[發明專利]一種通過軟件修正的計算機散熱均布模塊

在審

• 申請號: 202011415417.6
• 申請日: 2020-12-05
• 公開（公告）號: CN112379759A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 蔡火清;章夏芬
• 申請（專利權）人: 上海海事大學
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 李燦

1.一種通過軟件修正的計算機散熱均布模塊，包括流體狀可塑材料體（1）和液氮儲藏包（2），其特征在于：所述流體狀可塑材料體（1）中部固定設置有所述液氮儲藏包（2），所述流體狀可塑材料體（1）內部位于所述液氮儲藏包（2）的兩側分別固定設置有防滑部，所述防滑部包括仿網絡血管條（3）和若干管脈（4），所述仿網絡血管條（3）和管脈（4）交錯設置，所述流體狀可塑材料體（1）內部右側固定設置有第一固定端（5），所述流體狀可塑材料體（1）背部左側固定設置有與所述第一固定端（5）相對應的第二固定端（6），所述液氮儲藏包（2）外設置有外聯熱源導出片（7），所述外聯熱源導出片（7）設置在液氮儲藏包（2）的內側，所述外聯熱源導出片（7）上設置有熱管（8），所述外聯熱源導出片（7）外套裝有導熱套（9），所述外聯熱源導出片（7）與液氮儲藏包（2）之間設置有導熱層（10），所述液氮儲藏包（2）外部固定設置有一軟件調試接口（11），所述液氮儲藏包（2）外部位于所述軟件調試接口（11）下方固定設置有控制面板，所述控住面板包括顯示屏（12）和設置于所述顯示屏（12）右側的蜂鳴部（13）。

2.根據權利要求1所述的一種通過軟件修正的計算機散熱均布模塊，其特征在于：所述仿網絡血管條（3）和若干管脈（4）均采用硅膠材質。

3.根據權利要求1所述的一種通過軟件修正的計算機散熱均布模塊，其特征在于：所述第一固定端（5）為勾面魔術貼，所述第二固定端（6）為毛面魔術貼。

4.根據權利要求1所述的一種通過軟件修正的計算機散熱均布模塊，其特征在于：所述流體狀可塑材料體（1）與主板形態相匹配。

5.根據權利要求1所述的一種通過軟件修正的計算機散熱均布模塊，其特征在于：所述液氮儲藏包（2）內側固定設置有溫度傳感器（14），所述控制面板內部還設置有數據采集模塊，信號處理模塊、顯示模塊和聲音模塊。

6.根據權利要求1所述的一種通過軟件修正的計算機散熱均布模塊，其特征在于：所述流體狀可塑材料體（1）平均厚度為3-5厘米。

7.根據權利要求1所述的一種通過軟件修正的計算機散熱均布模塊，其特征在于：液氮儲藏包（2）內還設有泵機，泵機與管脈（4）相連通。