[發明專利]一種防漏電的電子元器件外殼

在審

• 申請號: 202011411159.4
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112584649A
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 周青紅;楊榮彩
• 申請（專利權）人: 珠海橫琴新區輝騰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K5/06;H05K7/14
• 代理公司: 中山市粵捷信知識產權代理事務所(普通合伙) 44583
• 代理人: 張謙

本發明提供一種防漏電的電子元器件外殼，包括殼頂、殼體、元器件倉、固定槽以及固定爪，所述殼頂下端面安裝有殼體，所述殼體下端面安裝有元器件倉，所述元器件倉外側開設有固定槽，所述固定槽上端安裝有固定爪，所述殼頂包括防水層、殼蓋、密封膠層、絕緣層，所述殼頂外表面安裝有防水層，所述固定爪包括固定塊一、連接桿一、限位倉、彈簧、緩釋墊、支撐板以及弧形爪，所述固定塊一下端面安裝有連接桿一，所述固定槽包括絕緣壁、防水橡膠塊、保護倉以及橡膠墊，所述絕緣壁內側安裝有防水橡膠塊，與現有技術相比，本發明具有如下的有益效果：避免了裝置無法防水問題，解決了原有裝置在跌落撞擊情況下無法保護電子元器件的問題，提高了本發明的防漏電效果。

技術領域

本發明是一種防漏電的電子元器件外殼，屬于電子元器件技術領域。

背景技術

電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極管等，電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等。

目前技術中電子元器件外殼中應用廣泛，但是普通的外殼無法防水，在潮濕環境下使用極易造成損壞，而且普通的外殼在使用過程中無法將電子元器件與外殼絕緣，極易產生漏電情況，且受到摔落撞擊時電子元器件在外殼內部會遭受破壞，因此，現在亟需一種防漏電的電子元器件外殼來解決以上的問題。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種防漏電的電子元器件外殼，通過添加殼頂、殼體、元器件倉、固定槽以及固定爪，以解決上述背景技術中提出的問題。

本發明的技術方案是這樣實現的：一種防漏電的電子元器件外殼，包括殼頂、殼體、元器件倉、固定槽以及固定爪，所述殼頂下端面安裝有殼體，所述殼體下端面安裝有元器件倉，所述元器件倉外側開設有固定槽，所述固定槽上端安裝有固定爪，所述殼頂包括防水層、殼蓋、密封膠層、絕緣層，所述固定爪包括固定塊一、連接桿一、限位倉、連接桿二、固定塊二、彈簧、壓縮倉、緩釋墊、支撐板以及弧形爪，所述固定槽包括絕緣壁、防水橡膠塊、保護倉以及橡膠墊。

作為一優選的實施方式，所述殼頂外表面安裝有防水層，所述防水層內側安裝有殼蓋，所述殼蓋內側安裝有密封膠層，所述密封膠層內側安裝有絕緣層。

作為一優選的實施方式，所述防水層與殼蓋通過塑熔焊接固定，所述殼蓋與密封膠層通過粘貼固定，所述絕緣層與殼頂內表面通過粘貼固定，在實際使用時，由于防水層與殼蓋固定連接，有效防止殼頂內部被水浸入，從而保護殼頂內部。

作為一優選的實施方式，所述防水層表面設有抗裂鍍膜，所述防水層橫截面為不規則半圓形狀，所述殼蓋橫截面為不規則半圓形狀，所述殼蓋為金屬鋁材質制成，所述密封膠層為密封膠填涂而成，所述絕緣層為橡膠材質制成，在實際使用中，抗裂鍍膜有效防止防水層老化龜裂，防止電子元器件在殼頂內部由于漏水、短路造成損壞。

作為一優選的實施方式，所述絕緣壁內側安裝有防水橡膠塊，所述絕緣壁右端面開設有保護倉，所述絕緣壁下端面安裝有橡膠墊。

作為一優選的實施方式，所述絕緣壁與防水橡膠塊通過密封膠粘貼固定，所述橡膠墊與絕緣壁通過密封膠粘貼固定，在實際使用中，保護倉外側的防水橡膠塊以及橡膠墊均由密封膠填縫粘貼，將保護倉成為密封結構，防止水分侵入。

作為一優選的實施方式，所述固定塊一下端面安裝有連接桿一，所述連接桿一下端面安裝有限位倉，所述限位倉下端面安裝有連接桿二，所述連接桿二下端面安裝有固定塊二，所述固定塊二下端面安裝有彈簧，所述彈簧外側設有壓縮倉，所述壓縮倉下端面安裝有緩釋墊，所述緩釋墊下端面安裝有支撐板，所述支撐板下端面安裝有弧形爪。