[發明專利]一種芯片封裝結構及芯片封裝方法

有效

• 申請號: 202011415922.0
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112652588B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 曹嘯;李成;陸洋;董健;陳伯昌;魏淼辰
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/18;H01L21/50
• 代理公司: 北京市廣友專利事務所有限責任公司 11237
• 代理人: 張仲波

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：基板，在所述基板的第一側設有邏輯芯片和內存芯片，所述邏輯芯片和所述內存芯片間隔設置；

在所述基板的第一側還設有金屬散熱片；所述金屬散熱片包括散熱片本體，在所述散熱片本體的底部設有散熱凸塊，所述散熱凸塊與所述邏輯芯片和/或內存芯片相對應；

所述散熱凸塊包括邏輯芯片散熱凸塊和內存芯片散熱凸塊，所述邏輯芯片散熱凸塊與所述邏輯芯片相對應，所述內存芯片散熱凸塊與所述內存芯片相對應；

所述邏輯芯片散熱凸塊和所述內存芯片散熱凸塊之間具有散熱腔；

在邏輯芯片散熱凸塊和內存芯片散熱凸塊的側部開設有散熱孔，散熱孔與散熱腔相連通。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述邏輯芯片的厚度小于所述內存芯片的厚度，所述邏輯芯片散熱凸塊的厚度大于所述內存芯片散熱凸塊的厚度。

3.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，在所述邏輯芯片散熱凸塊和所述邏輯芯片之間設有第一散熱材料，所述第一散熱材料與所述邏輯芯片散熱凸塊的底部和所述邏輯芯片的上表面相接觸；

在所述內存芯片散熱凸塊和所述內存芯片之間設有第二散熱材料，所述第二散熱材料與所述內存芯片散熱凸塊的底部和所述內存芯片的上表面相接觸。

4.根據權利要求3所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一散熱材料和/或所述第二散熱材料為金屬銦片、導熱硅脂或導熱膠。

5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一散熱材料為金屬銦片，在所述金屬銦片和所述邏輯芯片散熱凸塊的底部之間設有助焊劑。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，在所述散熱片本體上設有支腿，所述支腿支撐在所述基板上。

7.一種芯片封裝方法，其特征在于，包括：

在基板的第一側設置邏輯芯片和內存芯片；

在所述基板的第一側設置金屬散熱片，使所述金屬散熱片底部的散熱凸塊與所述邏輯芯片和/或內存芯片相對應；所述散熱凸塊包括邏輯芯片散熱凸塊和內存芯片散熱凸塊；所述邏輯芯片散熱凸塊和所述內存芯片散熱凸塊之間具有散熱腔；在邏輯芯片散熱凸塊和內存芯片散熱凸塊的側部開設有散熱孔，散熱孔與散熱腔相連通；

所述在所述基板的第一側設置金屬散熱片，使所述金屬散熱片底部的散熱凸塊與所述邏輯芯片和/或內存芯片相對應，包括：

在所述基板的第一側設置金屬散熱片，使所述金屬散熱片底部的邏輯芯片散熱凸塊與所述邏輯芯片相對應，使所述金屬散熱片底部的內存芯片散熱凸塊與所述內存芯片相對應。

8.根據權利要求7所述的芯片封裝方法，其特征在于，在所述基板的第一側設置金屬散熱片之前，所述方法還包括：在所述邏輯芯片上表面設置第一散熱材料，以使所述邏輯芯片散熱凸塊的底部與所述第一散熱材料相接觸；在所述內存芯片上表面設置第二散熱材料，以使所述內存芯片散熱凸塊的底部與所述第二散熱材料相接觸。

9.根據權利要求8所述的芯片封裝方法，其特征在于，

所述第一散熱材料為金屬銦片，所述第二散熱材料為導熱硅脂或導熱膠；

在所述邏輯芯片上表面設置第一散熱材料之后，在所述基板的第一側設置金屬散熱片之前，所述方法還包括：在所述金屬銦片的上表面設置助焊劑；

其中，所述使所述邏輯芯片散熱凸塊的底部與所述第一散熱材料相接觸包括：使所述邏輯芯片散熱凸塊的底部通過所述助焊劑與所述第一散熱材料相接觸。

10.根據權利要求9所述的芯片封裝方法，其特征在于，在所述基板的第一側設置金屬散熱片之后，所述方法還包括：

進行回流焊處理，以通過所述助焊劑將所述邏輯芯片散熱凸塊和所述金屬銦片焊接在一起。