[發(fā)明專利]多功能NTC溫度傳感器參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011418390.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-07
• 公開（公告）號(hào): CN112611474A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉剛;王梅鳳;唐敏;高進(jìn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 句容市博遠(yuǎn)電子有限公司
• 主分類號(hào): G01K7/22
• 分類號(hào): G01K7/22;G01K15/00;G01R31/12;G01R27/26
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237
• 代理人: 滕敏

本發(fā)明公開了多功能NTC溫度傳感器參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，包括ARM處理板模塊、嵌入式平臺(tái)、切換開關(guān)、電源管理模塊、參數(shù)測(cè)試模塊、信息收發(fā)模塊、人機(jī)交互模塊、溫度測(cè)試模塊、打印模塊和多接口及轉(zhuǎn)換模塊；使用時(shí)，參數(shù)測(cè)試模塊通過標(biāo)稱阻值、耐壓系數(shù)、耗散系數(shù)、響應(yīng)時(shí)間、施加電壓、絕緣電阻共六項(xiàng)性能指標(biāo)的測(cè)試原理及現(xiàn)有測(cè)試方法，對(duì)部分模塊的測(cè)試方法進(jìn)行改進(jìn)，在所述ARM處理器的控制下，對(duì)多個(gè)測(cè)試指標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集與處理，存儲(chǔ)和顯示，參數(shù)測(cè)試模塊處理后的數(shù)據(jù)分三路，一路送入所述語(yǔ)音模塊，另一路送入所述液晶顯示面板，最后一路送入外部存儲(chǔ)設(shè)備如SD卡進(jìn)行存儲(chǔ)，并將系統(tǒng)時(shí)間和測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行打包，實(shí)現(xiàn)同步存儲(chǔ)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體為多功能NTC溫度傳感器參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)

眾所周知，NTC熱敏電阻（傳感器）是開發(fā)早、種類多、發(fā)展較成熟的敏感元器件，被廣泛應(yīng)用于家電設(shè)備、汽車空調(diào)、水溫傳感器、進(jìn)氣溫度傳感器、發(fā)動(dòng)機(jī)、開關(guān)電源、變頻器、電鍋爐等各個(gè)方面。在這些應(yīng)用中，它作為溫度控制器的核心部件，其性能是否符合規(guī)格要求對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量具有較大的影響。因此，NTC溫度傳感器的出廠前的電性能測(cè)試就顯得尤為重要。NTC熱敏電阻（傳感器）的電性能測(cè)試一般包含熱敏電阻標(biāo)稱阻值、B值、耗散系數(shù)、響應(yīng)時(shí)間、耐電壓和絕緣性能等測(cè)試。這些測(cè)試需要通過專門的測(cè)試儀器來進(jìn)行，這些測(cè)試都是通過相應(yīng)的測(cè)試儀器來完成，比如電阻測(cè)試儀、耐壓測(cè)試儀、絕緣性能測(cè)試儀等。目前，市場(chǎng)上基本都是這種具有單一功能的測(cè)試儀，這樣導(dǎo)致性能測(cè)試費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且不便于測(cè)試數(shù)據(jù)的集中存貯、統(tǒng)計(jì)等；

然而現(xiàn)有的NTC溫度傳感器的測(cè)試還存在一定問題：

一、目前，針對(duì)熱敏電子性能測(cè)試的儀器較多，也有眾多的公司開發(fā)此類產(chǎn)品，但一般都是具有單一功能的測(cè)試儀，市場(chǎng)上沒有能夠同時(shí)檢測(cè)多種NTC溫度傳感器參數(shù)的測(cè)試儀器。

二、從使用的角度來看，傳感器生產(chǎn)廠家一般都是采用上述具有單一功能的測(cè)試儀進(jìn)行分時(shí)段測(cè)試熱敏電阻元件性能參數(shù)，這往往需要大量的人力以流水線的方式進(jìn)行，從而導(dǎo)致測(cè)試效率低，同時(shí)存在測(cè)試數(shù)據(jù)分散及不易統(tǒng)計(jì)等問題，為此，提出多功能NTC溫度傳感器參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容

（一）解決的技術(shù)問題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了多功能NTC溫度傳感器參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)。

（二）技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：多功能NTC溫度傳感器參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)，包括ARM處理板模塊、嵌入式平臺(tái)、切換開關(guān)、電源管理模塊、參數(shù)測(cè)試模塊、信息收發(fā)模塊、人機(jī)交互模塊、溫度測(cè)試模塊、打印模塊和多接口及轉(zhuǎn)換模塊：

所述人機(jī)交互模塊包括第二報(bào)警器、存儲(chǔ)模塊、液晶顯示面板和語(yǔ)音模塊；

所述人機(jī)交互模塊與所述信息收發(fā)模塊交互連接，所述信息收發(fā)模塊與所述ARM處理板模塊交互連接，所述ARM處理板模板包括電源供給模塊、時(shí)鐘電路模塊、電壓控制模塊、ARM處理器和存儲(chǔ)器；

所述ARM處理板模塊與所述多接口及轉(zhuǎn)換模塊交互連接，所述多接口及轉(zhuǎn)換模塊與所述參數(shù)測(cè)試模塊交互連接，所述參數(shù)測(cè)試模塊包括耐壓測(cè)試模塊、絕緣電阻測(cè)試模塊、施加電壓測(cè)試模塊、電阻阻值測(cè)試模塊、耗散系數(shù)測(cè)試模塊和響應(yīng)時(shí)間測(cè)試模塊；

所述參數(shù)測(cè)試模塊與所述電源管理模塊交互連接，所述電源管理模塊與切換開關(guān)連接，所述切換開關(guān)與所述ARM處理板模塊連接；

所述ARM處理板模塊與所述嵌入式平臺(tái)交互連接，所述嵌入式平臺(tái)與所述電源管理模塊交互連接；

所述參數(shù)測(cè)試模塊通過標(biāo)稱阻值、耐壓系數(shù)、耗散系數(shù)、響應(yīng)時(shí)間、施加電壓、絕緣電阻共六項(xiàng)性能指標(biāo)的測(cè)試原理及現(xiàn)有測(cè)試方法，對(duì)部分模塊的測(cè)試方法進(jìn)行改進(jìn)，在所述ARM處理器的控制下，對(duì)多個(gè)測(cè)試指標(biāo)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集與處理，存儲(chǔ)和顯示；