[發明專利]一種全介質集成平面化超寬帶低剖面寬角掃描相控陣天線

有效

• 申請號: 202011404718.9
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN112701494B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 屈世偉;周吻亮;夏明耀;楊仕文
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01Q21/06
• 分類號: H01Q21/06;H01Q1/38;H01Q9/28;H01Q1/50;H01Q1/48
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 陳一鑫

1.一種全介質集成平面化超寬帶低剖面寬角掃描相控陣天線，該相控陣天線由陣列排布的基本單元組成，各基本單元由如下結構組成：位于最下層的金屬地板107，金屬地板107上依次堆疊第四天線介質基板106、第三天線介質基板105、第二天線介質基板104、第一天線介質基板103、第二寬角阻抗匹配介質基板102、第一寬角阻抗匹配介質基板101，所述第四天線介質基板106、第三天線介質基板105、第二天線介質基板104、第一天線介質基板103兩兩之間采用半固化片連接；所述第一天線介質基板103的上表面設置兩條偶極子臂分別為第一偶極子臂和第二偶極子臂，第一天線介質基板103的下表面設置兩條矩形耦合貼片；所述第一偶極子臂和第二偶極子臂均為等腰梯形貼片，且兩者頂邊和高相等，但第一偶極子臂的底邊長于第二偶極子臂；所述的兩條矩形耦合貼片分別對應位于第一偶極子臂和第二偶極子臂底邊的下方，邊緣與第一天線介質基板103的邊緣齊平；第一偶極子臂的頂部通過金屬柱與金屬地板107連接，位于第一偶極子臂對應下方的矩形耦合貼片通過金屬化過孔與金屬地板107連接；所述金屬地板中固定饋電同軸接頭112，饋電同軸接頭112的內芯穿過第四到第一天線介質基板與第二偶極子臂的頂部連接；所述第二寬角阻抗匹配介質基板102與第一天線介質基板103之間設有空氣間隙，該空氣間隙采用泡沫填充；

所述相控陣天線中相鄰基本單元的相鄰矩形貼片連接為一個整體貼片。

2.如權利要求1所述的一種全介質集成平面化超寬帶低剖面寬角掃描相控陣天線，其特征在于，所述金屬地板107厚度為2mm；第一到第四天線介質基板的厚度依次為0.5mm、2mm、2mm、2mm，相對介電常數都為2.2；所述半固化片的厚度為0.101mm，相對介電常數為3.52；第一寬角阻抗匹配介質基板厚度為1mm，相對介電常數為2.2，第二寬角阻抗匹配介質基板厚度為3mm，相對介電常數為3.0；所述第二寬角阻抗匹配介質基板102與第一天線介質基板103之間設有空氣間隙為1mm。