[發(fā)明專利]一種微電子芯片外殼無干涉安裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011401259.9 | 申請日: | 2020-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN112654225B | 公開(公告)日: | 2022-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱言文 | 申請(專利權(quán))人: | 南通格普微電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/00 | 分類號: | H05K13/00 |
| 代理公司: | 蘇州市港澄專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32304 | 代理人: | 趙維達(dá) |
| 地址: | 226600 江蘇省南通*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微電子 芯片 外殼 干涉 安裝 裝置 | ||
1.一種微電子芯片外殼無干涉安裝裝置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的上端面上轉(zhuǎn)動連接有兩個呈對稱設(shè)置的第一支撐柱(2),兩個所述第一支撐柱(2)遠(yuǎn)離底座(1)的一端均固定連接有第一卡盤(3),兩個所述第一卡盤(3)之間共同卡接有第一鏈條(4),所述第一鏈條(4)靠近底座(1)設(shè)置,所述底座(1)的上端面上轉(zhuǎn)動連接有兩個呈對稱設(shè)置的第二支撐柱(5),兩個所述第二支撐柱(5)遠(yuǎn)離底座(1)的一端均固定連接有第二卡盤(6),兩個所述第二卡盤(6)之間共同卡接有第二鏈條(7),所述第二鏈條(7)遠(yuǎn)離底座(1)設(shè)置,其中一個所述第一支撐柱(2)上固定連接有第一齒輪(8),其中一個所述第二支撐柱(5)上固定連接有第二齒輪(9),所述第一齒輪(8)與第二齒輪(9)呈相互嚙合設(shè)置,所述底座(1)的上端面上固定連接有轉(zhuǎn)動電機(jī)(10),所述轉(zhuǎn)動電機(jī)(10)上設(shè)有轉(zhuǎn)動軸(11),所述轉(zhuǎn)動軸(11)遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)動電機(jī)(10)的一端固定連接有第三齒輪(12),其中一個所述第一支撐柱(2)上固定連接有第四齒輪(13),所述第三齒輪(12)與第四齒輪(13)呈相互嚙合設(shè)置,所述第一鏈條(4)和第二鏈條(7)上設(shè)有安裝裝置;
所述安裝裝置包括固定連接在第一鏈條(4)遠(yuǎn)離第一卡盤(3)一側(cè)壁上的支撐座(14),多個所述支撐座(14)呈等間距設(shè)置,所述第二鏈條(7)遠(yuǎn)離第二卡盤(6)的一側(cè)壁上固定連接有多個呈等間距設(shè)置的工作座(15),多個所述工作座(15)與多個支撐座(14)呈一一匹配設(shè)置,多個所述工作座(15)遠(yuǎn)離底座(1)的一側(cè)壁上均固定連接有液壓缸(16),多個所述液壓缸(16)上均設(shè)有液壓桿(17),每個所述液壓桿(17)遠(yuǎn)離液壓缸(16)的一端均貫穿相應(yīng)的工作座(15)固定連接有工作板(18),所述工作板(18)靠近底座(1)的一端固定連接有四個呈相互對稱設(shè)置的連接柱(19),四個所述連接柱(19)遠(yuǎn)離工作板(18)的一側(cè)壁上均固定連接有連接條(20),四個所述連接條(20)均由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯彈性體材料制成,所述底座(1)上設(shè)有工作裝置;
所述工作裝置包括兩個固定連接在底座(1)上的支撐桿(21),兩個所述支撐桿(21)遠(yuǎn)離底座(1)的一端共同固定連接橫座(22),所述橫座(22)正對多個支撐座(14)設(shè)置,所述橫座(22)的一側(cè)壁上設(shè)有滑動槽(23),所述滑動槽(23)內(nèi)滑動連接有滑動塊(24),所述滑動塊(24)內(nèi)螺紋貫穿有螺紋桿(40),所述螺紋桿(40)位于滑動槽(23)內(nèi)設(shè)置,所述橫座(22)的一端側(cè)壁上固定連接有伺服電機(jī)(25),所述螺紋桿(40)的一端貫穿橫座(22)固定連接在伺服電機(jī)(25)的輸出端上設(shè)置,所述螺紋桿(40)遠(yuǎn)離伺服電機(jī)(25)的一端轉(zhuǎn)動連接在滑動槽(23)的內(nèi)壁上設(shè)置,所述滑動塊(24)遠(yuǎn)離滑動槽(23)的一側(cè)壁上固定連接有支撐塊(26),所述支撐塊(26)遠(yuǎn)離底座(1)的一側(cè)壁上固定連接有伸縮電機(jī)(27),所述伸縮電機(jī)(27)上設(shè)有伸縮桿(28),所述伸縮桿(28)遠(yuǎn)離伸縮電機(jī)(27)的一端貫穿支撐塊(26)設(shè)置,所述伸縮桿(28)遠(yuǎn)離伸縮電機(jī)(27)的一端固定連接有抽氣機(jī)(29),所述抽氣機(jī)(29)遠(yuǎn)離伸縮桿(28)的一端設(shè)有吸盤(30),所述支撐塊(26)靠近伸縮電機(jī)(27)的一側(cè)壁上固定連接有連接架(31),所述連接架(31)遠(yuǎn)離支撐塊(26)的一端固定連接有切刀(32);
多個所述連接柱(19)上均設(shè)有壓實裝置,所述壓實裝置包括設(shè)置在連接柱(19)靠近底座(1)一側(cè)壁上的兩個升降槽(34),兩個所述升降槽(34)內(nèi)均滑動連接有升降桿(35),兩個所述升降桿(35)遠(yuǎn)離底座(1)的一側(cè)壁上均固定連接有壓實彈簧(36),兩個所述壓實彈簧(36)遠(yuǎn)離兩個升降桿(35)的一端分別固定連接在兩個升降槽(34)的內(nèi)壁上設(shè)置,兩個所述升降桿(35)靠近底座(1)的一端共同固定連接有壓實環(huán)(37),所述連接條(20)貫穿壓實環(huán)(37)設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片外殼無干涉安裝裝置,其特征在于,多個所述支撐座(14)遠(yuǎn)離底座(1)的一側(cè)壁上均設(shè)有放置槽(33)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片外殼無干涉安裝裝置,其特征在于,所述滑動槽(23)呈T形設(shè)置,所述滑動塊(24)的形狀與滑動槽(23)呈匹配設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子芯片外殼無干涉安裝裝置,其特征在于,所述升降槽(34)的內(nèi)壁上固定連接有限位環(huán)(38),所述限位環(huán)(38)靠近底座(1)設(shè)置,所述升降桿(35)遠(yuǎn)離底座(1)的一端固定連接有限位盤(39),所述限位盤(39)與限位環(huán)(38)呈匹配設(shè)置。
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