[發明專利]一種具有P面反射電極結構的深紫外LED及其制備方法有效
| 申請號: | 202011418472.0 | 申請日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN113257973B | 公開(公告)日: | 2022-05-27 |
| 發明(設計)人: | 陳芳;莫春蘭;吳小明;夏邦美;李新華;陶喜霞;蔣愷;江風益 | 申請(專利權)人: | 南昌大學;南昌硅基半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/40 | 分類號: | H01L33/40;H01L33/36;H01L33/00 |
| 代理公司: | 江西省專利事務所 36100 | 代理人: | 張文 |
| 地址: | 330031 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 反射 電極 結構 深紫 led 及其 制備 方法 | ||
1.一種具有P面反射電極結構的深紫外LED,所述LED由下至上依次包括:基板、金屬層、P面反射電極、P面鈍化層、P型摻雜層、有源區、N型摻雜層、N面電極和N面鈍化層;其特征在于:所述P面反射電極結構由上至下依次包括Ni層、Al層、Ti層、Ag層,所述Ni層厚度為0.1nm-10nm,所述Al層厚度為100nm-300nm,所述Ti層厚度為0.2nm-7nm,所述Ag層厚度為100nm-300nm。
2.一種具有P面反射電極結構的深紫外LED的制備方法,其特征在于:具體步驟如下:
A、提供襯底;
B、在所述襯底上依次生長N型摻雜層,有源區,P型摻雜層;
C、在所述P型摻雜層15%-25%的表面形成P面鈍化層;
D、在所述P型摻雜層15%-25%的表面和P面鈍化層的表面形成P面反射電極;
E、在所述P面反射電極之上制作邦定金屬層,并與基板鍵合,去除所述襯底;
F、在所述N型摻雜層的部分表面形成N面電極;
G、在未被N面電極覆蓋的N型摻雜層表面形成N面鈍化層。
3.根據權利要求2所述的一種具有P面反射電極結構的深紫外LED的制備方法,其特征在于:在步驟D中,在所述P型摻雜層部分表面和P面鈍化層表面形成P面反射電極,包括:
A、在所述P型摻雜層15%-25%的表面和P面鈍化層的表面制備Ni層;
B、對所述Ni層進行高溫退火,退火溫度為350℃-500℃,退火時間為20s-60s;
C、在所述Ni層表面依次制備Al層、Ti層、Ag層;
D、采用掩膜版對所述Ni,Al,Ti,Ag疊層表面進行圖形化處理;腐蝕所述Ag層,腐蝕液采用氨水和雙氧水的水溶液,腐蝕時間為60s-100s腐蝕所述Al層,腐蝕液采用磷酸和雙氧水的水溶液,腐蝕時間為60s-100s。
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