[發明專利]一種適于冷熱交變的熱電模塊及其制作方法

有效

• 申請號: 202011407165.2
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112599653B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 楊梅
• 申請（專利權）人: 杭州大和熱磁電子有限公司
• 主分類號: H10N10/17
• 分類號: H10N10/17;H10N10/13;H10N10/01
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 鄭汝珍

1.一種適于冷熱交變的熱電模塊，包括P型半導體（1）、N型半導體（2）和放熱面基板（4），其特征是，包括吸熱面基板（5），所述吸熱面基板（5）包括瓷片（6）、粘結劑（8）和吸熱面導流片（7），所述瓷片（6）與吸熱面導流片（7）通過粘結劑（8）連接在一起，所述P型半導體（1）和N型半導體（2）串聯后設置在放熱面基板（4）和吸熱面基板（5）之間，形成回路；所述瓷片（6）與粘結劑（8）的接觸表面上設有若干擴容槽（11）；所述擴容槽（11）為等腰梯形槽，其窄口朝上；所述擴容槽（11）設有垂直交錯的橫槽和縱槽。

2.根據權利要求1所述的一種適于冷熱交變的熱電模塊，其特征是，所述粘結劑（8）具有一定的導熱性，其導熱系數不小于2W/(m·K)。

3.根據權利要求1所述的一種適于冷熱交變的熱電模塊，其特征是，所述粘結劑（8）的厚度范圍為0.02mm到0.2mm。

4.一種適于冷熱交變的熱電模塊的制作方法，適用于權利要求1所述的一種適于冷熱交變的熱電模塊，其特征是，包括以下步驟：

S1，制作放熱面基板（4），其基材為陶瓷，將銅片與陶瓷在高溫爐內進行高溫燒結而成；

S2，制作吸熱面基板（5），將吸熱面基板瓷片（6）放入固定模具內，在其表面涂刷一層粘結劑（8）；再放上吸熱面導流片（7）的固定治具，將吸熱面導流片（7）倒入治具內并進行水平方向搖動，直至吸熱面導流片（7）完全進入治具孔內，最后然后蓋上模具蓋子并用壓桿壓牢，直至吸熱面基板（5）固化；

S3，熱電模塊的裝配：

分別在放熱面基板（4）內側導流片和吸熱面基板（5）的吸熱面導流片（7）上涂抹一層焊錫；

將P型半導體（1）、N型半導體（2）分別放置到吸熱面基板（5）的吸熱面導流片（7）的相應位置，再蓋上放熱面基板（4）；

利用專用治具將放熱面基板（4）和吸熱面基板（5）夾緊牢固，送到加熱設備加熱，完成組件焊接工序，最后將這個焊接好的熱電模塊放在冷卻平臺上。

5.根據權利要求4所述的一種適于冷熱交變的熱電模塊的制作方法，其特征是，所述步驟S2還包括烘干過程：吸熱面基板（5）壓牢后放入溫度設定好的烘箱內烘干，并按規定時間固化。