[發(fā)明專利]半導(dǎo)體光纖耦合激光器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011408542.4
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112421374A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 牛奔;陳欣;張強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江熱刺激光技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/02315
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張延薇

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體光纖耦合激光器。半導(dǎo)體光纖耦合激光器包括主殼體，所述主殼體上設(shè)置有容納槽，所述容納槽的槽底設(shè)置有安裝臺階；所述主殼體上設(shè)置有多條散熱通道，所述散熱通道的長度方向與所述安裝臺階的上升方向同步。本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是：通過在容納槽的底部設(shè)置散熱通道，且將散熱通道的設(shè)置方向與安裝臺階的上升方向同步，使得冷卻介質(zhì)通過散熱通道時(shí)，能夠?qū)υO(shè)置在安裝臺階上的芯片進(jìn)行散熱，提高了半導(dǎo)體激光器的散熱效率，進(jìn)而保證芯片輸出光束的質(zhì)量，以及芯片的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體激光技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體光纖耦合激光器。

背景技術(shù)

目前的多芯片高功率半導(dǎo)體激光器，通常采用多個(gè)芯片焊接到陶瓷熱沉后，通過小熱沉焊接到帶有階梯的熱沉上，通過快慢軸整形后耦合進(jìn)入光纖以獲得高功率輸出，在這個(gè)過程中，若芯片散熱不好，熱量沒及時(shí)導(dǎo)出，會導(dǎo)致熱量堆積，導(dǎo)致芯片結(jié)溫升高，除導(dǎo)致輸出波長及譜寬發(fā)生偏移，芯片使用壽命下降外，還會導(dǎo)致芯片輸出光束質(zhì)量下降，導(dǎo)致光纖耦合模塊耦合效率下降，模塊燒毀等現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體光纖耦合激光器，其能夠提高半導(dǎo)體激光器的散熱效率。

本發(fā)明的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體光纖耦合激光器，包括主殼體，所述主殼體上設(shè)置有容納槽，所述容納槽的槽底設(shè)置有安裝臺階；所述主殼體上設(shè)置有多條散熱通道，所述散熱通道的長度方向與所述安裝臺階的上升方向同步。

在可選的實(shí)施方式中，安裝同一種部件的所述安裝臺階的棱邊距離所述散熱通道的中心距離相等。

在可選的實(shí)施方式中，所述散熱通道的出入口設(shè)置在所述主殼體的底側(cè)面上。

在可選的實(shí)施方式中，多條所述散熱通道之間通過橫向通道連通。

在可選的實(shí)施方式中，所述安裝臺階包括芯片臺階、慢軸準(zhǔn)直鏡臺階、反射鏡粘接臺階和漏光遮擋臺階；

所述芯片臺階、所述慢軸準(zhǔn)直鏡臺階、所述反射鏡粘接臺階均成對設(shè)置，且對稱設(shè)置在所述漏光遮擋臺階的兩側(cè)。

在可選的實(shí)施方式中，所述反射鏡粘接臺階的長度方向與所述漏光遮擋臺階的長度方向所成的夾角為銳角。

在可選的實(shí)施方式中，所述芯片臺階、所述慢軸準(zhǔn)直鏡臺階和所述反射鏡粘接臺階的高度依次降低。

在可選的實(shí)施方式中，所述散熱通道分別與所述芯片臺階、所述慢軸準(zhǔn)直鏡臺階相對應(yīng)設(shè)置。

在可選的實(shí)施方式中，所述容納槽的槽底設(shè)置有安裝底面，所述安裝底面連接所述安裝臺階的最低階。

在可選的實(shí)施方式中，所述安裝底面上設(shè)置有偏振棱鏡、凸透鏡、凹透鏡和耦合透鏡；

所述偏振棱鏡、所述凸透鏡、所述凹透鏡和所述耦合透鏡依次排列設(shè)置，形成激光的光路裝置。

本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是：

通過在容納槽的底部設(shè)置散熱通道，且將散熱通道的設(shè)置方向與安裝臺階的上升方向同步，使得冷卻介質(zhì)通過散熱通道時(shí)，能夠?qū)υO(shè)置在安裝臺階上的芯片進(jìn)行散熱，提高了半導(dǎo)體激光器的散熱效率，進(jìn)而保證芯片輸出光束的質(zhì)量，以及芯片的使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體光纖耦合激光器的主殼體的俯視圖；