[發(fā)明專利]檢查用插座

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011415216.6
• 申請日: 2020-12-07
• 公開（公告）號: CN112952419B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中村雄二
• 申請（專利權(quán)）人: 山一電機株式會社
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/17
• 代理公司: 北京庚致知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11807
• 代理人: 李永虎;李偉波

本發(fā)明提供一種檢查用插座，能夠抑制支架產(chǎn)生翹曲，另外能夠縮短柱塞，另外組裝性良好。具備：接觸端子(80)，其具有設(shè)有凸緣部(90)的桶體(82)、器件側(cè)端子(84)以及基板側(cè)端子(86)；支架(10，30，50)，其形成插通接觸端子(80)的貫通孔(10c，30c，50c)；以及支架(20，40)，其形成插通接觸端子(80)并且大于除了凸緣部(90)之外的接觸端子(80)的外徑且小于凸緣部(90)的外徑的貫通孔(20c，40c)，支架(20，40)被配置成夾在支架(10，30，50)之間，凸緣部(90)收納在形成于支架(50)的貫通孔(50c)，貫通孔(10c，30c，50c)在與接觸端子(80)的外徑之間設(shè)定阻抗匹配用的間隙。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及檢查用插座。

背景技術(shù)

安裝在電子設(shè)備等中的IC封裝等電子器件，一般在被安裝到布線基板之前的階段，會利用檢查用插座來進行實驗，以便除去其潛在缺陷。檢查用插座被裝配到作為測試板或安裝基板的印刷布線基板(檢查基板)上。

在檢查用插座被設(shè)于例如傳送10GHz～100GHz的RF(Radio Frequency)信號的傳送通路內(nèi)的情況下，為了在檢查用插座中提高高頻帶寬信號的傳送性能，一般會采用實現(xiàn)阻抗匹配(impedance matching)的方法。為此，例如如專利文獻1那樣，利用同軸構(gòu)造的檢查用插座。具體而言，通過在接觸端子與插入接觸端子的金屬塊的插入孔之間形成空氣層，以信號用接觸端子為中心導(dǎo)體，以插入孔的內(nèi)壁為外部導(dǎo)體，來構(gòu)成同軸構(gòu)造。

專利文獻1：日本特開2019-178947號公報

關(guān)于專利文獻1所公開的構(gòu)成(例如，專利文獻1的圖3)，使支架抵接到桶體的肩部(IC封裝側(cè)的端部)，來承擔(dān)預(yù)載。另外，在該支架上層疊其它支架。因此，為了使柱塞(plunger)的前端和電子器件的焊球相接觸，需要考慮與桶體的肩部抵接的支架以及在其上層疊的其它支架的厚度尺寸，沿著軸線方向延長柱塞尺寸。

在柱塞尺寸較長的情況下，傳送路徑變長，因此在信號衰減這方面可能存在著影響。另外，隨著柱塞尺寸變長，發(fā)熱量相應(yīng)地變大，因此存在允許電流降低的可能性。另外，因為柱塞的傾斜所導(dǎo)致的振動變大，所以在同心精度方面可能存在著影響。假如在柱塞偏離定點位置的狀態(tài)下強行地使得焊球接觸，則可能會導(dǎo)致柱塞破損。

另外，在專利文獻1所公開的構(gòu)成(專利文獻1的圖10)中，存在組裝時接觸端子發(fā)生傾倒從而妨礙支架組裝的可能性。此外，檢查用插座的組裝是在使接觸端子或支架上下翻轉(zhuǎn)的狀態(tài)下進行的。

另外，無論在上述哪個構(gòu)成之中，與桶體的肩部相抵接的支架以及在其上層疊的其它支架的厚度尺寸都較小，因此受到預(yù)載的反作用力，在各支架的中央部可能會產(chǎn)生凸?fàn)盥N曲。在產(chǎn)生了翹曲的情況下，存在對焊球進行引導(dǎo)的孔的位置發(fā)生錯位，使得電子器件發(fā)生破損的可能性。例如，對于CPU或GPU之類的電子器件，其接觸端子的個數(shù)較多(例如2000個以上)，作用于支架的負(fù)荷(預(yù)載的反作用力)與接觸端子的個數(shù)成比例，因此有特別容易產(chǎn)生翹曲的傾向。另外，為了抑制翹曲，如果與桶體的肩部相比，增大位于上方的支架的厚度，則必然使得柱塞尺寸變長，產(chǎn)生信號衰減、同心精度、允許電流的問題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種同軸構(gòu)造的檢查用插座，其能夠抑制支架產(chǎn)生翹曲，另外縮短柱塞，另外組裝性良好。

為了解決上述課題，本發(fā)明的檢查用插座采用以下手段。