112530828A | 公開(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發明(設計)人: | C·D·富凱;B·卡斯川普;A·J·登鮑埃夫;J·C·H·繆爾肯斯;J·B·卡瓦納;J·P·庫門;N·卡倫 | 申請(專利權)人: | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G03F7/20;G06F30/20;G06F30/398 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張啟程 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 計算機 可讀 介質 | ||
1.一種計算機可讀介質,所述計算機可讀介質上記錄有指令,所述指令配置成使計算機系統至少:
獲得關于來自設計布局的一部分的熱點的信息,所述設計布局將由器件制造過程處理到襯底上;
針對所述熱點確定所述器件制造過程的處理參數的取值范圍,其中在所述處理參數的值位于所述取值范圍以外時,使用所述器件制造過程從所述熱點形成缺陷;
獲得所述處理參數的實際值;
使用所述實際值確定或預測使用所述器件制造過程從所述熱點形成的缺陷的存在、存在概率、特性或從其中選擇的組合。
2.根據權利要求1所述的計算機可讀介質,其中,配置成使計算機系統確定或預測缺陷的存在、存在概率、特性或從其中選擇的組合的所述指令進一步被配置成使計算機系統使用所述熱點的特性、所述設計布局的特性或這兩者來確定或預測缺陷的存在、存在概率、特性或從其中選擇的組合。
3.根據權利要求1所述的計算機可讀介質,其中,所述指令還配置成使計算機系統使用缺陷的存在、存在概率、特性或從其中選擇的組合來調整或補償所述處理參數。
4.根據權利要求3所述的計算機可讀介質,其中,所述指令還配置成使計算機系統使用對于所述處理參數的調整或補償來確定或預測使用所述器件制造過程從所述熱點形成的殘余的缺陷的存在、存在概率、特性或從其中選擇的組合。
5.根據權利要求4所述的計算機可讀介質,其中,所述指令還配置成使計算機系統至少部分地基于所述殘余的缺陷的所確定或預測的存在、存在概率、特性或從其中選擇的組合來指示是否將檢驗所述熱點。
6.根據權利要求5所述的計算機可讀介質,其中,所述指令還配置成使計算機系統對使用所述器件制造過程形成在襯底上的熱點進行檢驗。
7.根據權利要求1所述的計算機可讀介質,其中,所述指令還配置成使計算機系統至少部分地基于使用所述器件制造過程從所述熱點形成的缺陷的所確定或預測的存在、存在概率、特性或從其中選擇的組合來指示是否將檢驗所述熱點。
8.根據權利要求7所述的計算機可讀介質,其中,所述指令還配置成使計算機系統對使用所述器件制造過程形成在襯底上的熱點進行檢驗。
9.根據權利要求1所述的計算機可讀介質,其中,配置成使計算機系統獲得關于熱點的信息的所述指令還配置成使計算機系統使用經驗模型或計算模型來識別所述熱點。
10.根據權利要求9所述的計算機可讀介質,其中,所述熱點使用所述設計布局的所述部分的圖案相對于所述處理參數的敏感度來識別。
11.根據權利要求1所述的計算機可讀介質,其中所述處理參數是從以下各項中選出的任意一個或多個:實際襯底臺位置和/或傾斜度、實際掩模版臺位置和/或傾斜度、聚焦、劑量、照射參數、投影光學裝置參數、根據量測獲得的數據,和/或來自所述器件制造過程中使用的處理設備的操作員的數據。
12.根據權利要求1所述的計算機可讀介質,其中,配置成使計算機系統確定或預測缺陷的存在、存在概率、特性或從其中選擇的組合的所述指令進一步被配置成使計算機系統在所述處理參數下模擬所述熱點的圖像或預期的圖案化輪廓并確定圖像或輪廓參數。
13.根據權利要求1所述的計算機可讀介質,其中,配置成使計算機系統獲得關于熱點的信息的所述指令還配置成使計算機系統識別其位置。
14.根據權利要求1所述的計算機可讀介質,其中,所述缺陷在所述襯底被不可逆轉地處理之前是不可檢測的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





