[發明專利]基于毛紐扣的BGA芯片垂直互連測試模塊

在審

• 申請號: 202011404566.2
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112485646A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 汪海英;宋德柱;呂淑起;王正東;楊妍;戴智偉
• 申請（專利權）人: 上海航天科工電器研究院有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 合肥東信智谷知識產權代理事務所(普通合伙) 34143
• 代理人: 聶永旺

1.基于毛紐扣的BGA芯片垂直互連測試模塊，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)的內部安裝有PCB電路板(2)，所述PCB電路板(2)的表面嵌入有外部接口(5)、第一SMA連接器(6)以及第二SMA連接器(7)；

所述第一SMA連接器(6)包括第一連接端子(61)、第二連接端子(62)，所述第二SMA連接器(7)包括第三連接端子(71)、第四連接端子(72)，所述第一連接端子(61)到第三連接端子(71)的電路傳輸線長度與所述第二連接端子(62)到第四連接端子(72)的電路傳輸線長度相同；

所述PCB電路板(2)的表面設有毛紐扣模塊(4)，所述毛紐扣模塊(4)內置有矩形陣列分布的射頻微波檢測體(44)，所述射頻微波檢測體(44)的底端電性連接PCB電路板(2)，所述射頻微波檢測體(44)為毛紐扣連接器；

所述毛紐扣模塊(4)的頂部活動卡裝有上蓋板合件(3),所述上蓋板合件(3)包括外座體和浮動部件，所述外座體卡裝于毛紐扣模塊(4)的頂部，所述外座體的內部安裝有浮動部件，所述浮動部件間隔位于射頻微波檢測體(44)的正上方，所述浮動部件、射頻微波檢測體(44)之間的間隙為BGA芯片安裝區域。

2.根據權利要求1所述的基于毛紐扣的BGA芯片垂直互連測試模塊，其特征在于：所述毛紐扣模塊(4)包括外框體(41)、定位板(42)、介質基座(43)；所述外框體(41)的內部開設有凹槽，所述凹槽的內部中部嵌入有介質基座(43)，所述介質基座(43)的內部中部嵌入有矩形陣列的射頻微波檢測體(44)，所述凹槽的內部安裝有定位板(42)，所述定位板(42)的中部開設有BGA芯片安裝孔(421)，所述BGA芯片安裝孔(421)相對位于射頻微波檢測體(44)的上方。

3.根據權利要求2所述的基于毛紐扣的BGA芯片垂直互連測試模塊，其特征在于：所述浮動部件包括旋鈕(31)、軸套(32)，所述軸套(32)的頂端設有旋鈕(31)，所述軸套(32)的底部螺旋貫穿于外座體，所述軸套(32)的底端設有壓塊(321)，所述壓塊(321)相對置于BGA芯片安裝孔(421)的正上方。

4.根據權利要求3所述的基于毛紐扣的BGA芯片垂直互連測試模塊，其特征在于：所述外座體包括蓋板(33)、彈簧(34)以及夾板(35)，所述蓋板(33)的中心處螺旋貫穿軸套(32)，所述夾板(35)對稱安裝于蓋板(33)的兩側，所述夾板(35)的中部與蓋板(33)轉動連接，所述夾板(35)的底端為鎖緊端(352)、頂端為活動端(351)，所述鎖緊端(352)夾持于外框體(41)的側部，所述活動端(351)的內壁嵌入有彈簧(34)，所述彈簧(34)背離夾板(35)的另一端嵌入于外框體(41)內。

5.根據權利要求4所述的基于毛紐扣的BGA芯片垂直互連測試模塊，其特征在于：所述外框體(41)的側壁開設有內凹的鎖緊槽(411)，所述夾板(35)的鎖緊端夾持嵌入于鎖緊槽(411)內。

6.根據權利要求2所述的基于毛紐扣的BGA芯片垂直互連測試模塊，其特征在于：所述介質基座(43)的內部由上至下依次開設有連續的第一內孔(431)、第二內孔(432)以及第三內孔(433)；所述第一內孔(431)的內徑與第三內孔(433)的內徑相同，所述第二內孔(432)的內徑小于第一內孔(431)的內徑，所述第一內孔(431)的頂端為喇叭狀；所述第一內孔(431)與第二內孔(432)形成第一補償臺階，所述第二內孔(432)與第三內孔(433)形成第二補償臺階，所述射頻微波檢測體(44)的頂端與第一補償臺階、第二補償臺階配合裝配。

7.根據權利要求6所述的基于毛紐扣的BGA芯片垂直互連測試模塊，其特征在于：所述射頻微波檢測體(44)包括探針保護帽(441)和彈性探針(442)，所述彈性探針(442)置于第三內孔(433)中，所述彈性探針(442)與PCB電路板(2)的焊盤連接，所述彈性探針(442)為毛紐扣結構，所述彈性探針(442)的頂端設有探針保護帽(441)，所述探針保護帽(441)包括上柱體、下柱體，所述上柱體貫穿第一內孔(431)、第二內孔(432)，所述下柱體的外徑大于上柱體的外徑，所述下柱體置于第三內孔(433)中且與第二補償臺階抵觸。