[發明專利]一種電真空器件焊接用的低銀釬料及其制備方法

在審

• 申請號: 202011403925.2
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112518174A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 金李梅;王思鴻;黃世盛;胡嶺;王曉蓉;何中要
• 申請（專利權）人: 杭州華光焊接新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/40;C22C5/08;C22C1/03
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209
• 代理人: 陳農

1.一種電真空器件焊接用的低銀釬料，其特征是由Ag、Cu、Ni和微量元素R組成，所述各組分的質量百分比分別為：65%-71%的Ag，0-1.0%的Ni，0-0.1%的微量元素R，余量的Cu；該微量元素R是由P、Sc、Be、Zr、La中的一種或多種組成。

2.根據權利要求1所述電真空器件焊接用的低銀釬料，其特征是：所述低銀釬料中Ni的質量百分比在0.1%-0.3%之間。

3.根據權利要求1所述電真空器件焊接用的低銀釬料，其特征是：所述低銀釬料中微量元素R的質量百分比在0.0001%-0.01%之間。

4.一種權利要求1至3任一權利要求所述電真空器件焊接用的低銀釬料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：Ag、銅箔以外的Cu、Ni均勻預置于熔煉坩堝內，用銅箔包裹的微量元素置于Ag、銅箔以外的Cu、Ni所構成的主體原材料上方，然后采用真空感應熔煉爐進行熔煉、澆鑄，熔煉、澆鑄時爐體真空度達到10^-1Pa，最后通過后續處理工藝制備成帶材或絲材。

5.根據權利要求4所述電真空器件焊接用的低銀釬料的制備方法，其特征在于：銅箔的質量在0.01克~30克之間。