[發明專利]一種具有防靜電擊穿功能的芯片在審
| 申請號: | 202011417423.5 | 申請日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN112635437A | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 丁林 | 申請(專利權)人: | 丁林 |
| 主分類號: | H01L23/60 | 分類號: | H01L23/60 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 712000 陜西省咸陽*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 靜電 擊穿 功能 芯片 | ||
本發明通過公開了一種具有防靜電擊穿功能的芯片,包括第一防護殼、第二防護殼、微型離子風扇和固定塊,所述第一防護殼內部頂端兩側均固定連接有第二導軌,兩個所述第二導軌中間均滑動連接有固定桿,兩個所述固定桿下端均固定連接有觸摸塊,兩個觸摸塊一側均固定連接有絕緣層,兩個所述觸摸塊下端均固定連接有第一接線柱,兩個所述第一接線柱下端均設置有靜電導出線,兩個所述靜電導出線另一端均固定連接有第二接線柱,通過設置的觸摸塊,在手指接觸觸摸塊時,一方面能夠實現與芯片的間接接觸,另一方面能夠將手指上攜帶的靜電導入到靜電導出線上,通過設置的靜電導出線,能夠將觸摸塊上靜電導入到靜電電容器內。
技術領域
本發明涉及芯片保護設備技術領域,具體是一種具有防靜電擊穿功能的芯片。
背景技術
芯片是半導體元件產品的統稱,晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路;另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
靜電是一種處于靜止狀態的電荷。在干燥和多風的秋天,在日常生活中,人們常常會碰到這種現象:晚上脫衣服睡覺時,黑暗中常聽到噼啪的聲響,而且伴有藍光;見面握手時,手指剛一接觸到對方,會突然感到指尖針刺般刺痛,令人大驚失色;早上起來梳頭時,頭發會經常“飄”起來,越理越亂;拉門把手、開水龍頭時都會“觸電”,時常發出“啪”的聲響,這就是發生在人體的靜電。
在芯片使用過程中,當芯片表面出現靜電時,靜電會直接將芯片擊穿,使芯片無法繼續工作,而靜電在芯片表面產生的情況分為兩種;1、在移動芯片的過程中,人體手中帶有靜電,當人體手指與芯片接觸時,芯片被靜電擊穿;2、芯片表面離子過多,當芯片發生輕微移動時,會在芯片表面產生靜電,將芯片擊穿。
對于目前市面上大多數的芯片提出以下問題;
1、目前市面上大多數的芯片一般沒有設置解決處理靜電的裝置,當人體手指與芯片直接接觸時,會將靜電傳遞到芯片上,導致芯片在使用過程中較容易被靜電擊穿;
2、目前市面上大多數的芯片在使用過程中,較容易發生移動,當空氣中離子較多時,較容易在芯片表面產生靜電;
3、目前市面上大多數的芯片在使用過程中,無法除去芯片表面的離子,使芯片一直處于一個較容易產生靜電的狀態,較為危險。
4、目前市面上大多數的芯片在使用過程中,有時需要將芯片取出,對芯片進行檢查,在芯片取出過程中,人體的手會與芯片周圍的空氣多次摩擦,從而使芯片附近產生靜電。
發明內容
本發明的目的在于提供一種具有防靜電擊穿功能的芯片,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種具有防靜電擊穿功能的芯片,包括第一防護殼、第二防護殼、微型離子風扇和固定塊,所述第一防護殼內部頂端兩側均固定連接有第二導軌,兩個所述第二導軌中間均滑動連接有固定桿,兩個所述固定桿下端均固定連接有觸摸塊,兩個觸摸塊一側均固定連接有絕緣層,兩個所述觸摸塊下端均固定連接有第一接線柱,兩個所述第一接線柱下端均設置有靜電導出線,兩個所述靜電導出線另一端均固定連接有第二接線柱,兩個所述第二接線柱另一端均設置有靜電電容器,兩個所述靜電電容器均設置在第一防護殼內部底端。
作為本發明進一步的方案:所述第一防護殼內部底端固定連接有固定塊,所述固定塊上表面開設有滑動槽,所述滑動槽下端設置有螺孔,所述螺孔內部螺紋連接有第二轉動桿,所述第二轉動桿一端固定連接有轉動盤,所述第二轉動桿貫穿第一防護殼背部,所述滑動槽內部滑動連接有移動塊,所述移動塊上端設置有芯片。
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