[發(fā)明專利]一種電路板加工具有定位結(jié)構(gòu)的芯片焊接設(shè)備

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• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112654173A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張清
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州展虹科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種電路板加工具有定位結(jié)構(gòu)的芯片焊接設(shè)備，包括機(jī)體和散熱扇，所述機(jī)體的中部設(shè)置有工作臺，且機(jī)體的一側(cè)上方分布有顯示器，所述工作臺的下方外壁貼合有Y軸導(dǎo)軌，且Y軸導(dǎo)軌的兩側(cè)設(shè)置有滑動機(jī)構(gòu)，所述工作臺的一側(cè)設(shè)置有通孔，且通孔的下方分布有光線傳感器，所述工作臺的上方四周邊角設(shè)置有安裝機(jī)構(gòu)，且工作臺的兩側(cè)中部外壁固定有安裝孔。該電路板加工具有定位結(jié)構(gòu)的芯片焊接設(shè)備設(shè)置有散熱扇，散熱扇設(shè)置有兩個，由于機(jī)體焊接芯片時，內(nèi)部零件會產(chǎn)生大量的熱量，為提高機(jī)體的散熱效率，因此在機(jī)體的前方下端設(shè)置散熱扇，通過散熱扇轉(zhuǎn)動產(chǎn)生的吸力，將機(jī)體內(nèi)部熱量強(qiáng)制排出，以達(dá)到提高機(jī)體散熱效率的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電路板加工具有定位結(jié)構(gòu)的芯片焊接設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)今電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，線路板和軟硬結(jié)合板FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，由于電路板上零件體積很小，因此焊接時需要借助芯片焊接設(shè)備。

市場上的電路板加工在使用中，經(jīng)常出現(xiàn)芯片焊接設(shè)備需要借助工具對工作臺和芯片進(jìn)行定位，較為麻煩導(dǎo)致效率較低，同時芯片夾持時，使用的夾持零件會對芯片外壁造成損傷，為此，我們提出一種電路板加工具有定位結(jié)構(gòu)的芯片焊接設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電路板加工具有定位結(jié)構(gòu)的芯片焊接設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出的電路板加工在使用中，出現(xiàn)芯片焊接設(shè)備需要借助工具對工作臺和芯片進(jìn)行定位，較為麻煩導(dǎo)致效率較低，同時芯片夾持時，使用的夾持零件會對芯片外壁造成損傷的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種電路板加工具有定位結(jié)構(gòu)的芯片焊接設(shè)備，包括機(jī)體和散熱扇，所述機(jī)體的中部設(shè)置有工作臺，且機(jī)體的一側(cè)上方分布有顯示器，所述工作臺的下方外壁貼合有Y軸導(dǎo)軌，且Y軸導(dǎo)軌的兩側(cè)設(shè)置有滑動機(jī)構(gòu)，所述工作臺的一側(cè)設(shè)置有通孔，且通孔的下方分布有光線傳感器，所述工作臺的上方四周邊角設(shè)置有安裝機(jī)構(gòu)，且工作臺的兩側(cè)中部外壁固定有安裝孔，所述機(jī)體的中部上方設(shè)置有焊接頭，且焊接頭的一側(cè)分布有照射燈，所述散熱扇設(shè)置于機(jī)體的前方下端外壁。

優(yōu)選的，所述滑動機(jī)構(gòu)包括有連接桿、滑塊和X軸導(dǎo)軌，且連接桿的底部固定有滑塊，所述滑塊的下方外壁貼合有X軸導(dǎo)軌。

優(yōu)選的，所述連接桿通過滑塊與X軸導(dǎo)軌構(gòu)成滑動結(jié)構(gòu)，且X軸導(dǎo)軌設(shè)置有兩個。

優(yōu)選的，所述通孔和照射燈的中心相互重合，且照射燈和通孔沿機(jī)體的豎直方向依次分布。

優(yōu)選的，所述安裝機(jī)構(gòu)包括有螺栓、螺帽和橡膠墊，且螺栓的外壁貼合有螺帽，所述螺栓的末端連接有橡膠墊。

優(yōu)選的，所述螺栓與螺帽構(gòu)成螺紋連接，且螺栓與橡膠墊構(gòu)成固定連接。

優(yōu)選的，所述安裝孔設(shè)置有兩個，且工作臺與安裝孔相互連通。

優(yōu)選的，所述散熱扇沿機(jī)體的豎直中軸線對稱分布，且散熱扇設(shè)置有兩個。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該電路板加工具有定位結(jié)構(gòu)的芯片焊接設(shè)備設(shè)置有散熱扇，散熱扇設(shè)置有兩個，由于機(jī)體焊接芯片時，內(nèi)部零件會產(chǎn)生大量的熱量，為提高機(jī)體的散熱效率，因此在機(jī)體的前方下端設(shè)置散熱扇，通過散熱扇轉(zhuǎn)動產(chǎn)生的吸力，將機(jī)體內(nèi)部熱量強(qiáng)制排出，以達(dá)到提高機(jī)體散熱效率的目的。