[發(fā)明專利]顯示裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011415906.1
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN113013194A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 李東昡;姜議正;金炳容;柳承洙;宋常鉉;尹相赫
• 申請（專利權）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L27/15;G02F1/1345;G09F9/33
• 代理公司: 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641
• 代理人: 樸英淑

顯示裝置包括：像素陣列，配置在基底基板上；側面端子，與所述像素陣列電連接；連接焊盤，具有與所述側面端子的側面接觸的第一側面；以及驅動裝置，被接合到所述連接焊盤的與所述第一側面相反的第二側面。所述側面端子包括：電阻減少層，包括第一導電性物質；以及上部導電層，配置在所述電阻減少層上，并且包括具有比所述第一導電性物質高的抗氧化性的第二導電性物質。所述上部導電層的一部分配置在所述電阻減少層的端部與所述連接焊盤之間，使得所述電阻減少層遠離所述連接焊盤。

技術領域

本發(fā)明涉及顯示裝置。

背景技術

通常，顯示裝置包括顯示面板以及向所述顯示面板提供驅動信號的驅動部。所述驅動部可以包括于驅動芯片，所述驅動芯片可以直接結合到所述顯示面板的基板上，或者可以通過柔性電路膜與所述顯示面板的焊盤部連接。

根據(jù)現(xiàn)有技術中的方法，所述驅動芯片或安裝所述驅動芯片的柔性電路膜與所述顯示面板的基板的上表面結合。因此，用于結合所述驅動芯片和所述顯示面板的區(qū)域會成為增加邊框的原因。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于，提供減少邊框且改善可靠性的顯示裝置。

但是，本發(fā)明并不限于上述的目的，在不超出本發(fā)明的思想以及領域的范圍內可以進行各種擴展。

為了達成上述的本發(fā)明的目的，本發(fā)明的各例示性實施例涉及的顯示裝置包括：像素陣列，配置在基底基板上；側面端子，與所述像素陣列電連接；連接焊盤，具有與所述側面端子的側面接觸的第一側面；以及驅動裝置，被接合到所述連接焊盤的與所述第一側面相反的第二側面。所述側面端子包括：電阻減少層，包括第一導電性物質；以及上部導電層，配置在所述電阻減少層上，并且包括具有比所述第一導電性物質高的抗氧化性的第二導電性物質。所述上部導電層的一部分配置在所述電阻減少層的端部與所述連接焊盤之間，使得所述電阻減少層遠離所述連接焊盤。

根據(jù)一實施例，所述第一導電性物質包括從由鋁和銅形成的組中選擇的至少一種。

根據(jù)一實施例，所述第二導電性物質包括從由銀、鈦、鎳、鉻、鉬和導電性氧化物形成的組中選擇的至少一種。

根據(jù)一實施例，所述電阻減少層包括：主導電層，包括所述第一導電性物質；以及上部蓋層，配置在所述主導電層上且包括所述第二導電性物質。

根據(jù)一實施例，所述電阻減少層包括彼此遠離的多個電阻減少圖案。

根據(jù)一實施例，所述側面端子還包括：下部導電層，配置在所述電阻減少層的下部且包括所述第二導電性物質。

根據(jù)一實施例，所述下部導電層包括：第一下部導電層；以及第二下部導電層，配置在所述第一下部導電層上。

根據(jù)一實施例，在所述下部導電層與所述基底基板之間配置絕緣層，所述下部導電層的一部分配置在所述絕緣層的端部與所述連接焊盤之間使得所述絕緣層遠離所述連接焊盤。

根據(jù)一實施例，所述顯示裝置還包括：蓋基板，配置在所述側面端子上；以及填充部件，配置在所述蓋基板與所述側面端子之間。

根據(jù)一實施例，所述連接焊盤延伸成與所述填充部件的側面接觸。

根據(jù)一實施例，所述第一導電性物質包括鋁，所述第二導電性物質包括鈦。

根據(jù)一實施例，所述第一導電性物質包括鋁，所述第二導電性物質包括銀。