[發(fā)明專利]一種封閉式自循環(huán)傳熱裝置及其應(yīng)用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011411383.3
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN114599196A
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭智愷;歐陽洪生;張董鑫;楊剛;張迪
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江省化工研究院有限公司;陜西中藍(lán)化工科技新材料有限公司;中化藍(lán)天集團有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;C09K5/04
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 劉曉春

1.一種封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：所述傳熱裝置的工作流體選自HFO-1234ze(Z)、HFO-1336mzz(Z)、HFO-1336mzz(E)、HFO-1224yd(Z)、HFO-1233zd(E)或HFO-1233zd(Z)中的一種或至少兩種的混合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：所述工作流體為混合物時，HFO-1234ze(Z)、HFO-1233zd(E)或HFO-1336mzz(E)為其中一種組分。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：所述工作流體為HFO-1234ze(Z)或HFO-1336mzz(E)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：在0～110℃的溫度范圍內(nèi)，所述工作流體的單位容積蒸發(fā)焓大于310KJ/m³，氣相導(dǎo)熱系數(shù)大于7.2W/(m·K)，液相導(dǎo)熱系數(shù)大于40W/(m·K)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：所述工作流體的GWP值≤2。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：所述工作流體的燃燒等級為1類或2L類。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：所述傳熱裝置內(nèi)設(shè)有流體通道，用于所述工作流體的流動。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：所述流體通道呈線型、V型、蜂窩狀或線型蜂窩結(jié)合狀排布。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置，其特征在于：所述傳熱裝置吸收熱源的熱量，裝置內(nèi)的工作流體受熱汽化，在所述流體通道內(nèi)從高溫端向低溫端流動，并在低溫端與外界環(huán)境換熱冷凝，工作流體冷凝后依靠重力和/或高低溫端壓力差回到高溫端完成一次循環(huán)。

10.權(quán)利要求1-9任一所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置的應(yīng)用，其特征在于：所述傳熱裝置用于冷卻發(fā)熱的電子元器件。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置的應(yīng)用，其特征在于：所述電子元器件為電子設(shè)備、計算機、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心或通信基站。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置的應(yīng)用，其特征在于：所述傳熱裝置直接接觸或間接接觸所述電子元器件。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置的應(yīng)用，其特征在于：部分傳熱裝置直接接觸所述電子元器件。

14.根據(jù)權(quán)利要求10-13任一所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置的應(yīng)用，其特征在于：在-40～60℃環(huán)境溫度下，所述傳熱裝置維持發(fā)熱的電子元器件的溫度低于90℃。

15.一種冷卻方法，其特征在于：采用權(quán)利要求1-9任一所述的封閉式自循環(huán)傳熱裝置與發(fā)熱的電子元器件進行直接接觸或間接接觸。