[發(fā)明專(zhuān)利]一種石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011415206.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112543519A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳良峰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 湖北龍騰電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05B3/26
• 分類(lèi)號(hào): H05B3/26;H05B3/14;C08L63/00;C08K7/14;C09D11/107;C09D11/52;C09D11/03
• 代理公司: 武漢智嘉聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 42231
• 代理人: 陳建軍

1.一種石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片，其特征在于，包括基底層、電極層、石墨烯層和頂層；

所述電極層和石墨烯層均設(shè)置在基底層表面，所述電極層與石墨烯層連接，所述頂層設(shè)置在石墨烯層上；

所述基底層為環(huán)氧樹(shù)脂玻纖板，所述頂層為環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片，其特征在于，所述基底層的厚度為0.1～5.0mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片，其特征在于，所述電極層為金屬箔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片，其特征在于，所述石墨烯層為帶有鏤空?qǐng)D案的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，所述石墨烯層上鏤空?qǐng)D形面積占比為10～90％，所述石墨烯層的厚度為20～30μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片，其特征在于，形成所述石墨烯層的印刷漿料，按重量份計(jì)，包括水性環(huán)氧改性丙烯酸樹(shù)脂10～20份、炭黑3～8份、石墨烯8～12份、碳納米管分散液15～30份、乙醇胺0.2～2份、分散劑5～10份、消泡劑0.5～2份、慢干劑3～8份、附著力助劑3～15份、去離子水20～40份。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片，其特征在于，所述附著力助劑為乙烯基三叔丁基過(guò)氧硅烷、乙烯基甲基二叔丁基過(guò)氧硅烷中的一種或兩種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片，其特征在于，所述頂層的厚度為0.1～0.3mmm。

8.一種石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片的制備方法，其特征在于，步驟包括：

在基底層表面覆銅形成覆銅基底層；

在所述覆銅基底層上形成電極層；

在所述形成有電極層的基底層上形成石墨烯層；

在所述形成有電極層和石墨烯層的基底層上形成頂層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片的制備方法，其特征在于，所述石墨烯層通過(guò)印刷的方式形成于基底層上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片的制備方法，其特征在于，所述頂層通過(guò)將頂層材料貼覆在形成有電極層和石墨烯層的基底層上，隨后經(jīng)高溫壓合得到石墨烯多層線路板發(fā)熱芯片。